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如何進(jìn)行真正有效的3G互操作測(cè)試？

互操作測(cè)試（IOT）是多廠商運(yùn)營(yíng)環(huán)境形成的技術(shù)基礎(chǔ)。只有完成Iu接口的互操作測(cè)試，才能保證不同廠家的無線接入網(wǎng)與核心網(wǎng)的互聯(lián)互通，也只有完成Uu接口的互操作測(cè)試，才能保證每一款手機(jī)與無線接入系統(tǒng)之間的互聯(lián)互通
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用M-LVDS實(shí)現(xiàn)真正多點(diǎn)接口總線,多年來，業(yè)界已開發(fā)出多種成熟的技術(shù)用于在背板總線上傳輸信號(hào)。隨著電信和數(shù)據(jù)通信業(yè)務(wù)量的不斷增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)傳輸速度的不斷提高，一些傳統(tǒng)的單端和發(fā)射極耦合邏輯技術(shù)的局限性越來越明顯。多點(diǎn)低電壓差分信號(hào)(M-LVDS)
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隨著集成電路技術(shù)和工藝的飛速發(fā)展，真正單片化的單片機(jī)已經(jīng)成為主流產(chǎn)品。它的絕在部分資源都在單片機(jī)芯片內(nèi)部;過去需要用外部擴(kuò)展器件才能實(shí)現(xiàn)的功能，如 ROM、RAM、A/D、D/A、數(shù)字量I/O、顯示驅(qū)動(dòng)等功能，現(xiàn)在在單
關(guān)鍵字：解析方案單片機(jī) 單片真正集成電路

Q：為什么其他廠商沒有蘋果這樣真正意義上的視網(wǎng)膜（Retina Display）？A：從硬件上來說，因?yàn)椴捎昧艘暰W(wǎng)膜屏幕，耗電量和對(duì)顯示芯片的要求都大有提升，要在同樣的產(chǎn)品體積下塞下更多電池和更棒的芯片又不會(huì)產(chǎn)生散熱
關(guān)鍵字：意義視網(wǎng)膜 Retina Display 真正這樣其他廠商沒有

采用FPGA開發(fā)真正符合需求的系統(tǒng),要實(shí)現(xiàn)能夠?qū)⑺兄匾δ芗稍趩我黄骷脑O(shè)計(jì)理由很簡(jiǎn)單，因?yàn)檫@樣就能將材料成本、部件庫(kù)存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時(shí)也有助于提高對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)。如果
關(guān)鍵字：需求系統(tǒng) 符合真正 FPGA 開發(fā) 采用

影響PFC芯片(6562等系列)的PF值的原因：本人在調(diào)試是總是出狀況，不只為何?　　　　L6562工作于峰值電流模式，其工作原理為：將輸出電壓反饋結(jié)果與檢測(cè)到的輸入電壓相乘，以此確定電感電流峰值。由此得到的輸入電流
關(guān)鍵字：真正原因 PF 芯片影響 PFC 揭秘

以智能型混合信號(hào)FPGA開發(fā)真正符合需求的系統(tǒng),要實(shí)現(xiàn)能夠?qū)⑺兄匾δ芗稍趩我黄骷脑O(shè)計(jì)理由很簡(jiǎn)單，因?yàn)檫@樣就能將材料成本、部件庫(kù)存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時(shí)也有助于提高對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)。如果
關(guān)鍵字：符合需求系統(tǒng) 真正開發(fā) 混合信號(hào) FPGA 智能型

要實(shí)現(xiàn)能夠?qū)⑺兄匾δ芗稍趩我黄骷脑O(shè)計(jì)理由很簡(jiǎn)單，因?yàn)檫@樣就能將材料成本、部件庫(kù)存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時(shí)也有助于提高對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)。如果一項(xiàng)設(shè)計(jì)功能的精髓能夠深植于單一芯片上，將會(huì)大大增加第三方取得這項(xiàng)設(shè)計(jì)的困難度。
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多年來，業(yè)界已開發(fā)出多種成熟的技術(shù)用于在背板總線上傳輸信號(hào)。隨著電信和數(shù)據(jù)通信業(yè)務(wù)量的不斷增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)傳輸速度的不斷提高，一些傳統(tǒng)的單端和發(fā)射極耦合邏輯技術(shù)的局限性越來越明顯。多點(diǎn)低電壓差分信號(hào)(M-LVDS)
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　以全球3%的份額來斷言中國(guó)醫(yī)療電子的未來，似乎顯得過于草率。然而明顯高于全球同類市場(chǎng)的18.2%年均復(fù)合增長(zhǎng)率卻著實(shí)是個(gè)不小的誘惑。于是國(guó)外半導(dǎo)體廠商紛紛加大了投入，期望在潛在的應(yīng)用領(lǐng)域中搶得頭籌。然而，此
關(guān)鍵字：真正起來才能何時(shí) 電子醫(yī)療

嵌入式測(cè)試為串行I/O提供真正的價(jià)值,嵌入式系統(tǒng)中對(duì)串行I/O的采用將對(duì)如何組建設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和采用什么工具產(chǎn)生影響。我堅(jiān)信針對(duì)這一技術(shù)的嵌入式測(cè)試的特殊應(yīng)用將為開發(fā)商帶來有價(jià)值的幫助。在高速串行領(lǐng)域及以外的其它領(lǐng)域許多其它的可能性都與這一概念相關(guān)。很顯然，隨著半導(dǎo)體技術(shù)在復(fù)雜度和功能以及速度等方面的不斷發(fā)展，嵌入式測(cè)試方案將為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師探究系統(tǒng)提供真正的機(jī)會(huì)，不論是硬件還是軟件。

實(shí)現(xiàn)嵌入式測(cè)試要求一定的靈活度，以便將全新的測(cè)試拓?fù)浼軜?gòu)和新的測(cè)試方案整合到一起來實(shí)現(xiàn)跨度覆蓋到半導(dǎo)體制造商
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