系統(tǒng)程序／嵌入式系統(tǒng) 文章 進入系統(tǒng)程序／嵌入式系統(tǒng)技術社區(qū)
牛津半導體發(fā)布高速USB主機及OTG控制器
- 牛津半導體公司近日發(fā)布了型號為OXU210HP的最新控制器，進一步完善了嵌入式USB互連解決方案產品線。牛津半導體公司致力于為消費型電子產品、存儲設備和多媒體通信提供高效互連解決方案，自1999年以來一直引領著USB互連領域的技術創(chuàng)新，在業(yè)界居于領先地位。 新產品OXU210HP是一款單芯片解決方案，它采用獨特的技術將高速接收器與高速USB主機、外設以及OTG控制器整合起來。將同步端口操作與16/32位處理器接口相結合，使OXU210HP能夠為包括圖片、音樂和影像等在內的所有類型數(shù)據(jù)提供高性能互連，從而實
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基于ADmC812和DSP實時數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設計1
- 引言 ADmC812是ADI公司的以8051(8052)內核為控制核心的新型微轉換器。由于ADmC812內部集成了大量的外圍設備。它本身就是一個完全可編程、自校準、高精度的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，可以取代傳統(tǒng)的MCU+A/D+ROM+RAM高成本、大體積產品，尤其是它的高精度和高速度A/D模塊，特別適應于智能傳感、瞬時獲取、數(shù)據(jù)采集和各種通信系統(tǒng)。但是，對于需要采集數(shù)據(jù)量大、運算復雜、實時性又要求較高的場合，由于在結構
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基于ADmC812和DSP實時數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設計2
- 核心器件: ADmC812 整個系統(tǒng)分為事務性模塊和數(shù)據(jù)處理模塊，ADmC812控制事務模塊，進行數(shù)據(jù)的采集、LED顯示、開關量的輸入輸出，模擬量的輸出及串行通信等功能。F206控制數(shù)據(jù)處理模塊，主要進行數(shù)據(jù)的處理，完成復雜的算法。另外，也可以根據(jù)數(shù)據(jù)處理結果直接處理一些重要的出口控制功能，以彌補ADmC812 I/O端口的不足，加快系統(tǒng)的反應速度。兩個相對獨立的功能模塊通過6
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基于客戶端DSP的數(shù)字電話系統(tǒng)2
- SI3016用于收發(fā)電話線上的信號；鍵盤用于撥號和控制；液晶顯示來電號碼、撥出電話號碼以及時間等信息；Flash保存DSP所需要的程序，供DSP上電調用；JTAG是DSP的仿真接口。DSP還提供HPI口。該接口可與計算機連接；可收發(fā)計算機的數(shù)據(jù)文件；將系統(tǒng)的功能進一步擴展，可輕易地實現(xiàn)各種數(shù)據(jù)業(yè)務。 3 系統(tǒng)軟件結構 系統(tǒng)的軟件結構如圖4所示。軟件結構中的初始化模塊包括系統(tǒng)的初始化、鍵盤監(jiān)控的初始化、液晶顯示的初始化、通信模塊的
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基于客戶端DSP的數(shù)字電話系統(tǒng)1
- 引 言 目前，模擬電話機產品占據(jù)電話終端的主導地位，但模擬電話只能傳輸語音信號；而數(shù)字電話具有高保密、可存儲、信號質量好等優(yōu)點。模擬電話機向數(shù)字電話機的過渡是電話終端發(fā)展的必然。本文研制出以美國TI公司的客戶端數(shù)字信號處理器(DSP)為核心的數(shù)字電話系統(tǒng)，配置音頻AD和DA以及電話線側信號處理芯片，實現(xiàn)對語音信號的采集和輸出、調制和解調、處理和存儲等功能。語音信號的處理包括回音相消、自動增益調整(AGC)、自動功率調整(APC)以及數(shù)字濾波等功能。該系統(tǒng)具有數(shù)字化、小型
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華北科技推出NOVO－7945I超高性能雙核心主板
- 華北科技最新推出一款工業(yè)主板Novo-7945I，除了秉承華北科技性能出眾的一貫特點外，它還是業(yè)內首款外頻（FSB）可支持1066MHz的工控主板。 該款主板由于它的強大的運算能力,優(yōu)異的多媒體性能,可廣泛應用于 工業(yè)級服務器,多媒體娛樂中心等行業(yè)和領域. Novo-7945I系列全長CPU卡,采用的是支持LGA775 INTEL PENTIUM IV/D系列處理器的INTEL 945G芯片組,支持雙核心、超線程
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Intel發(fā)布超低壓移動CPU 平均能耗僅0.75瓦
- 據(jù)外電報道，英特爾日前發(fā)布了一款超低壓移動處理器，該款處理器的平均能耗還不足1瓦。 據(jù)中國臺灣媒體報道，在日前于臺北召開的Computex交易會上，英特爾發(fā)布了這款超低壓移動處理器Core Duo，該款處理器的平均能耗只有0.75瓦。 英特爾高級副總裁Anand Chandrasekher稱，該款產品將于今年下半年上市。目前，惠普、戴爾和其他一些PC廠商已經(jīng)在開發(fā)基于該款處理器的新型筆記本電腦。Chandrasekher還表示，該款芯片尤其適合于微軟的超
