電阻電容　在線測(cè)試　單片機(jī)　電隔離文章進(jìn)入電阻電容　在線測(cè)試　單片機(jī)　電隔離技術(shù)社區(qū)

SoC測(cè)試的發(fā)展趨勢(shì)及挑戰(zhàn)

1 前言隨著半導(dǎo)體科技的進(jìn)步，我們已經(jīng)可以把越來越多的電路設(shè)計(jì)在同一個(gè)芯片中，這里面可能包含有中央處理器（CPU）、嵌入式內(nèi)存（Embedded memory）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、數(shù)字功能模塊（Digital function）、模擬功能模塊（Analog function）、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC, DAC）以及各種外圍配置（USB, MPEG,…）等等，這就是我們所說的SoC（系統(tǒng)單芯片）技術(shù)。目前，很多具有中央處理器功能的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，如視頻轉(zhuǎn)換器（Set-top box）、移動(dòng)電話（mo
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如何構(gòu)建“全能”芯片

芯片設(shè)計(jì)在許多方面都面臨各種不同的挑戰(zhàn)，需要網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)以及芯片技術(shù)來解決。歸根結(jié)底，客戶總是希望降低總系統(tǒng)成本，提高產(chǎn)品性能和贏利性。這樣，設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)芯片的公司能否成功滿足客戶需求，將決定它們?cè)诮窈髱啄甑陌l(fā)展前途。今天，設(shè)計(jì)人員面臨的主要問題是如何構(gòu)建具備全功能、能處理各種應(yīng)用的單芯片。構(gòu)建全功能芯片的成本較高，需要相當(dāng)?shù)呐?，大大超過了構(gòu)建小芯片的水平。因此，目前我們比以往更需要確保首次設(shè)計(jì)的成功率，否則就可能損失大筆投資，并嚴(yán)重降低芯片設(shè)計(jì)投資回報(bào)。同時(shí)，具備不同功能的芯片實(shí)現(xiàn)功能
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在SoC設(shè)計(jì)中用SystemC虛擬平臺(tái)預(yù)覽USB的性能

現(xiàn)在的程序員和系統(tǒng)架構(gòu)師有比以往更多的軟件可用于 SoC（單片系統(tǒng)）設(shè)計(jì)，但也面臨著一個(gè)日益困擾他們的問題：如何在設(shè)計(jì)前期，在硅片拿到手以前評(píng)估和優(yōu)化軟件的性能。為解決這個(gè)問題，程序員們轉(zhuǎn)向虛擬平臺(tái)，這種平臺(tái)采用軟件來對(duì)目標(biāo)硬件的架構(gòu)和功能建模。當(dāng)設(shè)計(jì)師們小心地在其它軟件工具幫助下完成這個(gè)任務(wù)時(shí)，這些平臺(tái)被證明是有效的方法，可以對(duì)很多重要性能的度量做出早期評(píng)估，如有關(guān)嵌入軟件功能好壞及其與現(xiàn)有硬件的互相影響。虛擬平臺(tái)可以預(yù)測(cè) CPU 效率、數(shù)據(jù)傳輸率以及緩存失中率、中斷等待時(shí)間、功能性熱點(diǎn)，以及其它性能的
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TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設(shè)備與低功耗RF系統(tǒng)帶來SoC優(yōu)勢(shì)

　　日前，德州儀器宣布閃存高達(dá) 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設(shè)備與無線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級(jí)應(yīng)用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(gòu)（具有 1MB 擴(kuò)展內(nèi)存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)可滿足當(dāng)今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求，全面支持采用模塊化 C
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飛思卡爾發(fā)布BSP板卡支持包

　　飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布，公司為廣受歡迎的i.MX31多媒體應(yīng)用處理器平臺(tái)正式推出了Windows Mobile 6板卡支持包（BSP）。作為基于ARM11™內(nèi)核、支持Windows Mobile 6操作系統(tǒng)（OS）的首批應(yīng)用之一，飛思卡爾的BSP旨在為那些擁有運(yùn)行以前版本W(wǎng)indows Mobile的原始設(shè)備制造商（OEM）提供一條簡(jiǎn)單、有效的遷移路徑。　　i.MX31 Windows Mobile 6&nb
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Avago推出唯一集成濾波器的GPS低噪聲放大器

