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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 硅片

          國內(nèi)硅片價(jià)格大跌

          •   由于硅片這一光伏電池原材料的價(jià)格在2年內(nèi)縮水一半,導(dǎo)致部分電池企業(yè)不愿再履行2008年金融危機(jī)前簽訂的硅片供應(yīng)協(xié)議。   
          • 關(guān)鍵字: 賽維  硅片  光伏電池  

          特變電工3.32億元投建硅片項(xiàng)目

          •   特變電工發(fā)布公告稱,公司控股子公司特變電工新疆新能源股份有限公司(下稱新能源公司)將建設(shè)100兆瓦太陽能級(jí)高效晶體硅片項(xiàng)目,該項(xiàng)目總投資3.32億元。   公告顯示,在100兆瓦太陽能級(jí)高效晶體硅片項(xiàng)目中,單晶硅50兆瓦,多晶硅50兆瓦。   特變電工表示,該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.13億元,利潤總額5843萬元,凈利潤4966萬元。這將有利于公司進(jìn)一步做強(qiáng)公司新能源產(chǎn)業(yè)。  
          • 關(guān)鍵字: 特變電工  硅片  太陽能  

          賽維LDK5000兆瓦硅片項(xiàng)目奠基

          •   2010年9月17日,賽維LDK太陽能有限公司在江西新余舉行“賽維LDK成立五周年暨5000兆瓦硅片項(xiàng)目奠基慶典”。 賽維LDK董事長兼CEO彭小峰在媒體見面會(huì)上表示,形成“啞鈴型”產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式,在上游硅料、硅片領(lǐng)域和下游組件領(lǐng)域保持規(guī)模優(yōu)勢(shì),將是未來賽維發(fā)展的重點(diǎn)。   彭小峰強(qiáng)調(diào),“賽維LDK‘啞鈴型’戰(zhàn)略布局是出于兩方面考慮。首先,下游組件領(lǐng)域投資和技術(shù)門檻較低,可以平衡上游硅料、硅片領(lǐng)域的重資產(chǎn);另外,發(fā)展下
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          浙資再度“沸騰”光伏業(yè) 3年產(chǎn)能擴(kuò)充14倍

          •   窗外暴雨如注?;薨档奶焐c間歇性的閃電,讓浙江省太陽能行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長辦公室在一片昏暗與瞬間高亮的狀態(tài)中來回切換,一如《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者與協(xié)會(huì)秘書長沈福鑫討論的主題:光伏產(chǎn)業(yè)的急速起落。   沈福鑫起身開燈,室內(nèi)瞬間亮堂起來。“國內(nèi)多晶硅現(xiàn)貨價(jià)格目前已回升至73美元,從目前的情勢(shì)看,光伏業(yè)正在復(fù)蘇。如果不出特別的意外,接下來的一輪產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張會(huì)比2008年那次更厲害。”   按照沈福鑫的預(yù)計(jì),到2012年,浙江省光伏業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到2000億元。而在這雄心勃勃的規(guī)劃目標(biāo)背后,光伏業(yè)
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          GSA硅片代工價(jià)格Q2下降

          •   按全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA經(jīng)過調(diào)查后的報(bào)道,全球2010年Q2的硅片代工價(jià)格與上個(gè)季度相比下降。   為了支持與促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,一家非盈利組織GSA的報(bào)告,用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價(jià)格環(huán)比下降9.5%,而同類的300mm硅片代工價(jià)格環(huán)比沒有改變,每片平均仍為3200美元。   據(jù)GSA說,調(diào)查的參與者也報(bào)道200mm CMOS工藝的掩模價(jià)格下降,在連續(xù)兩個(gè)季度價(jià)格上升之后,環(huán)比中間價(jià)格下降12%。而300mm CMOS工藝的掩模中間價(jià)沒有改變,而且已連續(xù)達(dá)3個(gè)季度。   
          • 關(guān)鍵字: 硅片  CMOS  200mm  

          印度政府?dāng)M禁止進(jìn)口太陽能設(shè)備

          •   繼在國家太陽能扶持計(jì)劃中對(duì)國外太陽能模塊進(jìn)入印度市場(chǎng)下了禁令后,印度政府正考慮于明年3月起禁止獲得政府扶持的太陽能項(xiàng)目使用進(jìn)口太陽能電池。   7月25日,為配合“尼赫魯國家太陽能計(jì)劃”的實(shí)施,印度新能源與可再生能源部出臺(tái)了《對(duì)并網(wǎng)發(fā)電的先進(jìn)太陽項(xiàng)目的政策指南》。指南里包含“買印度貨”條款。   該指南第二章節(jié)第五部分的“太陽能光伏項(xiàng)目選擇標(biāo)準(zhǔn)”的第4條“本地自制”中強(qiáng)調(diào):印度“國家太陽能計(jì)
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          保利協(xié)鑫蘇州硅片項(xiàng)目成功投產(chǎn)

