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硅
半導(dǎo)體成“吞金獸”用未來(lái)眼光看待產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 與化學(xué)遺產(chǎn)基金會(huì)在加州MountainView的計(jì)算機(jī)歷史博物館中共同舉行題目為“硅的持續(xù)創(chuàng)新——設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)的過(guò)去和未來(lái)”的會(huì)議，由Ultratech的CEOArthurW.Zafiropoulo作開幕式的主題發(fā)言，講話的主要內(nèi)容如下； 回憶全球尺寸的過(guò)渡，目前有約70％的公司作8英寸，而30％作12英寸。原因是現(xiàn)在的半導(dǎo)體業(yè)是個(gè)“吞金獸”，興建芯片生產(chǎn)線的也越來(lái)越高，這樣就可能限制新加入者的參與。 如果看450m
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半導(dǎo)體硅重構(gòu)表面相研究新進(jìn)展
- ?硅是推動(dòng)人類文明大步前進(jìn)的現(xiàn)代計(jì)算機(jī)技術(shù)的核心，硅也可能在未來(lái)的計(jì)算機(jī)技術(shù)等方面起到關(guān)鍵作用，所以硅的研究歷來(lái)就是國(guó)際重大研究領(lǐng)域。半導(dǎo)體表/界面是未來(lái)關(guān)鍵器件中復(fù)合結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)，Si(111)-7x7重構(gòu)表面相又是半導(dǎo)體重構(gòu)表面的代表，因此Si(111)-7x7重構(gòu)表面相及其相變動(dòng)力學(xué)現(xiàn)象的研究，一直是一個(gè)國(guó)際重大課題。 ????Si(111)-7x7重構(gòu)表面發(fā)現(xiàn)于1959年，其原子結(jié)構(gòu)模型完成于1985年，這個(gè)7x7重構(gòu)表面相在1125K通過(guò)表面相變
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半導(dǎo)體能否脫離硅？
- 硅(Si)是在半導(dǎo)體世界中，與CMOS制造技術(shù)一道從眾多的化合物半導(dǎo)體中勝出的。不過(guò)，硅未必能夠成為主角的卻有以下兩大應(yīng)用領(lǐng)域。 一是LED等使用的發(fā)光半導(dǎo)體。在LED領(lǐng)域，氮化鎵(GaN)系材料擔(dān)當(dāng)主要角色，且呈增長(zhǎng)勢(shì)頭越來(lái)越旺。業(yè)界同時(shí)也在研究硅系在IC用微細(xì)發(fā)光元件方面的用途，但由于效率方面存在原理上的弱點(diǎn)，似乎沒(méi)有超越GaN系材料的可能。 另一個(gè)是以大面積應(yīng)用為前提的電子產(chǎn)品。包括電子紙、大面積顯示器、太陽(yáng)能電池及功能性窗玻璃等。在這些領(lǐng)域，結(jié)晶硅由于成本高，材料的確保一直不盡人意
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半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展推動(dòng)硅調(diào)諧器技術(shù)
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07硅晶圓出貨面積增長(zhǎng)8％ 銷售收入增長(zhǎng)21％
- SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)近日發(fā)布的硅晶圓年終分析顯示，2007年全球硅晶圓出貨面積較2006年增長(zhǎng)8%，銷售收入增長(zhǎng)21%，300mm晶圓出貨份額增勢(shì)明顯。 2007年硅晶圓出貨面積為86.61億平方英寸，而2006年該數(shù)字為79.96億平方英寸。07年銷售收入由06年的100億美元增至121億美元。 ? “強(qiáng)勁的需求以及300mm晶圓需求崛起帶動(dòng)了07年硅晶圓產(chǎn)業(yè)，”SEMI SMG主席Kazuyo H
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FSI突破硅化物形成步驟中的金屬剝離技術(shù)
- FSI 國(guó)際有限公司宣布已成功地采用FSI ViPR™技術(shù)在自對(duì)準(zhǔn)多晶硅化物形成后去除了未反應(yīng)的金屬薄膜。通過(guò)實(shí)現(xiàn)這一新的工藝，IC制造商可以在鈷、鎳和鎳鉑硅化物集成過(guò)程中，大幅度減少化學(xué)品的使用和降低對(duì)資金的要求。新訂購(gòu)的FSI ZETA® Spray Cleaning System噴霧式清洗系統(tǒng)中已經(jīng)采用了FSI ViPR™技術(shù)，并將用于升級(jí)最近已經(jīng)在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)安裝的系統(tǒng)。 鎳鉑硅化物最早應(yīng)用于65nm邏輯器件，因?yàn)樗淖杩垢?，從而可?shí)現(xiàn)器件性能的大幅改善。但
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硅技術(shù)引領(lǐng)汽車設(shè)計(jì)時(shí)代