　　Avago宣布，推出業(yè)內(nèi)第一款內(nèi)藏濾波器的GPS低噪聲放大器(LNA, Low Noise Amplifier)。擁有相當(dāng)?shù)偷脑肼曋笖?shù)和高線性度，Avago的ALM-1412提供了卓越的GPS信號(hào)接收靈敏度，相當(dāng)適合應(yīng)用在手機(jī)、車內(nèi)GPS導(dǎo)航接收器以及GPS天線上，特別值得一提的是，ALM-1412具備相當(dāng)良好的移動(dòng)/PCS頻帶噪聲拒斥能力，而這正是同步GPS (S-GPS)運(yùn)作的重要關(guān)鍵功能。　　手機(jī)或車內(nèi)導(dǎo)航系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工程師可以通過采用超小型封裝的ALM-
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Microchip新型通用小型PIC單片機(jī)系列又添新成員

　Microchip Technology近日宣布推出全新PIC16F882器件。新器件是PIC16F88X系列28、40和44引腳單片機(jī)中成本最低的產(chǎn)品，適用于眾多應(yīng)用領(lǐng)域。PIC16F882有助于設(shè)計(jì)工程師在代碼開發(fā)穩(wěn)定以后選用成本更低的器件。　　PIC16F88X系列的五款器件均可兼容其他28和40引腳PIC單片機(jī)，易于進(jìn)行移植；還增了許多新的特性，可為用戶節(jié)省設(shè)計(jì)階段和設(shè)計(jì)完成后的時(shí)間和資金。這些增強(qiáng)特性包括具有時(shí)鐘切換及故障排除時(shí)鐘模式的雙內(nèi)置振蕩器，更多（多達(dá)14個(gè)）模數(shù)轉(zhuǎn)換通道，
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OMNIVISION推出1/10英寸VGA相機(jī)芯片

　　OMNIVISION Technologies在 3GSM 世界大會(huì) (3GSM World Congress) 上推出1/10英寸 VGACameraChip 感測(cè)器 OV7680。這種新型 CMOS 圖像感測(cè)器為市場(chǎng)帶來一種具有成本效益的超薄相機(jī)模組解決方案，系一種可用于入門級(jí)拍照手機(jī)、3G 手機(jī)的次攝影頭以及整合式筆記本電腦攝影頭的設(shè)計(jì)。　　OV7680
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Stream Processors授權(quán)使用MIPS32 4KEc處理器內(nèi)核

MIPS 科技宣布，Stream Processors已授權(quán)使用 MIPS32 4KEc處理器內(nèi)核，用于其 Stream Processors架構(gòu)。　　　　MIPS 處理器可管理支持 SPI 高性能 DSP 協(xié)同處理器的精選 SoC 和系統(tǒng)級(jí)功能。SPI 平臺(tái)可在簡(jiǎn)化并行處理的同時(shí)提供領(lǐng)先的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。該平臺(tái)是針對(duì)一系列需要數(shù)
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康寧擴(kuò)充第8代玻璃基板在日本的產(chǎn)能

　康寧公司宣布公司董事會(huì)已批準(zhǔn)了斥資1.6億美元對(duì)公司位于日本靜岡縣的工廠進(jìn)行大尺寸有源矩陣液晶顯示器（LCD）玻璃基板產(chǎn)能擴(kuò)充的計(jì)劃。　　該計(jì)劃將于未來1年半的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行，預(yù)計(jì)新增玻璃基板產(chǎn)能將于2008年年中開始。具體產(chǎn)能數(shù)量還未被公布。　　康寧在2006年與夏普公司簽定了一項(xiàng)長期供貨協(xié)議，由此康寧成為了夏普位于日本三重縣第8代工廠主要的玻璃基板供應(yīng)商。該工廠主要生產(chǎn)40英吋以上的液晶電視。　　尺寸為2160 x 2460 mm的第8代玻璃基板是目前尺寸最大的玻璃基
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擴(kuò)展中的制造大國：中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)擴(kuò)大

　　由于更多外國公司決定將承繼的設(shè)備搬到中國，到2009年，中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將突破8億美元。國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)高級(jí)中國分析師Samuel Ni稱：“盡管有兩三個(gè)300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃，我們認(rèn)為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內(nèi)的消費(fèi)主流?！?nbsp; 　　2009年， Ni表示總體中國晶圓生產(chǎn)廠設(shè)備市場(chǎng)總計(jì)將達(dá)到34億美元 ─其所占全球設(shè)備市場(chǎng)的份額將從今年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發(fā)展，那么這些數(shù)字將可能是保守?cái)?shù)字。今年，芯片制造設(shè)備
關(guān)鍵字：單片機(jī) 電源技術(shù) 二手半導(dǎo)體擴(kuò)大擴(kuò)展中模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 設(shè)備市場(chǎng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線制造大國

