移動處理器 文章 進入移動處理器技術(shù)社區(qū)
中國企業(yè)“觸蘋”的“漁翁”機會
- 蘋果與三星的專利戰(zhàn)可謂曠日持久。在智能手機市場上地位互換之后，雙方的戰(zhàn)爭就更加白熱化。一直以來，三星都想通過自己的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，扼住蘋果的喉嚨，日前還傳出了三星將供應(yīng)給蘋果的移動處理器價格上調(diào)20%的消息。而蘋果也絲毫沒有示弱，不斷尋找新的合作伙伴，近日蘋果已經(jīng)為iPad平板電腦和 MacBook筆記本電腦重新選擇了電池供應(yīng)商。據(jù)了解，繼上周三星欲將iPad mini和iPad 4增添為侵權(quán)產(chǎn)品之后，蘋果也追訴三星6項產(chǎn)品侵權(quán)，其中就包括市場熱捧的Galaxy S III和 Galaxy Note II
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三星與蘋果競爭升級 供應(yīng)后者處理器提價20%
- 11月12日消息，三星對手機制造供應(yīng)鏈的控制，正在讓競爭對手陷入被動。據(jù)國外媒體援引消息人士的話稱，三星供應(yīng)給蘋果公司的移動處理器價格將上調(diào)20%。 該報道稱，三星近日要求蘋果公司提高移動處理器的購買價格，雖然最初蘋果公司并未同意，但由于未找到可替代的供應(yīng)商，蘋果公司最終只能接受提價。 據(jù)了解，蘋果長期從三星購買后者為其代工的iPhone及iPad所需的移動處理器，在完成處理器的設(shè)計之后交給三星進行生產(chǎn)，去年的采購量達到1.3億片，而今年的采購量預(yù)計將超過2億片。 雖然雙方公司目前均
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ARM全滅？英特爾X86架構(gòu)移動處理器單挑ARM全家
- 某想的K800爪機最近可謂出盡風(fēng)頭，其搭載的阿童木Z2460處理器更是以驚人的性能讓ARM如此普及的便攜數(shù)碼領(lǐng)域大驚失色。先進的制程以及英特爾獨 家的超線程技術(shù)，當然，更重要的還是這貨是真真正正的X86架構(gòu)，而ARM無非就是精簡了好多的指令集，如果說以前還因為架構(gòu)不同風(fēng)馬牛不相及的桌面級和 移動平臺。 現(xiàn)在確確實實站在了ARM面前，而ARM現(xiàn)在正處于青黃不接的時候，A8架構(gòu)雖然被A9架構(gòu)逐步替代，但是架構(gòu)的限制就算A9架構(gòu)再怎么改進依然只是個過渡方案而已。而A15架構(gòu)的soc目前只是小荷才露尖尖
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英特爾宣布移動處理器及芯片未來發(fā)展計劃
- 英特爾日前發(fā)布了其智能手機處理器的發(fā)展前景的詳盡計劃，并承諾將使用最新技術(shù)以保證移動設(shè)備的低功耗需求。 高端低端并進處理器將采用雙向發(fā)展計劃 周四在加利福尼亞的投資者會議上，英特爾詳述了其未來兩年的計劃。其廣泛應(yīng)用于手機的Atom處理器Medfield目前有三個主要客戶――Lava國際和摩托羅拉，另外聯(lián)想也在洽談當中。目前，基于ARM的手機已有的95%份額，所以英特爾只有進一步提高其性能和功耗效率才有可能與之競爭。 英特爾透露稱該公司將采取雙向發(fā)展模式，一方面重點發(fā)展為高性能手機和平
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英特爾宣布移動處理器及芯片未來發(fā)展計劃
- 英特爾日前發(fā)布了其智能手機處理器的發(fā)展前景的詳盡計劃，并承諾將使用最新技術(shù)以保證移動設(shè)備的低功耗需求。 高端低端并進處理器將采用雙向發(fā)展計劃 周四在加利福尼亞的投資者會議上，英特爾詳述了其未來兩年的計劃。其廣泛應(yīng)用于手機的Atom處理器Medfield目前有三個主要客戶――Lava國際和摩托羅拉，另外聯(lián)想也在洽談當中。目前，基于ARM的手機已有的95%份額，所以英特爾只有進一步提高其性能和功耗效率才有可能與之競爭。 英特爾透露稱該公司將采取雙向發(fā)展模式，一方面重點發(fā)展為高性能手機和平
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蘋果移動處理器出貨望2013年超Intel
