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          芯片封裝技術(shù)這么多,常見的種類有哪些?

          • 封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,本文列舉了25種常見的封裝技術(shù),供大家參考。
          • 關(guān)鍵字: 封裝  盤點(diǎn)  

          2013年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)十大數(shù)字

          •   走過2013,2014年我們該去哪兒?2013年,我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2012年的后金融危機(jī)觸底回升,成為繼2010年后的又一個快速發(fā)展變革年,同時2013年也是競爭加劇的一年。這一年,我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、整體格局怎樣?投資是否過熱,主要集中在哪些領(lǐng)域?進(jìn)出口逆差是否存在,趨勢是否好轉(zhuǎn)?利潤空間、產(chǎn)品價格走勢又將如何?照明滲透率?股市表現(xiàn)?產(chǎn)業(yè)預(yù)期?……通過分析這些數(shù)字,或許能找到你想要的答案?! ∽ⅲ阂韵聰?shù)據(jù)來源于國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA Consoulting)1.產(chǎn)業(yè)
          • 關(guān)鍵字: 照明  LED  產(chǎn)業(yè)  數(shù)據(jù)  盤點(diǎn)  

          過去一年出現(xiàn)的LED照明十大關(guān)鍵技術(shù)盤點(diǎn)(二)

          • 關(guān)鍵字四:共晶技術(shù)  另一項(xiàng)在2012年炙手可熱的封裝技術(shù)就是共晶?! 」簿侵冈谙鄬^低的溫度下共晶 ...
          • 關(guān)鍵字: LED照明  盤點(diǎn)  

          過去一年出現(xiàn)的LED照明十大關(guān)鍵技術(shù)盤點(diǎn)(一)

          • OLED(Organic Light-emitting Diodes),中文名稱為有機(jī)發(fā)光二極管,是基于有機(jī)半導(dǎo)體材料的發(fā)光二極管。OLED由于 ...
          • 關(guān)鍵字: LED照明  盤點(diǎn)  

          本本優(yōu)質(zhì)揚(yáng)聲器盤點(diǎn) 軟硬結(jié)合提升音效

          • 超極本乃至全部筆記本受纖薄機(jī)身的限制,如何實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的音效一直都是大難題,實(shí)際上超極本如果能夠選取高品質(zhì)的揚(yáng)聲器并做好軟硬件的結(jié)合,一樣可以獲得真實(shí)環(huán)繞音、獨(dú)特效果音、震撼的音量以及更廣的音域。先來盤點(diǎn)
          • 關(guān)鍵字: 結(jié)合  提升  音效  軟硬  盤點(diǎn)  優(yōu)質(zhì)  揚(yáng)聲器  本本  

          科技與行車安全 最新車用技術(shù)盤點(diǎn)

          • 汽車行業(yè)的不斷發(fā)展,使得越來越多的科技融入到了汽車當(dāng)中,不僅使得日常駕駛更加便利,而且也增強(qiáng)了行車安全...
          • 關(guān)鍵字: 科技  安全  上海  技術(shù)  盤點(diǎn)  

          誰贏誰輸?第四季度晶圓代工廠商盤點(diǎn)

          •     誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業(yè)務(wù)領(lǐng)域中的贏家與輸家?     贏家:臺積電(TSMC)。     不輸不贏:特許半導(dǎo)體(Chartered)。     輸家:日月光(ASE),中芯國際(SMIC),矽品精密(SPIL),聯(lián)電(UMC)。       這是根據(jù)是否能達(dá)到Friedman Billings&nbs
          • 關(guān)鍵字: 2007  第四季度  晶圓  代工  廠商  盤點(diǎn)  元件  制造  
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