- 引言 現(xiàn)代汽車中的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品正在迅猛增加，消費(fèi)者對(duì)附加功能的需求正將汽車從一個(gè)以電氣系統(tǒng)為輔的機(jī)械系統(tǒng)，變成一個(gè)沒(méi)有電子系統(tǒng)就無(wú)法正常運(yùn)行的機(jī)電系統(tǒng)。這一發(fā)展趨勢(shì)刺激了市場(chǎng)對(duì)優(yōu)質(zhì)、強(qiáng)大并具有成本效益的硅解決方案的需求。 過(guò)去，汽車工業(yè)更重視電氣系統(tǒng)，而不重視電子系統(tǒng)。例如，照明系統(tǒng)過(guò)去經(jīng)常使用繼電器、熔斷器和電源開關(guān)作為主模塊設(shè)計(jì)。今天，ST的“智能”硅解決方案正將汽車工業(yè)引入一個(gè)嶄新的激動(dòng)人心的汽車設(shè)計(jì)時(shí)代。這場(chǎng)革新不僅發(fā)生在傳統(tǒng)的電氣系統(tǒng)，而且還涉及到機(jī)械系統(tǒng)。現(xiàn)在幾乎沒(méi)有汽車制
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晶體管步入“老年時(shí)代” 體積已縮小至極限
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在晶體管誕生60年后的今天，其體積幾乎縮小到了極限，這就意味著它已經(jīng)步入“老年時(shí)代”。 1947年12月16日，WalterBrattain和JohnBardeen發(fā)明了世界上第一個(gè)晶體管。10年后，晶體管被首次應(yīng)用到硅芯片中。而如今，晶體管的體積已經(jīng)縮小到一定程度，很難再有較大突破。 一旦芯片廠商不能將更小體積的晶體管集成到同樣尺寸的硅片中，那么芯片產(chǎn)業(yè)在過(guò)去幾年中所經(jīng)歷的性能提升和成本削減將不復(fù)存在，而推動(dòng)數(shù)字革命的動(dòng)力可能也會(huì)因此而停止。 即使摩爾定律的發(fā)明者戈
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三洋電機(jī)斥資60億日?qǐng)A發(fā)展薄膜太陽(yáng)能電池
- 據(jù)日本媒體報(bào)導(dǎo)，在硅原料短缺之下，日本企業(yè)正致力于發(fā)展更有效率、成本更低的太陽(yáng)能電池。 三洋電機(jī)表示，三洋電機(jī)將斥資60億日?qǐng)A發(fā)展薄膜太陽(yáng)能電池，且該電池將能大幅降低硅原料的使用量。三洋計(jì)劃明年4月在日本岐阜建立研發(fā)中心。未來(lái)3年三洋在測(cè)試與其它設(shè)備上的投資額度將高達(dá)60億日?qǐng)A，致力于能在2012年底之前將具有效率且成本低的薄膜太陽(yáng)能電池推向市場(chǎng)。薄膜太陽(yáng)能電池在硅原料上的使用量，預(yù)估僅有結(jié)晶硅電池的1%，而結(jié)晶硅電池是當(dāng)前的主流產(chǎn)品。 全球市場(chǎng)對(duì)太陽(yáng)能電池的需求快速增長(zhǎng)，與2005年相比
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應(yīng)用材料公司推出亮場(chǎng)硅片檢測(cè)工具UVision3系統(tǒng)
- 近日，應(yīng)用材料公司推出具有業(yè)界最高生產(chǎn)力的DUV(深紫外)亮場(chǎng)硅片檢測(cè)工具UVision® 3系統(tǒng)，它能滿足45納米前端制程和浸沒(méi)式光刻對(duì)于關(guān)鍵缺陷檢測(cè)靈敏度的要求。這個(gè)新一代的系統(tǒng)為應(yīng)用材料公司突破性的UVision技術(shù)帶來(lái)了重要的進(jìn)步，它將掃描硅片的激光束數(shù)量提升至3倍，使其生產(chǎn)速度比任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的系統(tǒng)快40%。兩個(gè)新的成像模式將靈敏度擴(kuò)展至20納米，全新靈活的自動(dòng)缺陷分類引擎能夠迅速標(biāo)定出有害缺陷從而達(dá)到更快的成品率學(xué)習(xí)進(jìn)程。 應(yīng)用材料公司副總裁，工藝診斷控制事業(yè)部總經(jīng)理Gilad
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印刷硅挑戰(zhàn)有機(jī)材料 將引領(lǐng)半導(dǎo)體器件革新
- 市場(chǎng)研究公司NanoMarketsLC研究員預(yù)測(cè)硅納米晶體(SiliconNanocrystals)和硅印刷方式將對(duì)傳統(tǒng)的電子電路和有機(jī)電子產(chǎn)生巨大的影響。該公司的報(bào)道預(yù)測(cè)到2015年前述技術(shù)的市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到25億美元。 研究人員指出，這些新技術(shù)將帶來(lái)存儲(chǔ)器，邏輯電路，光電及光電子產(chǎn)品的革新。同時(shí)，硅納米晶體和印刷硅將挑戰(zhàn)有機(jī)材料的地位。可伸縮的柔性電子設(shè)備產(chǎn)品如傳感器和顯示器產(chǎn)品生產(chǎn)成為可能，采用硅印刷方式將給傳統(tǒng)材料制造規(guī)模半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)提供新的方式，而且不再遵守超過(guò)45納米的結(jié)點(diǎn)的摩爾定律
- 關(guān)鍵字： 消費(fèi)電子 硅 半導(dǎo)體 存儲(chǔ)器 電阻 電位器
硅介紹
晶體硅為灰黑色，無(wú)定形硅為黑色，密度2.32-2.34克／立方厘米，熔點(diǎn)1410℃，沸點(diǎn)2355℃，晶體硅屬于原子晶體，硬而有金屬光澤，有半導(dǎo)體性質(zhì)。硅的化學(xué)性質(zhì)比較活潑，在高溫下能與氧氣等多種元素化合，不溶于水、硝酸和鹽酸，溶于氫氟酸和堿液，用于制造合金如硅鐵、硅鋼等，單晶硅是一種重要的半導(dǎo)體材料，用于制造大功率晶體管、整流器、太陽(yáng)能電池等。硅在自然界分布極廣，地殼中約含27.6％，含量?jī)H次于氧 [ 查看詳細(xì) ]
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