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硅芯片
硅芯片 文章 進(jìn)入硅芯片技術(shù)社區(qū)
科學(xué)家研光開(kāi)關(guān)可集成于硅芯片 用于無(wú)人駕駛汽車掃描道路所有部分
- 據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)暨技術(shù)研究院（National Institute of Standards and Technology，NIST）的研究人員與同事合作，研發(fā)出一種光開(kāi)關(guān)，能夠?qū)⒐庖?0億分之一秒的速度從一個(gè)計(jì)算機(jī)芯片傳輸至另一個(gè)計(jì)算機(jī)芯片，比任何其他類似設(shè)備都快。該緊湊型開(kāi)關(guān)是首個(gè)能夠在足夠低的電壓下運(yùn)行的光開(kāi)關(guān)，因而可集成至低成本的硅芯片上，并能以非常低的信號(hào)損耗重新改變光線的方向。
- 關(guān)鍵字： 硅芯片 無(wú)人駕駛 光開(kāi)關(guān)
最新研制出能精準(zhǔn)分發(fā)光信號(hào)的硅芯片
- 據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)稱，美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)研究人員研制出一種硅芯片，它可以精準(zhǔn)分發(fā)光信號(hào)，這為未來(lái)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)研究提供一種潛在設(shè)計(jì)方法?！ 」馊〈娏髯鳛樾盘?hào)媒介就能表現(xiàn)出明顯的優(yōu)勢(shì)，它可以加快信號(hào)傳播速度，并消除電荷干擾。 NIST團(tuán)隊(duì)物理學(xué)家杰夫·奇利斯表示，“光的優(yōu)點(diǎn)在于可進(jìn)一步優(yōu)化神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的性能，使其能進(jìn)行精確的科學(xué)性數(shù)據(jù)分析，例如搜索類地行星以及用于量子信息科學(xué)等，并加速高智能無(wú)人駕駛汽車控制系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)研究?！薄 ≡S多研究項(xiàng)目致力于人工智能方面的精神網(wǎng)絡(luò)，但像半導(dǎo)體電路這種傳統(tǒng)
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延續(xù)摩爾定律 美研究者成功將新型功能材料集成至硅芯片
- 今天，ITRS發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)表示，芯片摩爾定律或在2021年失效。我們知道，硅芯片制造工藝正逼近物理極限?！吨袊?guó)科技報(bào)》分析稱，為滿足摩爾定律增長(zhǎng) 要求，要么尋找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化鉬或者單原子層鍺，要么創(chuàng)新方法來(lái)拓展硅芯片的能力—— 將更符合要求的新材料高效集成在硅襯底上。 相較而言，完全替代原有技術(shù)路線，不僅需要大量資金投入，產(chǎn)業(yè)充分競(jìng)爭(zhēng)和協(xié)作也必不可少;在成熟技術(shù)上深部挖潛，成本雖然低很多，卻難以帶來(lái)翻天覆地的全新業(yè)態(tài)。 據(jù)報(bào)
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稀土硅芯片時(shí)代顯信號(hào) 數(shù)據(jù)傳輸方式將大躍進(jìn)
- 硅是計(jì)算機(jī)工業(yè)心臟的“黃金標(biāo)準(zhǔn)”半導(dǎo)體，但缺乏產(chǎn)生、檢測(cè)和擴(kuò)增光信號(hào)的能力并在光纖中傳輸。如何放大這些光信號(hào)，我們依賴于稀土元素，這被認(rèn)為與硅光學(xué)交互?！ ∪欢?，索爾福德大學(xué)和薩里大學(xué)的物理學(xué)家們通過(guò)展示首次提出了一種新的發(fā)現(xiàn)，光可以通過(guò)電子在硅和稀土之間的“跳躍”直接產(chǎn)生。 “需要把硅芯片的電子數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成光，然后向下發(fā)送至光纖，然后回到電子數(shù)據(jù)，通過(guò)單獨(dú)的裝置。如果電子和光信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換可以在硅芯片上發(fā)生，這將簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)周游世界的方式，“博士馬克休斯，講師物理學(xué)索爾福德大學(xué)解釋說(shuō)?！ 斑@是‘英吉利
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科學(xué)家開(kāi)發(fā)替代硅的新二維材料
- 普渡大學(xué)Birck納米技術(shù)中心的研究人員正在開(kāi)發(fā)有望替代硅的新型半導(dǎo)體二維材料。 硅芯片的制造工藝正逼近其物理極限，為了滿足摩爾定律的增長(zhǎng)要求，必須要尋找新的材料去替代硅。普渡研究員Saptarshi Das說(shuō)，他不認(rèn)為硅能被單一的材料替代，但不同的材料可能能以混合的方式共存。 ? 到目前為止，硅的替代材料包括了石墨烯(二維碳原子層)、二硫化鉬 (MoS2)和Germanane(單原子層鍺)。石墨烯的內(nèi)在缺陷是能隙太小不適合用作晶體管，而MoS2和Germanane相對(duì)于
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劍橋大學(xué)發(fā)明史上首個(gè)3D微芯片
- 據(jù)國(guó)外媒體消息，近日，劍橋大學(xué)的科學(xué)家們近日研發(fā)出史上首個(gè)3D微芯片，一個(gè)真正可以三維處理信息的微芯片。 當(dāng)先微芯片傳遞信息的方式比較有限，不是左右傳遞，就是前后傳遞，而這種微芯片則可以在幾個(gè)層面之間傳遞數(shù)據(jù)?？茖W(xué)家通過(guò)一種叫做sputtering 的技術(shù)，將鈷、鉑以及釕材料添加到一個(gè)叫做 spintronic 的硅芯片上，在眾多材料中，釕充當(dāng)傳遞作用，鈷和鉑則起到數(shù)據(jù)存儲(chǔ)作用。上述工作完成之后，科學(xué)家們使用 MOKE 激光技術(shù)測(cè)試芯片上的內(nèi)容，確認(rèn)數(shù)據(jù)流從上至下傳遞。 該研究小組的負(fù)責(zé)人
