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硬件乘法器
硬件乘法器 文章 進(jìn)入硬件乘法器技術(shù)社區(qū)
QuickLogic推出第一個(gè)可穿戴和智能手機(jī)Sensor Hub
- QuickLogic公司今天推出新的ArcticLink® 3 S2平臺(tái)，這是該公司傳感器集線器發(fā)展路線圖上的第二個(gè)CSSP解決方案。比起前一代的產(chǎn)品ArcticLink3S1，新一代平臺(tái)的計(jì)算性能提高到四倍，算法增大到四倍，傳感器數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量增加到八倍，而功耗減少了40%。QuickLogic公司是從事超低低功耗可編程客制化標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(CSSP)創(chuàng)新的公司。 § 使用第二代靈活的融合引擎(FFE)──速度是上一代的四倍，能夠處理更多算法，也更快 § 消耗的工作功
- 關(guān)鍵字： QuickLogic 傳感器 硬件乘法器
DSP芯片介紹
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： DSP芯片 DSP系統(tǒng) 哈佛結(jié)構(gòu) 硬件乘法器
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硬件乘法器介紹
目錄
1 概念
2 實(shí)現(xiàn)原理
3 電路結(jié)構(gòu)
概念
硬件乘法器，其基礎(chǔ)就是加法器結(jié)構(gòu)，它已經(jīng)是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)中必不可少的一部分。 乘法器的模型就是基于“移位和相加”的算法。在該算法中，乘法器中每一個(gè)比特位都會(huì)產(chǎn)生一個(gè)局部乘積。第一個(gè)局部乘積由乘法器的LSB產(chǎn)生，第二個(gè)乘積由乘法器的第二位產(chǎn)生，以此類推。如果相應(yīng)的乘數(shù)比特位是1，那么局部乘積就是被乘數(shù)的值，如果相應(yīng)的乘 [ 查看詳細(xì) ]
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