          •   保利協(xié)鑫能源控股有限公司欣然宣布,旗下的蘇州協(xié)鑫光伏科技有限公司2x300兆瓦硅片項(xiàng)目勝利投產(chǎn),第一批多晶硅片已于2010年8月28日成功下線。   蘇州硅片項(xiàng)目是集團(tuán)開發(fā)的又一個(gè)切片生產(chǎn)設(shè)施。該項(xiàng)目于2010年4月底動(dòng)工建設(shè),在蘇州市人民政府以及有關(guān)各方的大力支持與協(xié)助下,在4個(gè)月時(shí)間內(nèi)便順利投產(chǎn),并預(yù)計(jì)于2010年底全面達(dá)產(chǎn)。
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          保利協(xié)鑫與旺能光電簽訂第二份硅片供應(yīng)合約

          •   保利協(xié)鑫能源控股有限公司日前宣布,旗下南京協(xié)鑫光伏電力科技有限公司與臺(tái)灣領(lǐng)先的太陽能電池與組件廠商旺能光電股份有限公司簽訂第二份長期硅片供應(yīng)合約,長期友好策略聯(lián)盟關(guān)系更趨穩(wěn)固。   此份硅片供應(yīng)合約供應(yīng)期間為2010年10月起至2015年12月止,合約總供應(yīng)數(shù)量約為664兆瓦。此一合約同時(shí)保留跟隨市價(jià)調(diào)整之議價(jià)機(jī)制。預(yù)計(jì)此一合約簽訂將有助旺能光電的整體營運(yùn)與未來盈利。   旺能光電董事長暨執(zhí)行長梁榮昌先生表示,“今年五月份與保利
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          財(cái)報(bào)解讀:英利需要逐步去德國化

          •   英利新能源在產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合上比較成功,在中國光伏企業(yè)里不僅上下游產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋面最廣,而且發(fā)展也很協(xié)調(diào)——從2007開始,硅片、光伏電池、光伏組件的產(chǎn)量保持一致,完全自給自足。然而,業(yè)務(wù)分布上均衡的英利在銷售市場(chǎng)的地域分布上卻過于單一和集中,表現(xiàn)在嚴(yán)重依賴德國這個(gè)以靠政府高補(bǔ)貼而繁榮的市場(chǎng)。根據(jù)其2009年的財(cái)報(bào)顯示,僅德國一個(gè)市場(chǎng)就占到英利產(chǎn)品銷售的63%。這是一個(gè)高風(fēng)險(xiǎn)的銷售市場(chǎng)結(jié)構(gòu),尤其是情況以開始改變,德國將于今年10月1日起大幅降低對(duì)光伏發(fā)電的財(cái)政補(bǔ)貼。我一直希望英利在依
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          分析師認(rèn)為IC下降態(tài)勢(shì)已無疑

          •   按華爾街分析師的報(bào)道,今年Q3半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率達(dá)96%及但是Q4會(huì)急速下降至90%,由此表明全球半導(dǎo)體業(yè)將開始下降態(tài)勢(shì)。   按JP Morgan分析師Christopher Danely于8月18日的周期性報(bào)告,總的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的近65%己呈現(xiàn)變?nèi)?,由此是半?dǎo)體市場(chǎng)下降的另一個(gè)證明。   Danely說,PC市場(chǎng)消耗了40%的半導(dǎo)體芯片已開始轉(zhuǎn)弱。通訊產(chǎn)品終端市場(chǎng)占據(jù)芯片銷售的25%,也呈現(xiàn)轉(zhuǎn)弱。Danely指出全球通訊大廠Cisco其Q2的結(jié)果與分析師預(yù)計(jì)出現(xiàn)偏離。   上周Danely提
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          太陽電池的硅片切割技術(shù)詳解

          •   硅片切割是太陽能光伏電池制造工藝中的關(guān)鍵部分。該工藝用于處理單晶硅或者多晶硅的固體硅錠。線鋸首先把硅錠切成方塊,然后切成很薄的硅片。(圖1)這些硅片就是制造光伏電池的基板。   圖 1.硅片切割的3個(gè)步驟: 切料, 切方和切片   硅片是晶體硅光伏電池技術(shù)中最昂貴的部分,所以降低這部分的制造成本對(duì)于提高太陽能對(duì)傳統(tǒng)能源的競爭力至關(guān)重要。本文將對(duì)硅片切片工藝、制造業(yè)的挑戰(zhàn)和新一代線鋸技術(shù)如何降低切片成本做一個(gè)概述。   線鋸的發(fā)展史   第一臺(tái)實(shí)用的光伏切片機(jī)臺(tái)誕生于1980年代,它源于Ch
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          SEMICON West:450mm設(shè)備新動(dòng)態(tài)

