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Spansion硅谷研發(fā)中心轉(zhuǎn)向300mm閃存晶圓開發(fā)
- Spansion宣布其亞微米開發(fā)中心（SDC）已經(jīng)成功地完成了從200mm向300mm的轉(zhuǎn)變。該中心是Spansion的研發(fā)總部，同時也是為Spansion所有閃存產(chǎn)品線開發(fā)先進制程的核心部門。由此，Spansion成為唯一正在開發(fā)300mm閃存晶圓的硅谷公司，并且成為加州唯一擁有300mm閃存晶圓研發(fā)設(shè)備的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造廠竣工后，Spansion將在該制造廠生產(chǎn)300mm晶圓。 300mm晶圓的面積大約是200mm的2倍，從而在每次切割時可
- 關(guān)鍵字： 300mm閃存晶圓 Spansion 單片機 硅谷研發(fā)中心 嵌入式系統(tǒng) 其他IC 制程
Spansion硅谷研發(fā)中心轉(zhuǎn)向300mm閃存晶圓開發(fā)
- Spansion宣布公司的亞微米開發(fā)中心（SDC）已經(jīng)成功地完成了從200mm向300mm的轉(zhuǎn)變。該中心是Spansion的研發(fā)總部，同時也是為Spansion所有閃存產(chǎn)品線開發(fā)先進制程的核心部門。由此，Spansion成為唯一正在開發(fā)300mm閃存晶圓的硅谷公司，并且成為加州唯一擁有300mm閃存晶圓研發(fā)設(shè)備的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造廠竣工后，Spansion將在該制造廠生產(chǎn)300mm晶圓。 300mm晶圓的面積大約是200mm的2倍，從而在每次切割
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