碳化硅供應(yīng)商 文章 進入碳化硅供應(yīng)商技術(shù)社區(qū)

英飛凌與中國碳化硅供應(yīng)商天科合達簽訂晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議

• 【2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正推動其碳化硅（SiC）供應(yīng)商體系多元化，并與中國碳化硅供應(yīng)商北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）簽訂了一份長期協(xié)議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。天科合達將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。英飛凌和天科合達所簽訂的協(xié)議將有助于保證整個供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，同時滿足
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