          •   在近期舉行的美國半導(dǎo)體展覽會(huì)上,大部分設(shè)備制造商仍是表示由于技術(shù)太貴,所以過渡到下一代450mm硅片還不是時(shí)候。   今年以來幾乎也沒有聽到有關(guān)任何450mm硅片進(jìn)展的報(bào)道,雖然有些純?nèi)皇菆?bào)道,也可能是傳聞,但是可以相信從技術(shù)上450mm仍在進(jìn)步。   除了那些不切實(shí)際的報(bào)道之外,在450mm進(jìn)展中也有一些突破。一種在產(chǎn)業(yè)與設(shè)備制造商之間新的成本分擔(dān)計(jì)劃開始呈現(xiàn),它可能加快450mm硅片推向市場(chǎng)。其中如SEMI近期又公布一些新的450mm標(biāo)準(zhǔn)。   產(chǎn)業(yè)界的目標(biāo)是建立一套450mm硅片的供應(yīng)鏈,
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          SEMI:半導(dǎo)體材料市場(chǎng)反彈至創(chuàng)新的記錄

          •   根據(jù)SEMI于SEMICON West上最新的數(shù)據(jù)報(bào)道,由于IC出貨量的持續(xù)增加,導(dǎo)致半導(dǎo)體材料用量己經(jīng)回到近08年水平,但是預(yù)期2011年的增速減緩。   2010年總的半導(dǎo)體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下降26,2%)提高到217.1億美元,但仍未超過2008年241.9億美元水平 。這是由SEMI分析師Dan Tracy在7月12日下午的年會(huì)上公布的數(shù)據(jù)。   在2010年中增長最快是硅片(32%up,達(dá)94.1億美元),緊接著是光刻膠(2
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體材料  硅片  光刻膠  

          解讀SICAS 2010Q1全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能

          •   SICAS是一家國際半導(dǎo)體數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)。   它統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)中,表示采用MOS工藝以8英寸等值硅片計(jì),另一類工藝為雙極工藝,通常用在模擬電路中。除了標(biāo)有300mm硅片MOS之外,雙極數(shù)據(jù)以5英寸等值硅片計(jì),而分立器件以6英寸等值硅片計(jì)??偟陌雽?dǎo)體SC數(shù)據(jù),包括雙極數(shù)據(jù)由5英寸轉(zhuǎn)換成8英寸利用轉(zhuǎn)換率0.391及分立器件由6英寸轉(zhuǎn)換成8英寸,利用轉(zhuǎn)換率0.563。   所有數(shù)據(jù)的時(shí)間段在2007 Q1至2010 Q1,包括產(chǎn)能、實(shí)際產(chǎn)出及產(chǎn)能利用率,代工的產(chǎn)能單列。產(chǎn)能是按線寬尺寸及小于8英寸;200m
          • 關(guān)鍵字: 硅片  模擬電路  300mm  

          GSA公布Q1的代工價(jià)格上漲

          •   按GSA(球半導(dǎo)體聯(lián)盟)的調(diào)查,由于2010 Q1全球代工市場(chǎng)紅火,導(dǎo)致代工市場(chǎng)中硅片價(jià)格上升及供貨周期延長,甚至要配給。   按GSA,一家非盈利機(jī)構(gòu),主要促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)調(diào)與合作的報(bào)告,在 2010 Q1中300mm代工的中等價(jià)位為每片3200美元,按季度環(huán)比增長10.5%。   200mm的代工價(jià)格沖得更高,2010 Q1的中間價(jià)格為每片870美元,季度環(huán)比增長4.2%,而上個(gè)季度僅835美元。按調(diào)查的數(shù)據(jù),顯然150mm硅片的代工價(jià)格卻顯著下降,在Q1的中等價(jià)格為每片403美元,相比0
          • 關(guān)鍵字: 硅片  300mm  代工  
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          硅片介紹

          目前,在米粒大的硅片上,已能集成15.6萬個(gè)晶體管。這是何等精細(xì)的工程!這是多學(xué)科協(xié)同努力的結(jié)晶,是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步硅片制造過程的又一個(gè)里程碑。   微電子技術(shù)正在悄悄走進(jìn)航空航天、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和國防,也正在悄悄進(jìn)入每一個(gè)家庭。小小硅片的巨大“魔力”是我們的前人根本無法想象的。   用硅片制成的芯片是有名的“神算子”,有著驚人的運(yùn)算能力。無論多么復(fù)雜的數(shù)學(xué)問題、物理問題和工程問題,也無論計(jì)算的工 [ 查看詳細(xì) ]

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