日月光落戶蘇州影響內(nèi)地封裝策略企業(yè)格局

　日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司與NXP半導(dǎo)體共同宣布雙方簽訂備忘錄，將在商定合資合同的最終條款并取得相關(guān)核準(zhǔn)后，于中國蘇州合資成立一家半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司。預(yù)計(jì)日月光和NXP分別持有新公司60%和40%的股權(quán)，有關(guān)此次合資案的相關(guān)財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)沒有對(duì)外公布。作為全球最大的封測(cè)公司，日月光此舉將改變中國內(nèi)地半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)上三股力量的對(duì)比，并將對(duì)中國內(nèi)地半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。　　臺(tái)灣封測(cè)廠加快布局　　中國內(nèi)地半導(dǎo)體市場(chǎng)的迅速發(fā)展帶動(dòng)了封測(cè)業(yè)的加速增長，英特爾、NXP、英飛凌等國際大廠為了提供就近服務(wù)并
關(guān)鍵字：策略單片機(jī) 內(nèi)地封裝企業(yè)格局嵌入式系統(tǒng) 日月光蘇州封裝

信產(chǎn)部稱將重點(diǎn)推動(dòng)軟件集成電路和平板產(chǎn)業(yè)

　　核心基礎(chǔ)領(lǐng)域目前已成為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)。據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部有關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，這些領(lǐng)域主要包括軟件、集成電路和平板顯示器。　　這位負(fù)責(zé)人說，2007年要推動(dòng)出臺(tái)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策，不斷完善政策環(huán)境。培育和規(guī)范國內(nèi)軟件市場(chǎng)，完善應(yīng)用環(huán)境。落實(shí)政府采購和首購制度，對(duì)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)裝備和產(chǎn)品，形成需求拉動(dòng)。　　此外，還要完善軟件外包促進(jìn)和服務(wù)體系，促進(jìn)軟硬件上下游企業(yè)的協(xié)作，依托整機(jī)制造業(yè)大力發(fā)展嵌入式軟件。加快發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，盡快提高集成電路在重點(diǎn)
關(guān)鍵字：單片機(jī) 平板產(chǎn)業(yè) 嵌入式系統(tǒng) 軟件集成電路消費(fèi)電子信產(chǎn)部消費(fèi)電子

TI CEO指出其單芯片技術(shù)帶來新興市場(chǎng)手機(jī)普及與全球互通

　日前，德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官理查德•譚普頓在 3GSM 全球大會(huì)媒體發(fā)布會(huì)上指出，TI 的單芯片技術(shù)將為新興市場(chǎng)的手機(jī)用戶帶來完整的因特網(wǎng)全球接入功能，全面實(shí)現(xiàn)信息、人員、機(jī)遇與娛樂的互通互聯(lián)。TI為功能性手機(jī)而開發(fā)的高清 (HD) 回放與 3D 圖形技術(shù)使手機(jī)成為娛樂主機(jī)。　　譚普頓表示：“TI 不斷突破無線技術(shù)的極限。目前，TI 的 DRP™ 單芯片技術(shù)使得全球消
關(guān)鍵字： CEO TI 單片機(jī) 單芯片嵌入式系統(tǒng) 全球互通消費(fèi)電子新興市場(chǎng)手機(jī)普消費(fèi)電子

電子產(chǎn)業(yè)神話不再　全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境將左右芯片市場(chǎng)

　　市場(chǎng)調(diào)研公司Future Horizons的首席執(zhí)行官M(fèi)alcolm Penn日前表示，2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長12%，2008年將進(jìn)一步增長16%。象以往一樣，Malcolm Penn很快發(fā)現(xiàn)自己又成了看法比較樂觀的分析師。分析師大多預(yù)計(jì)2007年芯片市場(chǎng)增長5%到12%。　　Penn的預(yù)測(cè)基于這樣一種觀點(diǎn)，即未來幾年平均銷售價(jià)格(ASP)將迎來遲到的回升，同時(shí)市場(chǎng)的單位需求量將繼續(xù)增長。　　但是，Penn的分析也基于以下假設(shè)：全球經(jīng)濟(jì)
關(guān)鍵字：單片機(jī) 電子產(chǎn)業(yè) 嵌入式系統(tǒng) 全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境芯片市場(chǎng)

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電阻電容　在線測(cè)試　單片機(jī)　電隔離介紹

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