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TI控制器與Tier Electronics技術結合使家電效率提高30%
- 日前，德州儀器宣布基于其數(shù)字信號處理 (DSP) 技術的 TMS320C2000™ 控制器被 Tier Electronics LLC 公司選作 Tier 馬達控制系統(tǒng)的關鍵組件，該系統(tǒng)將廣泛應用于洗衣機與其它家用電器。該項舉措旨在滿足市場由于油價與電費攀升而日益提高 的節(jié)能需求。采用 Tier 微型通用功率轉換器 (UPC) 的系統(tǒng)設計人員可充分利用&n
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NEC 3G無線網(wǎng)絡設備采用杰爾基于網(wǎng)絡處理器解決方案
- 杰爾系統(tǒng)于本周 Globalcomm 大會暨展覽會的舉行（杰爾展臺號 63062）期間宣布 NEC大規(guī)模采用杰爾 APP300（Advanced PayloadPlus®）系列基于網(wǎng)絡處理器的平臺解決方案用于其 3G 無線網(wǎng)絡設備，從而進一步擴展了兩家公司的業(yè)務合作范圍。 作為致力于向新一代網(wǎng)絡提供 IP 基礎局端與相關服務的全球領先供應商，NE
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Ericsson選擇杰爾APP300系列網(wǎng)絡處理器解決方案
- 杰爾系統(tǒng)在本周 Globalcomm 大會暨展覽會的舉行期間（杰爾展臺號 63062）宣布 Ericsson 已選擇杰爾 APP300（杰爾 Advanced PayloadPlus®）系列網(wǎng)絡處理器解決方案。 Ericsson新推出的 VDSL2 產品系列已選用杰爾的芯片技術及相關軟件。對于室內外的部署 ，EDA VDSL2
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IDT推出業(yè)界首個預處理交換芯片
- IDT公司推出用于數(shù)字信號處理器（DSP）集群的、業(yè)界唯一現(xiàn)成的預處理交換（PPS）芯片，再次彰顯其在為無線基礎設施設計提供半導體解決方案方面的領先地位。IDT 預處理交換芯片（PPS, pre-processing switch）專為無線基帶處理應用設計，采用串行 RapidIO®（sRIO）互連，是一種先進的半導體解決方案，集成了一套創(chuàng)新字節(jié)級和信息包級處理能力，用來卸載特定帶寬密集任務 DSP。這種卸載可使集群內 DSP 的性能提高 20%，從而有助于處理器集中于其他計算密集的功能，以滿足下
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采用ST處理器的車載移動電視亮相足球世界杯
- 意法半導體宣布該公司的移動電視完整系統(tǒng)解決方案將用于歐洲首次安裝在汽車內的T-DMB（數(shù)字多媒體地面廣播）接收機中。該試播項目是ST與德國Blaupunkt公司的合作項目，試播時間定在2006年6月9日開幕的德國世界杯期間。 作為試播節(jié)目的一部分，世界杯賽事將通過DMB向柏林、幕尼黑和科隆等12個德國城市廣播。DMB (數(shù)字多媒體廣播)是一套以數(shù)字音頻廣播（DAB）標準為基礎的向移動設備發(fā)送數(shù)據(jù)、無線電廣播和電視節(jié)目的數(shù)字傳輸系統(tǒng)。T-DMB移動電視服
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PMC-Sierra多業(yè)務住宅網(wǎng)關解決方案采用MIPS32® 34K™內核
- MIPS 科技宣布，其新型多線程內核 MIPS32® 34Kc™ 處理器已被 PMC-Sierra（納斯達克交易代碼：PMCS ）的新型 MSP7100 運營商級住宅網(wǎng)關平臺采用。目前，MSP 7100 平臺已做為工作硅片出貨，這款代表下一代多媒體帶寬 服務的產品已于上周由 PMC-Sierra 公司發(fā)布。（詳見 5/30/06 發(fā)布稿，PMC-S
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Atmel推出ARM9微控制器支持從ARM7內核過渡至ARM9
- 愛特梅爾公司宣布推出 ARM9ä 微控制器系列的第一款產品，型號為AT91SAM9260。該系列器件的引腳均互相兼容，而且可與 ARM7ä 控制器共享相同的編程模式，讓采用不同 ARM® 內核的控制器可以直接轉換。此外，AT91SAM9260 器件也支持確定過程式 (deterministic) 實時操作，并具有強大的監(jiān)管功能，而且還如 8位控制器般支持第三方供應商的實時操作系統(tǒng)
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Neterion和Tensilica續(xù)簽Xtensa LX可配制處理器內核授權協(xié)議
- Tensilica日前宣布，位于美國加州Cupertino的Neterion公司與其續(xù)簽IP授權協(xié)議，繼續(xù)使用Xtensa LX可配制處理器內核。Neterion是萬兆位以太網(wǎng)適配器市場的領導者，正用Xtensa LX處理器內核進行下一代產品設計 。 Neterion硬件工程副總裁Dennis Shwed表示，“Tensilica公司自動化可配制處理器設計方法讓我們如愿地快速設計出更低功耗和更小面積的產品。Xtensa L
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