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半導(dǎo)體設(shè)備廠商科林、科磊終止合并
- 半導(dǎo)體蝕刻機(jī)臺(tái)供應(yīng)商科林研發(fā)公司(Lam Research Corp.)、晶圓檢測設(shè)備制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)于美國股市5日盤后宣布終止合并協(xié)議。新聞稿指出，在仔細(xì)評估反壟斷機(jī)構(gòu)的意見之后，雙方認(rèn)為繼續(xù)推動(dòng)合并并不符合股東的最大利益。 科磊5日在正常盤上漲1.29%、收71.21美元;盤后下跌3.67%至68.60美元、略高于科林研發(fā)提出的收購價(jià)。科磊6日若以68.60美元坐收、將創(chuàng)8月30日以來新低。 科林研發(fā)CEO Martin Anstice表示對于
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