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OCP峰會(huì)登場(chǎng) 系微攜手Arm及NVIDIA開(kāi)講
- 系微擁有BIOS最先進(jìn)韌體運(yùn)算技術(shù)，及提供開(kāi)源架構(gòu)系統(tǒng)管理軟件的領(lǐng)導(dǎo)品牌，17日宣布將攜手Arm和NVIDIA參與本周在美國(guó)加州圣荷西市舉辦的2023開(kāi)放運(yùn)算計(jì)劃全球高峰會(huì)（OCP）并發(fā)表共同演說(shuō)，演說(shuō)將介紹設(shè)計(jì)符合Arm SystemReady標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范與NVIDIA Grace開(kāi)放式生態(tài)系統(tǒng)的服務(wù)器架構(gòu)。 系微首席技術(shù)長(zhǎng)Tim Lewis將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2023年10月19日下午與Arm杰出工程師Samer El-Haj Mahoud及NVIDIA安全管理架構(gòu)工程師James Bodner共同發(fā)表主題為「設(shè)
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