- 2021年12月14日舉行的2021 OPPO未來科技大會上，OPPO面向未來十年宣布品牌“煥新”，并亮出了技術與產品的“創(chuàng)新肌肉”。OPPO發(fā)布首個自研NPU芯片 在OPPO之前，已有多家手機廠商推出了自研ISP影像芯片，高通在最新發(fā)布的新驍龍8處理器也重點提升了ISP性能，甚至改變了命名方式?！ ●R里亞納MariSilicon X立項于2019年。OPPO芯片產品高級總監(jiān)姜波本人是芯片行業(yè)“老兵”，之前也是OPPO的核心芯片供應商（高通）的從業(yè)人員。在回憶來OPPO從事芯片之初時，姜波有兩個很深
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OPPO NPU ISP
- 最近，自研芯片的新聞鋪天蓋地?！ o論是才剛剛發(fā)布的OPPO Find N所搭載的“馬里亞納海溝X”，還是小米既澎湃之后再次準備提升日程的自研，亦或是華為一直在用的協(xié)處理器，都似乎在為我們傳遞一個信息：自研芯片的門檻越來越低，自研芯片變得越來越廉價?！ 〉聦?，真是如此嗎？ 在回答這個問題之前，先讓我們看看這篇當年麒麟970芯片發(fā)布時的分解宣傳圖。我們知道，麒麟970確實是華為自研芯片，它是由CPU、GPU、NPU、基帶組合而成，也就是說，這一個芯片實際上內含了多個處理單元?！ ∧敲?，自研NPU是否
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NPU 自研芯片
- 當汽車進入電動化、智能化賽道后，產品變革所衍生的名詞困擾著消費者。例如關于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數(shù)格外重要，甚至不遜于燃油車時代的一些核心部件配置?！ ∵@次，我們進行一次芯片名詞科普，一起掃盲做個電動化汽車達人?！ ￡P于芯片里的名詞 1、CPU 汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機器的“大腦”，也是布局謀略、發(fā)號施令、控制行動的“總司令官”。 CPU的結構主要包括運算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制單元（CU,Control
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NPU GPU SoC
- 產業(yè)融合的背后是需求的發(fā)展，CPU（中央處理器）通用計算發(fā)展了幾十年，如今伴隨著人工智能（AI）的需求，NPU（ 嵌入式神經網絡處理器）成為了下一代智能計算的核心，在處理新類型數(shù)據流方面效率遠高于CPU 和GPU（圖形處理器）的處理器，并且獨立出來與CPU 做更多配合。同時我們也看到元宇宙等新興場景對AI的新需求，AI 本身作為一項新興技術，必將對我們生活的方方面面帶來深遠影響。目前AI 還處于很早期階段，在不同領域采集數(shù)據不同，算法不同，部署需求也各不相同。當AI 滲透率到一定階段以后，將會有AI 融合
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202204 安謀 CPU NPU
- 前言你一定聽說過CPU、GPU，但是TPU、VPU、NPU、XPU…等等其他字母開頭的“xPU”呢？AI概念在幾年前火爆全球，科技巨頭們紛紛投入AI芯片的研發(fā)，小公司也致力于提出概念靠AI浪潮融資，為了快速在AI市場上立足，也為了讓市場和用戶能記住自家的產品，各家在芯片命名方面都下了點功夫，既要獨特，又要和公司產品契合，還要朗朗上口，也要容易讓人記住。前文所提到的“xPU”的命名方式就深受各大廠商的喜愛。本文就從字母A到Z來盤點一下目前各種“xPU”命名AI芯片，以及芯片行業(yè)里的各種“xPU”縮寫，給大家
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TPU NPU VPU XPU AI芯片
- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布公司正在增強機器學習開發(fā)環(huán)境和產品組合。通過投資，恩智浦與總部位于加拿大的Au-Zone Technologies建立了獨家戰(zhàn)略合作關系，旨在利用易于使用的機器學習工具來擴展恩智浦的eIQ?機器學習（ML）軟件開發(fā)環(huán)境，并且擴展適用于邊緣機器學習的芯片優(yōu)化推理引擎產品。此外，恩智浦還宣布自己一直在與Arm合作，作為領先技術合作伙伴對Arm? Ethos-U? microNPU（神經處理單元）架構進行升級改進，以便支持應用處理器。恩智浦會
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GUI NPU