- 蘋果在年底前對其產(chǎn)品線采用自主研發(fā)的ARM架構(gòu)的處理器，可能有助于公司目前完全依賴世界上最大的移動芯片制造商英特爾的現(xiàn)狀。In-Stat最近發(fā)表報告稱蘋果在移動領(lǐng)域技術(shù)的不斷成熟，有望在2013年趕超英特爾。In-StatJimMcGregor說“蘋果繼續(xù)引領(lǐng)著手機和平板，強勁的增長勢頭將遠超PC”。 同時該處理器在武裝到蘋果旗下包括iPodtouch，類似PSV的掌上游戲機和電子書在內(nèi)的非桌面移動設(shè)備。分析師還預(yù)言針對目前已經(jīng)疲軟的PC市場，平板市場將持續(xù)火爆，在201
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英偉達為全新的HTC One X 提供四核強勁性能
- 英偉達今天宣布，公司旗下的英偉達圖睿 (NVIDIA Tegra) 3 移動處理器將應(yīng)用到全新的 HTC One X 手機當中。該處理器是全球唯一一款采用“4-加-1”(4-PLUS-1)四核架構(gòu)的移動處理器，這款手機將在移動世界大會上揭開神秘面紗。該智能手機標志著兩家公司的首次合作。
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高通宣布移動處理器Snapdragon中文名為驍龍
- 2月20日消息，高通公司今天宣布，該公司的旗艦移動處理器品牌Snapdragon的中文名稱定為“驍龍”。 中文名稱的確定是高通公司進一步推動Snapdragon支持中國市場與本土合作伙伴的重要舉措之一。據(jù)了解，目前高通公司已經(jīng)與80多家中國廠商達成合作，僅2011年就有20家新增合作廠商來自中國。 Snapdragon是高通公司推出的高度集成的移動處理器系列平臺，覆蓋入門級智能手機、端智能手機、平板電腦以及下一代智能終端。目前，基于高通公司Snapdragon的各種
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高通推出大眾市場智能手機Snapdragon S4芯片
- 高通公司今天宣布Snapdragon S4系列移動處理器新增MSM8625和MSM8225兩款芯片組。這兩款芯片組提供主頻最高達1GHz的雙核CPU、高通Adreno 203圖形處理器以及集成的3G調(diào)制解調(diào)器。MSM8625和MSM8225芯片組與MSM7x27A和MSM7x25A系列芯片組硬件和軟件兼容，使終端廠商能夠?qū)F(xiàn)有基于Snapdragon S1的設(shè)計無縫遷移到雙核S4移動處理器上。這一特性有助于終端廠商有效拓展智能手機產(chǎn)品線，涵蓋更先進且性能更強的3G智能手機。
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3D IC助攻移動處理器效能再上層樓
- 移動裝置市場火熱發(fā)展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動裝置增添裸視3D、擴增實境等功能，以及照相機像素與高畫質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合DDR3內(nèi)存，以進一步提高效能。 近期智能型手機又更有進一步的新發(fā)展，如美國CTIA無線通訊科技展中，臺灣宏達電新機HTC EVO 3D正式問世。該智能型手機為宏達電首款采用高通(Qualcomm)1.2GHz處理器，并具備裸視三維(3D)影像的Android 2.3操作系統(tǒng)手機，配備
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高通發(fā)新Snapdragon移動處理器 覆蓋各層次
- 高通日前宣布擴充其下一代Snapdragon S4系列移動處理器，以及加強其針對入門級智能手機的Snapdragon S1解決方案。 Snapdragon S4處理器旨在提供領(lǐng)先的3G和4G互聯(lián)網(wǎng)連接速度，同時降低設(shè)計、工程和存貨成本，S4的擴充將使OEM廠商能夠在其各自的終端路線圖上推出基于采用下一代移動架構(gòu)的S4的設(shè)備——包括入門級智能手機乃至高端智能手機及平板電腦。增強的S4處理器通過高通公司一系列軟件解決方案實現(xiàn)優(yōu)化使用，幫助OEM廠商在多媒體、連接、攝像、顯示、
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