立體芯片 文章 進入立體芯片技術(shù)社區(qū)
IBM和美光科技攜手研發(fā)立體芯片
- 11月30日消息,據(jù)國外媒體報道,就像城市規(guī)劃者試圖讓更多居民住進一個街區(qū)一樣,芯片制造商都在談?wù)撊绾瓮ㄟ^向上堆疊而不是將電路弄得越來越密集來改善他們的產(chǎn)品。IBM和美光科技公司計劃攜手將這一概念商業(yè)化。 這一想法的基本理念是將芯片層層疊起,和傳統(tǒng)上將一個系統(tǒng)中的半導(dǎo)體聯(lián)系在一起的做法相比,新方法將用到更多且速度更快的數(shù)據(jù)通路。支持者認(rèn)為,將芯片堆疊起來的做法除了節(jié)省空間,還能達到類似于立體電路塊的效果。 IBM已經(jīng)在和多位合作伙伴完善這一概念。美光科技公司也是如此。IBM在自己的工廠內(nèi)生
- 關(guān)鍵字: IBM 立體芯片
共1條 1/1 1 |
立體芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條立體芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對立體芯片的理解,并與今后在此搜索立體芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對立體芯片的理解,并與今后在此搜索立體芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473