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德州儀器 EPC Gen 2 硅芯片技術(shù)

助力 Sontec 貼裝金屬的 RFID 標(biāo)簽性能更上層樓面向消費(fèi)類家電與電子產(chǎn)品的零售供應(yīng)鏈管理解決方案面向超高頻 (UHF) 應(yīng)用的射頻識(shí)別 (RFID) 技術(shù)與金屬產(chǎn)品或金屬環(huán)境之間總是很難配合，如同油與水的關(guān)系，這使得通過(guò) RFID 技術(shù)管理金屬產(chǎn)品零售供應(yīng)鏈 (RSC) 面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)，日前，韓國(guó)領(lǐng)先的 RFID 組件與中間件
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硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設(shè)計(jì)帶來(lái)新的危機(jī)。為了保持產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，新的通信產(chǎn)品、消費(fèi)產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長(zhǎng)，而在成本和功耗方面有顯著的下降。與此同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)人員面臨的壓力是在日益減少的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)更多的復(fù)雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設(shè)計(jì)方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報(bào)障礙對(duì)許多產(chǎn)品來(lái)說(shuō)就簡(jiǎn)直太高了。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和電子產(chǎn)品發(fā)明的全球性步伐將會(huì)放緩。 &
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