硅品文章進(jìn)入硅品技術(shù)社區(qū)

封測(cè)廠二季度增長(zhǎng)乏力平均代工價(jià)格或下挫

　　據(jù)了解，金價(jià)持續(xù)飆高，封測(cè)業(yè)加速拓展銅打線封裝制程產(chǎn)能，然因銅打線封裝單價(jià)低，恐壓抑封測(cè)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)力道。就全球前4大封測(cè)廠而言，除艾克爾(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS Chip PAC)皆預(yù)估季增率在6%以內(nèi)，整體封測(cè)業(yè)產(chǎn)值季增率恐低于5%。
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　　半導(dǎo)體封測(cè)大廠硅品日前公布6月合并營(yíng)收50.98億元(新臺(tái)幣)，月增5.07%、年減6.8%;第二季營(yíng)收147.36億元，季增1.9%，低于原法說(shuō)會(huì)預(yù)估的成長(zhǎng)3%到5%，但公司仍看好下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)。硅品表示，因日本強(qiáng)震產(chǎn)生重復(fù)下單情況嚴(yán)重，客戶6月下單轉(zhuǎn)趨保守，導(dǎo)致第二季營(yíng)收未達(dá)到法說(shuō)會(huì)預(yù)估的低標(biāo)。　　
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　　下半年即將推出的多款車用電子、手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品，已經(jīng)將衛(wèi)星定位（GPS）、3.5G行動(dòng)上網(wǎng)、WiFi及藍(lán)牙傳輸?shù)攘袨闃?biāo)準(zhǔn)配備，EMS大廠亦改用次系統(tǒng)模塊方式出貨。因次系統(tǒng)模塊需采用系統(tǒng)封裝（SiP）制程，日月光及硅品近期接單接到手軟，已投入資金擴(kuò)大SiP產(chǎn)能因應(yīng)。　　消費(fèi)性電子產(chǎn)品生命周期已縮短至6個(gè)月內(nèi)，為了增加差異化以擴(kuò)大銷售量，下半年即將推出的多款車用電子、手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)等電子產(chǎn)品，已將GPS系統(tǒng)、3.5G行動(dòng)上網(wǎng)、Wi-Fi及藍(lán)牙傳輸、CMOS感測(cè)組件、微型麥克風(fēng)等新功
關(guān)鍵字：日月光硅品消費(fèi)性電子 SiP

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