系統(tǒng)程序/嵌入式系統(tǒng) 文章 進入系統(tǒng)程序/嵌入式系統(tǒng)技術(shù)社區(qū)
奧地利微電子推出低功耗模式8位磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC
- 為各種汽車、工業(yè)和消費應(yīng)用的機械式旋轉(zhuǎn)開關(guān)提供理想的非接觸式替代方案 奧地利微電子公司(austriamicrosystems)宣布,推出兩款帶按鈕并具有低功耗模式的8位絕對型磁旋轉(zhuǎn)編碼器IC——AS5030 和 AS5130,以進一步擴展其旋轉(zhuǎn)編碼器產(chǎn)品線。新推出的器件可為汽車、工業(yè)和消費類應(yīng)用的機械式旋轉(zhuǎn)提供可靠的、非接觸式替代解決方案。 通過數(shù)字串行接口(SSI)或脈沖寬度調(diào)制(PWM)輸出,AS
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德州儀器攜手合作伙伴推出應(yīng)用套件
- 促進低成本多媒體功能電話的開發(fā) 近日,德州儀器 (TI) 攜手領(lǐng)先應(yīng)用軟件供應(yīng)商,共同推出可擴展的集成應(yīng)用套件,促進了低成本多媒體功能電話的開發(fā),并進一步加速中國無線市場的發(fā)展,帶動了全球高速發(fā)展市場的不斷前進。領(lǐng)先軟件供應(yīng)商合作伙伴提供的應(yīng)用套件能夠完美集成在 TI “LoCosto”單芯片平臺以及 OMAP-Vox™ 多媒體產(chǎn)品系列上,實現(xiàn)了高度可定制的手機解決方案。TI 客戶可從眾多品牌中選擇所需的應(yīng)用套件,如摩托羅拉
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飛思卡爾啟動面向超低端微控制器的靈活編程服務(wù)
- Source Electronics提供交鑰匙閃存編程服務(wù),幫助MCU客戶降低裝配成本, 縮短產(chǎn)品面市時間 為幫助客戶簡化大批量制造流程,飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL, FSL.B)日前推出了面向其廣泛使用的8針腳和6針腳 MC9RS08KA (KA)系列8位MCU的編程服務(wù)??蛻衄F(xiàn)在可以靈活選擇飛思卡爾的內(nèi)部MCU編程功能或Source Electronics的交鑰匙編程服務(wù)。Source Electronics是為集成電路和其
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德州儀器選用 MIPS32® 24Kc™ 處理器內(nèi)核
- 支持其低功耗 IP 電話解決方案 MIPS-Based™ TNETV1051 千兆以太網(wǎng) SoC 可減少開發(fā)時間和成本;保證下一代 IP 電話卓越的 VoIP 質(zhì)量 MIPS 科技(納斯達克交易代碼:MIPS)宣布德州儀器(TI)已經(jīng)授權(quán)使用 MIPS32® 24Kc™ 處理器內(nèi)核,用于其最新一代千兆以
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德州儀器無線高峰會議-CEO新聞發(fā)布會
- 作為全球最大的手機市場,中國的成功對于德州儀器 (TI) 具有重要意義,而言非常重要。我們希望能幫助中國運營商拓展其產(chǎn)品范圍,從而實現(xiàn)讓更多的中國人——尤其是農(nóng)村人口——使用手機及手機服務(wù)的目標(biāo)。 最重要的是,我們認為有責(zé)任幫助中國客戶進行創(chuàng)新、擴大業(yè)務(wù)范圍,提高在全球市場的競爭力。 對中國無線通信行業(yè)而言,這是一個激動人心的時期,前途充滿了機遇。移動網(wǎng)絡(luò)目前是全球最受歡迎的通信平臺,甚至超過了因特網(wǎng)。而手機則成為了消費電子創(chuàng)新的平臺,數(shù)碼相機、視頻播放和 MP3
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利用FPGA解決TMS320C54x與SDRAM的接口問題
- 在DSP應(yīng)用系統(tǒng)中,需要大量外擴存儲器的情況經(jīng)常遇到。例如,在數(shù)碼相機和攝像機中,為了將現(xiàn)場拍攝的諸多圖片或圖像暫存下來,需要將DSP處理后的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移到外存中以備后用。從目前的存儲器市場看,SDRAM由于其性能價格比的優(yōu)勢,而被DSP開發(fā)者所青睞。DSP與SDRAM直接接口是不可能的。 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)由于其具有使用靈活、執(zhí)行速度快、開發(fā)工具豐富的特點而越來越多地出現(xiàn)在現(xiàn)場電路設(shè)計中。本文用FPGA作為接口芯片,提供控制信號和定時信號,來實現(xiàn)DSP到SDRAM的數(shù)據(jù)存取。 1 SDRA
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2006年全球半導(dǎo)體新工廠投資創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄
- 據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Strategic Marketing Associates 公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)稱,今年全球半導(dǎo)體行業(yè)構(gòu)建新工廠的投資創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄。這些新工廠明年將開始大量制造產(chǎn)品。 調(diào)研機構(gòu)總裁 George Burns表示,今年年底前,全球半導(dǎo)體行業(yè)將有36個新工廠開始構(gòu)建,這些新工廠的投資至少將達到590億美元。在這36個新的半導(dǎo)體工廠中,計劃有25個工廠將制造300毫米晶圓。 總裁在一份聲明中表示,構(gòu)建新工廠的數(shù)量
