硅半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入硅半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
研究人員期待硅半導(dǎo)體的替代物
- 美國的研究人員相信，他們已經(jīng)克服了發(fā)展硅半導(dǎo)體功能替代物的一個(gè)主要障礙。 硅半導(dǎo)體在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中無處不在，但這些設(shè)備有局限性，其中包括在高溫下未能正常運(yùn)作。 一個(gè)有前途的替代物是由鋁和氮形成氮化鋁(AlN)半導(dǎo)體，比他的硅對應(yīng)物更強(qiáng)更穩(wěn)定，可在高溫下運(yùn)行，壓電的，對可見光透明，可以發(fā)出可見光。 生產(chǎn)AIN層的傳統(tǒng)工藝運(yùn)行溫度高達(dá)1150℃，并對層厚控制有限。這個(gè)新的技術(shù)聲稱提供了一種方法來生產(chǎn)原子尺寸厚度的高質(zhì)量的氮化鋁(AlN)層，僅用其他方法溫度的一半。
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使用硅半導(dǎo)體的毫米波無線通信終端實(shí)用化有望
- 富士通與富士通研究所瞄準(zhǔn)使用硅半導(dǎo)體的毫米波收發(fā)器用途，開發(fā)出了低噪聲信號生成電路。此次開發(fā)出該電路后，使用硅半導(dǎo)體來實(shí)現(xiàn)車載雷達(dá)等毫米波無線通信終端的實(shí)用化便有了眉目。 此前，用來收發(fā)毫米波信號的高頻IC一直使用化合物半導(dǎo)體(圖1)。雖然業(yè)界十分期待通過使用硅半導(dǎo)體來實(shí)現(xiàn)信號收發(fā)電路與信號處理電路等的一體化、高功能化和量產(chǎn)化，但硅半導(dǎo)體的噪聲很大，導(dǎo)致實(shí)用化滯后。 毫米波收發(fā)用IC要集成用來生成毫米波信號的信號生成電路。以前，該信號生成電路對由毫米波振蕩器信號分頻出來的低頻比較信號和基準(zhǔn)
- 關(guān)鍵字： 硅半導(dǎo)體 無線通信
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硅半導(dǎo)體介紹
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