移動芯片文章進(jìn)入移動芯片技術(shù)社區(qū)

移動芯片巨頭高通是如何重回第一寶座？

面臨數(shù)個(gè)季度的利潤下滑以及來自中國大陸和臺灣的廠商新晉芯片廠商的競爭，高通2015初期有點(diǎn)手忙腳亂，但是在年末又回歸領(lǐng)導(dǎo)地位，我們來回顧一下過去一年它做了哪些事情?
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最佳移動芯片測試 ARM成大贏家

在目前的移動處理器領(lǐng)域，桌面處理器霸主英特爾雖然在此辛勤耕耘多年，成果卻不甚理想，ARM系統(tǒng)架構(gòu)處于絕對的領(lǐng)導(dǎo)地位。
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移動芯片亂局交叉混戰(zhàn)，誰看得清？

　　2015年芯片大戰(zhàn)已經(jīng)開始，聯(lián)發(fā)科Helio=逆襲高端？三星Exynos 7420=跑分破表？高通驍龍820=810補(bǔ)救？Intel Sofia計(jì)劃落實(shí)，智能手機(jī)芯片改名X3進(jìn)軍低端？中端市場仍是主戰(zhàn)場，為爭奪份額芯片廠商們可謂是八仙過海，各顯神通。
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英特爾需要及時(shí)推出有競爭力的移動芯片

　　1月25日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾是一家芯片巨頭，它每季度的研發(fā)費(fèi)用比許多競爭對手和同行一年的都多。在PC和服務(wù)器處理器市場上，英特爾的產(chǎn)品是最棒的，它在這兩個(gè)市場上的表現(xiàn)幾乎完美無缺。　　但眾所周知的是，英特爾在移動處理器市場上的表現(xiàn)就差遠(yuǎn)了。英特爾移動處理器上市時(shí)間通常慢半拍，即使上市銷售了，英特爾移動芯片也缺乏競爭力，導(dǎo)致銷售疲軟，難以盈利。　　很顯然的是，不能及時(shí)在市場上推出有競爭力的產(chǎn)品，使得英特爾贏取知名平板電腦和智能手機(jī)設(shè)計(jì)的能力大打折扣。英特爾需要在這方面做出改進(jìn)。　　
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英特爾將合并PC芯片和移動芯片集團(tuán) 明年初生效

　　北京時(shí)間11月18日消息，據(jù)《華爾街日報(bào)》網(wǎng)絡(luò)版報(bào)道，根據(jù)英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)向員工發(fā)送的一封電郵，英特爾計(jì)劃合并PC芯片和智能機(jī)、平板電腦芯片集團(tuán)。　　此次重組正值英特爾面臨壓力增加移動設(shè)備市場滲透率之際。“市場繼續(xù)快速發(fā)展，我們必須以更快的速度作出調(diào)整以保持領(lǐng)先?！笨圃倨嬖陔娻]中稱。　　英特爾的此項(xiàng)調(diào)整定于2015年初生效，將擴(kuò)大英特爾PC-客戶集團(tuán)負(fù)責(zé)人、高級副總裁施浩德(Kirk Skaugen) 的職責(zé)。根據(jù)最新公司結(jié)構(gòu)，施浩德將
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英特爾解決移動難題了嗎？

勿需細(xì)查財(cái)報(bào)，就可以知道：英特爾的移動難題沒有解決。因?yàn)槲覀冊谑袌錾先耘f很難看到搭載英特爾處理器的移動產(chǎn)品，至少極少有大品牌的產(chǎn)品。
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移動芯片廠商為什么鐘情4K？

　　高通早在去年1月發(fā)布驍龍800處理器時(shí)，就提出了移動4K的概念，令很多人費(fèi)解的是，4K對于一款移動設(shè)備來說，是不是真的有存在的必要?要知道，在驍龍800剛剛發(fā)布之初，1080P分辨率的屏幕也只是剛在移動設(shè)備上站穩(wěn)腳跟。　　但很顯然高通對于4K的熱情一發(fā)不可收拾，隨后的驍龍801支持了4K分辨率的屏幕外接擴(kuò)展，而在最新的805上又追加了對于4KH.265視頻的支持。高通對于4K為什么會有這樣高的熱情，而在高通的版圖中，4K又扮演了什么角色?近期在美國紐約高通主辦的一場關(guān)于4K的活動中，這些問題的
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高通聯(lián)發(fā)科混戰(zhàn) 中國市場牽動移動芯片行業(yè)洗牌

　　在手機(jī)市場，手機(jī)廠商銷售的每部手機(jī)都需要向芯片商支付芯片價(jià)格5%左右的專利費(fèi)。不同于其他芯片商，高通的專利費(fèi)是按整機(jī)售價(jià)的5%來收取。以3000元的手機(jī)為例，高通要收取專利費(fèi)150元，而其芯片本身價(jià)格僅200元左右。從3G到4G，強(qiáng)勢的高通在過去的幾年里，以高額的專利授權(quán)費(fèi)讓包括中國手機(jī)廠商在內(nèi)的眾多移動終端廠商喘不過氣。　　中國發(fā)改委對高通的反壟斷調(diào)查已歷經(jīng)十月有余，至今仍無定論。在此背景下，中國芯片市場正悄然從政策層面向高通的霸主地位發(fā)起挑戰(zhàn)。近日由工信部主導(dǎo)，包括國開金融、中國煙草、亦莊
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英特爾投資紫光：移動戰(zhàn)略大調(diào)整

