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移動(dòng)裝置
移動(dòng)裝置 文章 進(jìn)入移動(dòng)裝置技術(shù)社區(qū)
移動(dòng)裝置拉抬處理器市場(chǎng)成長(zhǎng)
- 根據(jù)IHS公司表示,受惠于智能手機(jī)與平板電腦等移動(dòng)裝置銷(xiāo)售強(qiáng)勁的帶動(dòng),2013年全球處理器出貨量將較2012年大 ...
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導(dǎo)入電纜壓降補(bǔ)償功能 移動(dòng)裝置充電更快速
- 電纜壓降補(bǔ)償(CableDropCompensation)是減少總充電時(shí)間的關(guān)鍵特性之一??蓴y式裝置額定功率越高,而...
- 關(guān)鍵字: 電纜壓降 移動(dòng)裝置 充電
應(yīng)材:移動(dòng)裝置主導(dǎo)未來(lái)市場(chǎng)
- 全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料全球副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理余定陸5日表示,2013年行動(dòng)裝置正以強(qiáng)大成長(zhǎng)力道主導(dǎo)未來(lái)科技市場(chǎng),也帶動(dòng)半導(dǎo)體廠的制程升級(jí)及產(chǎn)能投資,其中,晶圓代工廠及NAND Flash廠的制程升級(jí),將為設(shè)備市場(chǎng)帶來(lái)25~35%的成長(zhǎng)動(dòng)能。 根據(jù)應(yīng)用材料的預(yù)估,2006~2008年間全球前段晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)年度平均規(guī)模約300億美元,最大的投資者為DRAM廠,但至2010~2012年間,市場(chǎng)年度平均規(guī)模上升至325億美元,晶圓代工廠已躍升為最大投資者,而此一趨勢(shì)將持續(xù)延續(xù)到2013~20
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最新移動(dòng)裝置設(shè)備管理技術(shù)
- 利用SyncML DM,移動(dòng)系統(tǒng)業(yè)者或者系統(tǒng)供貨商能透過(guò)因特網(wǎng)更新用戶行動(dòng)電話的軟件,處理問(wèn)題,并且安裝應(yīng)用軟件。 ...
- 關(guān)鍵字: 移動(dòng)裝置 管理技術(shù)
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移動(dòng)裝置介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條移動(dòng)裝置!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)移動(dòng)裝置的理解,并與今后在此搜索移動(dòng)裝置的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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