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立體芯片
立體芯片 文章 進(jìn)入立體芯片技術(shù)社區(qū)
IBM和美光科技攜手研發(fā)立體芯片
- 11月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，就像城市規(guī)劃者試圖讓更多居民住進(jìn)一個(gè)街區(qū)一樣，芯片制造商都在談?wù)撊绾瓮ㄟ^(guò)向上堆疊而不是將電路弄得越來(lái)越密集來(lái)改善他們的產(chǎn)品。IBM和美光科技公司計(jì)劃攜手將這一概念商業(yè)化。 這一想法的基本理念是將芯片層層疊起，和傳統(tǒng)上將一個(gè)系統(tǒng)中的半導(dǎo)體聯(lián)系在一起的做法相比，新方法將用到更多且速度更快的數(shù)據(jù)通路。支持者認(rèn)為，將芯片堆疊起來(lái)的做法除了節(jié)省空間，還能達(dá)到類似于立體電路塊的效果。 IBM已經(jīng)在和多位合作伙伴完善這一概念。美光科技公司也是如此。IBM在自己的工廠內(nèi)生
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立體芯片介紹
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