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日本展示512核芯片 浮點運算每秒5120億次
- 日本東京大學(xué)6日發(fā)布了GRAPE-DR處理器及芯片組。GRAPE-DR為一顆數(shù)學(xué)協(xié)處理器,有512個核心,晶體管數(shù)約為3億個,由臺積電以90納米制程制造。 目前實驗用的主機板只能容納1個Grape DR處理器,今年底將開發(fā)能配備4個該處理器的主機板。東京大學(xué)平木敬教授表示,512核心的GRAPE-DR處理器在實驗中達到500MHz與每秒5120億次浮點(512Gflops)的運算能力,最大功耗60W,每消耗1W電力可得到8.5Gflops的運算效果。&
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半導(dǎo)體廠商座次更迭 頭三把交椅依然穩(wěn)固
- 市場研究機構(gòu)IC Insights最近發(fā)布了對全球15大半導(dǎo)體廠商的排名預(yù)測,而伴隨這一預(yù)測的還有不少令業(yè)界感到意外的觀點。 英特爾公司預(yù)計仍將成為全球市場上最大的半導(dǎo)體廠商,而緊隨其后的是三星電子和德州儀器。 IC Insights認為,前三位的座次就算到2006年結(jié)束,正式的排名出爐的時候也不會有任何變化。然而第四位和第五位則在意法半導(dǎo)體和東芝公司之間不斷的輪換變化著。 另一方面,沒有生產(chǎn)工廠的半導(dǎo)體設(shè)計廠商臺積電,微處理器廠商A
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德州推出獲萬事達® PayPass™認證最小型解決方案
- 為實現(xiàn)全新的非接觸式支付系統(tǒng)奠定基礎(chǔ) 新技術(shù)使橢圓形腕帶與郵票大小的密匙卡具備非接觸式支付功能 德州儀器 (TI) 的 ISO/IEC 14443 非接觸式支付芯片與天線形式, 作為已全面通過萬事達 PayPass 認證的業(yè)界最小型支付產(chǎn)品,可實現(xiàn)多種支付可能性。TI 全新產(chǎn)品的推出為非接觸式支付領(lǐng)域帶來了前所未有的多種功能與便捷性,能夠幫助發(fā)卡行實現(xiàn)各種尺寸的卡產(chǎn)品,比普通鑰匙還小的非接觸式支付密匙卡&
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PMC-Sierra推出最高容量單芯片光纖接入?yún)R聚方案
- ARROW 2488具有前所未有的集成度,可用于下一代光纖傳輸,同時滿足運營商對升級與擴展的需求 PMC-Sierra公司(Nasdaq:PMCS)宣布推出PM5336 ARROW 2488,這是一款具有多種功能的高容量單芯片方案,該方案集成了多速率SONET/SDH成幀器、非阻斷STS/AU與VT/TU互聯(lián),以及一流的背板SERDES,可用于下一代結(jié)構(gòu)緊湊且可擴展升級的基于機架的SONET/SDH平臺。運營商目前正積極推動匯聚網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,以便更有效管理新型以太網(wǎng)服
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基于DSP和FPGA的高精度數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計
- 引言 當(dāng)前,許多領(lǐng)域越來越多地要求具有高精度A/D轉(zhuǎn)換和實時處理功能。同時,市場對支持更復(fù)雜的顯示和通信接口的要求也在提高,如環(huán)境監(jiān)測、電表、醫(yī)療設(shè)備、便攜式數(shù)據(jù)采集以及工業(yè)傳感器和工業(yè)控制等。傳統(tǒng)設(shè)計方法是應(yīng)用MCU或DSP通過軟件控制數(shù)據(jù)采集的A/D轉(zhuǎn)換,這樣必將頻繁中斷系統(tǒng)的運行,從而減弱系統(tǒng)的數(shù)據(jù)運算能力,數(shù)據(jù)采集的速度也將受到限制。本文采用DSP+FPGA的方案,由硬件控制A/D轉(zhuǎn)換和數(shù)據(jù)存儲,最大限度地提高系統(tǒng)的信號采集和處理能力。 系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 整個采集卡包括信號調(diào)理、數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)
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DSP芯片介紹及其選型
- 引言 DSP芯片也稱數(shù)字信號處理器,是一種特別適合于進行數(shù)字信號處理運算的微處理器具,其主機應(yīng)用是實時快速地實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。根據(jù)數(shù)字信號處理的要求,DSP芯片一般具有如下主要特點: (1)在一個指令周期內(nèi)可完成一次乘法和一次加法; (2)程序和數(shù)據(jù)空間分開,可以同時訪問指令和數(shù)據(jù); (3)片內(nèi)具有快速RAM,通??赏ㄟ^獨立的數(shù)據(jù)總線在兩塊中同時訪問; (4)具有低開銷或無開銷循環(huán)及跳轉(zhuǎn)的硬件支持; (5)快速的中斷處理和硬件I/O支持; (6)具有在單周期內(nèi)操作的多個硬件地址產(chǎn)
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系統(tǒng)程序/嵌入式系統(tǒng)介紹
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