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移動(dòng)電話晶圓
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Axiom Microdevices的CMOS功放為手機(jī)制造商們提供了更優(yōu)化及更可靠的射頻方案
- 中國(guó)北京，2008年10月6日 — 日前，Axiom Microdevices非常高興地展示了該公司屢獲殊榮的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體功率放大器(CMOS PA)技術(shù)。通過(guò)開(kāi)拓性的集成電路技術(shù)創(chuàng)新，Axiom Microdevices利用其專利技術(shù)為手機(jī)制造商們提供了一種替代傳統(tǒng)砷化鎵功率放大器(GaAs PA)的解決方案，高度集成化的CMOS PA的單芯片技術(shù)避免了復(fù)雜而昂貴的多芯片模塊技術(shù)，從而確?？蛻艨蓮腃MOS的各項(xiàng)優(yōu)勢(shì)中獲得諸多好處，包括集成度提高、供應(yīng)的連續(xù)性、可擴(kuò)展性、功耗和成本
- 關(guān)鍵字： Axiom Microdevices 集成電路 移動(dòng)電話晶圓
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移動(dòng)電話晶圓介紹
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