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硅通孔文章進入硅通孔技術社區(qū)

中微推出硅通孔刻蝕設備Primo TSV200E

中微半導體設備有限公司(以下簡稱“中微”)推出了8英寸硅通孔(TSV)刻蝕設備Primo TSV200E(TM) -- 該設備結構緊湊且具有極高的生產(chǎn)率，可應用于8英寸晶圓微電子器件、微機電系統(tǒng)、微電光器件等的封裝。繼中微第一代和第二代甚高頻去耦合等離子刻蝕設備Primo D-RIE(TM) 和Primo AD-RIE(TM)之后，中微的這一TSV刻蝕設備將被用于生產(chǎn)芯片的3D封裝、CMOS圖像感測器、發(fā)光二極管、微機電系統(tǒng)等。中微的8英寸硅通孔刻蝕設備Primo TSV200E(TM)已經(jīng)進入昆山西鈦微
關鍵字：中微硅通孔 Primo TSV200E

ECI Technology的化學檢測系統(tǒng)成功在歐洲知名半導體研究中心裝載

全球領先的濕法化學度量技術供應商ECI Technology近日宣布一家歐洲知名的半導體研究中心成功裝載了On-Line Quali-Line QLC-7500 Chemical Monitoring System（CMS）。ECI Technology將在近期舉行的SEMICON China中參展，展位號是4722。 QLC-750
關鍵字： ECI CMS 硅通孔

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硅通孔介紹

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