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新思科技與Arm強強聯(lián)手,加快下一代移動SoC開發(fā)
- 為應對低至2納米的先進制程上高度復雜移動芯片設計挑戰(zhàn),新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,基于Arm 2023全面計算解決方案(TCS23),加強雙方在人工智能增強型設計方面的合作。針對Arm的全新計算平臺,新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案,包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP,助力Arm實現(xiàn)業(yè)界領先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數(shù)十年長期合
- 關鍵字: 新思科技 Arm 移動SoC
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