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IMEC利用CMOS工藝制程GaN MISHEMTs
- 歐洲微電子研究中心(Interuniversity Microelectronics Centre。即IMEC)與其合作伙伴共同開(kāi)發(fā)了在200毫米硅芯片上生長(zhǎng)GaN/AlGaN的技術(shù)。 借助這項(xiàng)新技術(shù)，GaN MISHEMTs( metal-insulator semiconductor high-electron mobility transistors，無(wú)金屬高電子遷移率晶體管)能夠嚴(yán)格按照CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，
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科學(xué)家發(fā)現(xiàn)鉆石信息儲(chǔ)存能力為硅芯片數(shù)百萬(wàn)倍
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，遍布小孔的鉆石片或許對(duì)新一代超級(jí)電腦的計(jì)算能力具有舉足輕重的影響。美國(guó)加州大學(xué)科學(xué)家利用現(xiàn)有技術(shù)，在大鉆石片上刻了無(wú)數(shù)充氮小孔，這些充氮鉆石可以存儲(chǔ)信息的數(shù)量是目前硅芯片系統(tǒng)的數(shù)百萬(wàn)倍，同時(shí)信息處理速度也是后者的數(shù)十倍?；阢@石的計(jì)算如何使用，目前尚不得而知，不過(guò)，從設(shè)計(jì)效率更高的硅芯片電腦到新藥研發(fā)和密碼術(shù)，用途可能非常廣泛。從有鉆石的那一天起，氮便存在于這種寶石中，這也是部分鉆石具有黃色光澤的原因。多年來(lái)，科學(xué)家利用這些天然、充氮鉆石去研究量子力學(xué)的各種特性。 實(shí)施這項(xiàng)研究的
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半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)高端MOSFET驅(qū)動(dòng)方案選擇：變壓器還是硅芯片？
- 在節(jié)能環(huán)保意識(shí)的鞭策及世界各地最新能效規(guī)范的推動(dòng)下，提高能效已經(jīng)成為業(yè)界共識(shí)。與反激、正激、雙開(kāi)關(guān)反激、雙開(kāi)關(guān)正激和全橋等硬開(kāi)關(guān)技術(shù)相比，雙電感加單電容(LLC)、有源鉗位反激、有源鉗位正激、非對(duì)稱半橋(AHB)及移相全橋等軟開(kāi)關(guān)技術(shù)能提供更高的能效。因此，在注重高能效的應(yīng)用中，軟開(kāi)關(guān)技術(shù)越來(lái)越受設(shè)計(jì)人員青睞。 另一方面，半橋配置最適合提供高能效/高功率密度的中低功率應(yīng)用。半橋配置涉及兩種基本類型的MOSFET驅(qū)動(dòng)器，即高端(High-Side)驅(qū)動(dòng)器和低端(Low-Side)驅(qū)動(dòng)器。高端表示M
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Avago宣布向Juniper Networks提供關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)IP
- Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，公司提供的關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP, Intellectual Property)已經(jīng)幫助Juniper Networks公司成功進(jìn)行高性能硅芯片器件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，這些新設(shè)計(jì)為帶來(lái)Juniper公司MX-3D平臺(tái)Junos® Trio芯片組的一部分。Avago為提供通信、工業(yè)和消費(fèi)性等應(yīng)用模擬接口元器件之全球領(lǐng)導(dǎo)廠商。 每個(gè)器件都擁有接近100個(gè)SerDes串行/解串器通道，并且可以推動(dòng)松散背板通道和多重背板連接器，除了展現(xiàn)出同級(jí)產(chǎn)品最
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德科學(xué)家研制出世界最快硅芯片
- 德國(guó)卡爾斯魯爾大學(xué)日前宣布，該校的一個(gè)國(guó)際研究小組成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，這種芯片可以同時(shí)處理260萬(wàn)個(gè)電話數(shù)據(jù)，其運(yùn)算速度是目前記錄保持者英特爾芯片的4倍。據(jù)卡爾斯魯爾大學(xué)該項(xiàng)目負(fù)責(zé)人約爾格·勞特霍德介紹，這一芯片的研制成功得益于新材料技術(shù)和硅片技術(shù)的集合。為實(shí)現(xiàn)超速數(shù)據(jù)處理，研究人員開(kāi)發(fā)了一種有機(jī)材料，使其具有前所未有的高光學(xué)質(zhì)量和傳輸光學(xué)信號(hào)的能力。另外，研究人員還找到了一種方法，使這種材料可以與芯片技術(shù)集成而制成只有手指甲大小的芯片。 人們?cè)缇土私獾焦鈱W(xué)介質(zhì)處
- 關(guān)鍵字： 硅芯片 硅片
硅芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條硅芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)硅芯片的理解，并與今后在此搜索硅芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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