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Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測量套件
- 日前，Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測量套件，用于對手機及基于 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 進行快速、低成本的生產(chǎn)測試。 PXI 3000 系列產(chǎn)品經(jīng)理 Tim Carey 說：“憑借我們的新型測試套件，Aeroflex 正在瞄準(zhǔn) TD-SCDMA 手機需求的快速增長。隨著中國手機總數(shù)超過 3 億部，高吞吐量測試儀的需求對需要與中國的增長保持同步的制造商至關(guān)重要。” PXI 3000 系列為 TD-SCDM
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三星獨占國內(nèi)TD手機市場半壁江山
- 目前隨著越來越多的企業(yè)進入，國內(nèi)TD-SCDMA手機市場的爭奪漸趨白熱化，但是根據(jù)國際知名調(diào)研機構(gòu)GFK的最新統(tǒng)計表明，三星電子在中國移動TD手機市場上的霸主地位依舊牢不可破。數(shù)據(jù)顯示，2010年2月三星TD手機銷量進一步學(xué)習(xí)和上升，占據(jù)53.8%的市場份額，這已經(jīng)是三星自去年8月開始，連續(xù)第六個月取得TD市場頭名領(lǐng)頭羊的地位。 “三星在TD方面的成功，與其貼近消費者的發(fā)展戰(zhàn)略亦密不可分。” 一位業(yè)內(nèi)人士解析道。據(jù)了解，三星手機堅持時尚主線，近兩年來連續(xù)出產(chǎn)了I8180C
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ADI高管：出售手機芯片部門后并未放棄TD
- ADI通信基礎(chǔ)架構(gòu)行業(yè)市場全球總監(jiān)MartinCotter日前在接受媒體訪談時指出，2007年ADI手機芯片部門被聯(lián)發(fā)科以3.5億美元現(xiàn)金收購后，但ADI并未就此放棄TD。 談及為何出售手機芯片部門，MartinCotter表示，最大的因素是芯片的競爭性在當(dāng)時已經(jīng)開始背離ADI設(shè)定的模式了。 “考慮到市場的發(fā)展方向，我們會選擇一些我們能夠提供價值的領(lǐng)域來投資。TD終端便是我們看到的一個領(lǐng)域。”MartinCotter坦承，ADI投了很多資金在終端芯片上，但是作為一個
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大唐移動一體化衛(wèi)星授時系統(tǒng)解決方案
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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分析稱今年TD芯片整體出貨或達2000萬
- 從芯片廠商ST-Ericsson處了解到，加上今年前3個月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經(jīng)突破1000萬片。 T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績微弱領(lǐng)跑TD市場。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在，只用了不到三個月的時間就完成了350萬的芯片出貨。 行業(yè)分析機構(gòu)iSuppli資深分析師顧文軍表示，“中國移動已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬TD用戶，考慮到手機廠商和渠道的庫存，芯片出貨一般會是手機出貨的1.5-2倍，預(yù)計
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全球首款TD-HSPA+方案問世 下行速率達4.2兆
- 聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功，目前，樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。 這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品進入商用，2009年又發(fā)布世界上第一個支持上行數(shù)據(jù)傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技術(shù)推向更具全球競爭力的創(chuàng)新之舉。TD-HSPA+技術(shù)使下
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TD國際化等待雙極突破 發(fā)達國家青睞TDD LTE
- 中國移動TDD LTE試驗網(wǎng)的出現(xiàn)，給國際運營商有一個強大的示范作用，高通等主流芯片商也開始投產(chǎn)并逐漸流片TDD LTE芯片。隨著TDD LTE(相當(dāng)于4G技術(shù))的出現(xiàn)，TD國際化現(xiàn)狀正在悄然發(fā)生改變。一方面是發(fā)達國家對TDD LTE技術(shù)很感興趣，部分運營商已經(jīng)簽署相關(guān)合作協(xié)議，另一方面是，越來越多的發(fā)展中國家的運營商正在洽談TD-SCDMA的合作。 低調(diào)參展和高調(diào)拓展 今年2月在西班牙巴塞羅那舉行的GSMA移動通信世界大會上，TD設(shè)備商卻集體缺席，或許這在很大程度上，與中國移動并未參展有
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TD-LTE準(zhǔn)備規(guī)模測試 十系統(tǒng)九芯片廠商共同備戰(zhàn)
- 兩個月后，上海世博會將如期舉行，而備受關(guān)注的TD-LTE試驗網(wǎng)也將在世博期間公開亮相。與此同時，TD-LTE工作組的既定日程也在緊鑼密鼓地進行，近日，有知情人士向記者透露，TD-LTE規(guī)模試驗的工作也在準(zhǔn)備中。 據(jù)悉，TD-LTE技術(shù)試驗分為三個階段：概念驗證階段、研究開發(fā)技術(shù)試驗階段、規(guī)模試驗階段。正在進行的TD-LTE研究開發(fā)技術(shù)試驗開始于去年第三季度。該試驗以“集中領(lǐng)導(dǎo)、統(tǒng)一規(guī)劃、分步實施”的方式，為實現(xiàn)“加速推進TD-LTE技術(shù)和產(chǎn)品成熟”
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