- AI芯片作為一個極具潛力的人工智能處理平臺，其關鍵就是應用的落地。創(chuàng)建自主開發(fā)的AI架構，既能滿足人工智能語音應用需要，又兼顧智能圖像應用的需求，使得北京探境科技掌握先機。其基于新型AI新品的語音識別芯片和模組已在眾多的智能家電中初露鋒芒，并將全面改變消費類產品的智能化走向。
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人工智能（AI） 神經網絡處理器（NPU） 深度學習 語音識別 202008 中國芯
- 近日，據外媒the verge報道，ARM于26日正式公布了其最新產品Cortex-A78 CPU和Mali-G78 GPU，并表示將用于2021年及以后的下一代旗艦智能手機。
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ARM CPU GPU NPU
- 時間來到五月末，照例又到了 ARM 公布新一代移動芯片設計的時候。今年他們總共帶來了兩款新的 CPU、一款 GPU 和一款 NPU，其中 CPU 的部分進步可謂相當明顯。首先是?Cortex-A77?的后繼方案?A78，在保持相同功耗的前提下，3GHz A78 配合 5nm 制程能實現(xiàn)的性能要比 2.6GHz A77 配合 7nm 制程的方案高出 20%。若是在同樣性能的條件下做對比，前者的功耗則要比后者低出 50% 之多，同頻率下 A78 的性能升幅為 7%。若是將采用 D
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ARM CPU GPU NPU
- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V）近日宣布針對Arm??Ethos?-U55 microNPU（神經處理單元）建立主要合作關系。這是一種機器學習（ML）處理器，面向資源受限的工業(yè)和物聯(lián)網（IoT）邊緣設備。作為微控制器（MCU）行業(yè)領先的創(chuàng)新者，恩智浦計劃在其基于Arm Cortex??-M的微控制器（MCU）、跨界MCU和應用處理器的實時子系統(tǒng)中實施Ethos-U55。此次擴充建立在公司不斷增長的機器學習產品基礎上，包括最近發(fā)布的帶有專用NPU的i.MX 8
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MCU NPU ML
- 近日，寒武紀官方網站發(fā)布一篇題為《寒武紀1H加持華為麒麟980 帶來更強端側AI算力》的公司新聞，正式確認了華為麒麟980的雙核NPU是來自于寒武紀1H的IP?！ 「鶕浼o官網資料顯示，“寒武紀1H智能處理器是寒武紀第二代高性能、低功耗的智能終端處理器IP產品，于2017年春完成研發(fā)并面向關鍵客戶開始商用，2017年11月公開發(fā)布。” 官方資料顯示：“自2016年起，雙方基于對技術的高度前瞻性認知、扎實的工程能力與敢為人先的冒險精神，共同造就了寒武紀系列終端AI處理器和麒麟系列AI手機芯片的巨大成
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寒武紀 NPU
- 如今人工智能技術在硬件上的發(fā)展也許仍處在初級階段，但主要玩家們都不甘掉隊，紛紛躋身到此行列中。三星的AI芯片業(yè)務雖然起步比較晚，卻也毫不含糊。
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三星 NPU
- 對于眼下“拼紅了眼”的智能手機市場來說，全面屏似乎已經成為上個世紀的產物。如果現(xiàn)在在發(fā)布會上不提點“人工智能”的東西，很抱歉，下一波手機洗牌中，也許很快就會被其他廠商“秒殺”。
從2017年下半年開始，幾乎所有的手機產品在發(fā)布時都搭上了AI的概念，比如三星的AI助手Bixby可以通過攝像頭完成智能翻譯、匯率轉換等。華為也發(fā)布了首款集成NPU神經網絡處理單元的芯片，隨后發(fā)布的Mate10、P20、榮耀V10、榮耀10等產品中都
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AI NPU
- 4月19日，有消息稱，阿里巴巴達摩院正在研發(fā)一款神經網絡芯片——Ali-NPU，主要運用于圖像視頻分析、機器學習等AI推理計算。按照設計，這款芯片性能將是目前市面上主流CPU、GPU架構AI芯片的10倍，而制造成本和功耗僅為一半，其性價比超過40倍。
應用上，通過此款芯片的研發(fā)將會更好的落地在圖像、視頻識別、云計算等商業(yè)場景中。據阿里達摩院研究員驕旸介紹說：“CPU、GPU作為通用計算芯片，為處理線程邏輯和圖形而設計，處理AI計算問題時功耗高，性價比低，在AI
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NPU AI
神經網絡處理器（npu）介紹
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