　　9月的一天，英特爾CEO科再奇(BrianKrzanich)坐飛機(jī)從美國舊金山抵達(dá)北京。他此行的目的是與紫光集團(tuán)董事長兼總裁趙偉國敲定一筆大交易。經(jīng)過詳細(xì)的談判，雙方最終在首都國際機(jī)場附近的希爾頓酒店里，為這筆交易的最終達(dá)成畫上了句號。　　9月26日，英特爾和紫光集團(tuán)共同對外宣布了這筆交易的部分細(xì)節(jié)，其中包括：雙方聯(lián)合開發(fā)英特爾架構(gòu)產(chǎn)品;同時(shí)，英特爾將向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科微電子的控股公司投資90億元(約15億美元)，并獲得20%的股權(quán)。　　去年7月以來，紫光集團(tuán)先后以17.8億美元和
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高通推低端4G/LTE移動芯片欲壓制聯(lián)發(fā)科

手機(jī)的未來在新興市場，研發(fā)中低端芯片是高通必行之路，高通推出首款入門級智能移動設(shè)備用4GLTE芯片。
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我國4G移動芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵問題分析

　　近年來，移動互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國際競爭與技術(shù)創(chuàng)新的熱點(diǎn)，借助于國內(nèi)市場的有力帶動和對國際開放性技術(shù)成果的積極利用，我國在移動芯片領(lǐng)域已初步實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)和市場應(yīng)用的雙重突破。2013年12月4日，工信部正式向三大運(yùn)營商發(fā)放4G牌照，標(biāo)志著我國通信業(yè)進(jìn)入4G新時(shí)代，這為我國移動芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步升級營造了良好的發(fā)展環(huán)境。　　一、4G時(shí)代，全球移動芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢　　(一)移動芯片設(shè)計(jì)技術(shù)加速多維度升級，有力支撐4G發(fā)展需求　　近年來，移動芯片作為集成
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移動芯片聚焦集成電路產(chǎn)業(yè) 技術(shù)升級機(jī)遇大于挑戰(zhàn)

　　近日，工業(yè)和信息化部電信研究院在北京發(fā)布了移動互聯(lián)網(wǎng)、通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)等四本產(chǎn)業(yè)白皮書。工信部電信研究院規(guī)劃所信息網(wǎng)絡(luò)部主任許志遠(yuǎn)在發(fā)布《移動互聯(lián)網(wǎng)白皮書》時(shí)介紹說，移動芯片已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)乃至整個(gè)信息通信業(yè)的焦點(diǎn)，我國移動芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)升級的機(jī)遇大于挑戰(zhàn)。　　據(jù)該《移動互聯(lián)網(wǎng)白皮書》，隨著智能終端市場的持續(xù)增長及PC的不斷萎縮，移動互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵推動力。移動芯片主導(dǎo)集成電路市場增長，帶動制造技術(shù)進(jìn)步，變革產(chǎn)業(yè)規(guī)模和發(fā)展模式。　　“2013年，移動芯片需
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英特爾移動芯片戰(zhàn)略瞄準(zhǔn)中國山寨平板

英特爾以平板電腦作為移動芯片的突破口，畢竟平板市場還有PC的影子，但要想真正突圍移動芯片之爭，重點(diǎn)還是在智能手機(jī)。
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面向4G的我國移動芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵問題分析

　　近年來，移動互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國際競爭與技術(shù)創(chuàng)新的熱點(diǎn)，借助于國內(nèi)市場的有力帶動和對國際開放性技術(shù)成果的積極利用，我國在移動芯片領(lǐng)域已初步實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)和市場應(yīng)用的雙重突破。2013年12月4日，工信部正式向三大運(yùn)營商發(fā)放4G牌照，標(biāo)志著我國通信業(yè)進(jìn)入4G新時(shí)代，這為我國移動芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步升級營造了良好的發(fā)展環(huán)境。　　一、4G時(shí)代，全球移動芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢　　(一)移動芯片設(shè)計(jì)技術(shù)加速多維度升級，有力支撐4G發(fā)展需求　　近年來，移動芯片作為集成
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英特爾芯片在移動市場的競爭力得到大幅提升

　　由于新產(chǎn)品在設(shè)計(jì)和制造工藝上與上一代產(chǎn)品相比都有長足進(jìn)展，英特爾在移動市場的競爭力得到大幅提升。高通即將發(fā)布的驍龍810芯片的跑分已經(jīng)出爐，英特爾新款移動芯片的跑分要到英特爾開發(fā)商論壇(9月9日-11日)期間才能披露出來。英特爾已經(jīng)解決了所有實(shí)際問題——能耗、封裝和性能。但是，價(jià)格、GPU(圖形處理單元)性能、集成的GPU內(nèi)核數(shù)量等因素，將使高通在轉(zhuǎn)向16納米工藝前能繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。　　Broadwell酷睿M的技術(shù)進(jìn)步　　CPU(中央處理單元)的性能提高幅度非常大。
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