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安森美半導(dǎo)體任命Hans Stork為首席技術(shù)官

　　應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)已任命Hans Stork為公司首席技術(shù)官(CTO)兼高級副總裁。安森美半導(dǎo)體將在Stork博士的領(lǐng)導(dǎo)下，致力于公司的研發(fā)及技術(shù)創(chuàng)新，進(jìn)一步拓展公司關(guān)鍵終端市場的高能效產(chǎn)品及解決方案，包括計算機、消費、LED照明、智能電網(wǎng)、汽車及無線等應(yīng)用。　　安森美半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)說：“當(dāng)今市場競爭劇烈，創(chuàng)新的技術(shù)是半導(dǎo)體供應(yīng)商脫穎而出的法門。過去十年，
關(guān)鍵字：安森美無線硅技術(shù)

　　全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列新型 25V 及 30V N通道溝道 HEXFET 功率 MOSFET 。它們針對同步降壓轉(zhuǎn)換器和電池保護增強了轉(zhuǎn)換性能，適用于消費和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的計算應(yīng)用。　　新 MOSFET 系列采用了 IR 經(jīng)過驗證的硅技術(shù)，可提供基準(zhǔn)通態(tài)電阻 (RDS(on)) ，并且提高了轉(zhuǎn)換性能。新器件的低傳導(dǎo)損耗改善了滿載效率及熱性能，即使在輕負(fù)載條件下，低轉(zhuǎn)換損耗也有助于實現(xiàn)高效率
關(guān)鍵字： IR MOSFET 硅技術(shù)

在今天的英特爾信息技術(shù)峰會上，英特爾高級管理人員描繪了移動計算的最新發(fā)展趨勢，他們表示：個性化和內(nèi)容是推動筆記本電腦和移動互聯(lián)網(wǎng)終端（MID）需求日益增長的關(guān)鍵推動力。 “互聯(lián)網(wǎng)是驅(qū)動當(dāng)今PC市場發(fā)展的動力之一，人們期待移動上網(wǎng)，” 英特爾高級副總裁兼移動事業(yè)部總經(jīng)理浦大衛(wèi)（David Perlmutter）表示：“英特爾現(xiàn)在為市場提供筆記本電腦，到2008年將在筆記本電腦上增加WiMax功能，并提供更小外型設(shè)計的移動互聯(lián)網(wǎng)終端（MID）。” 浦大衛(wèi)接下來強調(diào)了高性能處理器對于支持用戶
關(guān)鍵字：硅技術(shù) 消費電子移動計算英特爾消費電子

據(jù)日前最新發(fā)布的一份名為《全球半導(dǎo)體技術(shù)路線圖》的報告顯示，全球主要的半導(dǎo)體廠商正在規(guī)劃“后硅晶體管”時代的藍(lán)圖。據(jù)預(yù)計，到2015年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將從當(dāng)前的“硅技術(shù)”向“納米技術(shù)”過渡。　　據(jù)悉，該報告是由歐洲、日本、韓國、中國臺灣和美國的主要半導(dǎo)體廠商聯(lián)合發(fā)布的，主要致力于尋求未來的半導(dǎo)體制造技術(shù)。當(dāng)前，傳統(tǒng)的硅技術(shù)盡管仍擁有眾多優(yōu)勢，但無法長期適應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的金科玉律“摩爾定律”。　　
關(guān)鍵字：硅技術(shù)

據(jù)日前最新發(fā)布的一份名為《全球半導(dǎo)體技術(shù)路線圖》的報告顯示，全球主要的半導(dǎo)體廠商正在規(guī)劃“后硅晶體管”時代的藍(lán)圖。據(jù)預(yù)計，到2015年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將從當(dāng)前的“硅技術(shù)”向“納米技術(shù)”過渡。據(jù)悉，該報告是由歐洲、日本、韓國、中國臺灣和美國的主要半導(dǎo)體廠商聯(lián)合發(fā)布的，主要致力于尋求未來的半導(dǎo)體制造技術(shù)。當(dāng)前，傳統(tǒng)的硅技術(shù)盡管仍擁有眾多優(yōu)勢，
關(guān)鍵字： 2015年半導(dǎo)體硅技術(shù) 納米時代

　　日前，最新發(fā)布的一份名為《全球半導(dǎo)體技術(shù)路線圖》的報告顯示，全球主要的半導(dǎo)體廠商正在規(guī)劃“后硅晶體管”時代的藍(lán)圖。據(jù)悉，該報告是由歐洲、日本、韓國、中國臺灣和美國的主要半導(dǎo)體廠商聯(lián)合發(fā)布的，主要致力于尋求未來的半導(dǎo)體制造技術(shù)。　　雖然當(dāng)前的傳統(tǒng)硅技術(shù)仍擁有眾多優(yōu)勢，但無法長期適應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“摩爾定律”。據(jù)最新報告顯示，目前一種新的“納米轉(zhuǎn)換”技術(shù)比較可行，而且制造成本也相對低廉。研究人員預(yù)計到2015年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將從當(dāng)前的“硅技術(shù)”向“納米技術(shù)”過渡，因為當(dāng)前的硅技術(shù)也只能維持到2015年。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 硅技術(shù) 納米

如果你目前正開始一項設(shè)計，或許你會考慮采用10-40Gb/s的網(wǎng)絡(luò)處理器(NP)，以實現(xiàn)對深層次數(shù)據(jù)包檢驗的支持能力，達(dá)到較好的服務(wù)質(zhì)量(QoS)。即使你的創(chuàng)意缺乏新意，也可以有效地以O(shè)C-192的線速把4條OC-48線路匯接在一起。這意味著需要了解如何在眾多NP和協(xié)處理器供應(yīng)商中，從可能最終生存下來的6、7家廠商中選定其一。最佳的篩選方式是首先關(guān)注那些具有10 Gbits/s或更高性能硅NP和協(xié)處理器產(chǎn)品的廠商。位于美國圣地亞哥的AMCC公司是2002年二季度唯一一家推出了10Gb/s硅芯片的廠商，而英
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