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          基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資,打造行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅IDM企業(yè)

          • 2020年12月31日,致力于碳化硅功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國內(nèi)第三代半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)基本半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元人民幣B輪融資,由聞泰科技領(lǐng)投,深圳市投控資本、民和資本、屹唐長厚、四海新材料等機(jī)構(gòu)跟投,原股東力合資本追加投資。據(jù)透露,本輪融資基于基本半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,引入了對第三代半導(dǎo)體的研發(fā)、制造和市場環(huán)節(jié)具有重要價值的戰(zhàn)略投資方。所融資金將主要用于加強(qiáng)碳化硅器件的核心技術(shù)研發(fā)、重點(diǎn)市場拓展和制造基地建設(shè),特別是車規(guī)級碳化硅功率模塊的研發(fā)和量產(chǎn)?;景雽?dǎo)體成立于2016年,核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員包括來自清華大
          • 關(guān)鍵字: 碳化硅功率器件  第三代半導(dǎo)體  基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET  碳化硅IDM企業(yè)  
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          碳化硅idm企業(yè)介紹

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