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          IBM和美光科技攜手研發(fā)立體芯片

          •   11月30日消息,據(jù)國外媒體報道,就像城市規(guī)劃者試圖讓更多居民住進一個街區(qū)一樣,芯片制造商都在談?wù)撊绾瓮ㄟ^向上堆疊而不是將電路弄得越來越密集來改善他們的產(chǎn)品。IBM和美光科技公司計劃攜手將這一概念商業(yè)化。   這一想法的基本理念是將芯片層層疊起,和傳統(tǒng)上將一個系統(tǒng)中的半導(dǎo)體聯(lián)系在一起的做法相比,新方法將用到更多且速度更快的數(shù)據(jù)通路。支持者認(rèn)為,將芯片堆疊起來的做法除了節(jié)省空間,還能達到類似于立體電路塊的效果。   IBM已經(jīng)在和多位合作伙伴完善這一概念。美光科技公司也是如此。IBM在自己的工廠內(nèi)生
          • 關(guān)鍵字: IBM  立體芯片  
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          立體芯片介紹

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