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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 系統(tǒng)程序／嵌入式系統(tǒng)

系統(tǒng)程序／嵌入式系統(tǒng) 文章進入系統(tǒng)程序／嵌入式系統(tǒng)技術(shù)社區(qū)

東芝發(fā)布最高Ku波段輸出功率的氮化鎵功率場效應(yīng)晶體管

東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布其已開發(fā)了用于Ku波段(12GHz到18GHz)頻率范圍的氮化鎵(GaN)功率場效應(yīng)晶體管(FET)，使該頻率范圍在14.5GHz上實現(xiàn)了65.4瓦的輸出功率，這也是迄今為止該頻率范圍所能支持的最高性能水平。該新型晶體管主要應(yīng)用于衛(wèi)星微波通信基站，用以傳輸包括高清晰廣播在內(nèi)的大容量信號。東芝公司計劃于2007年底供應(yīng)該新型功率場效應(yīng)晶體管的樣品，并于2008年3月底進行大規(guī)模生產(chǎn)。 Ku波
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博通提供業(yè)界第一種低功率多媒體處理器BCM2727的樣品

Broadcom（博通）公司宣布，提供業(yè)界第一種低功率多媒體處理器BCM2727的樣品，該器件可在手機和便攜式媒體播放器中實現(xiàn)高清攝像和視頻播放功能。這個采用Broadcom VideoCore III技術(shù)的多媒體處理器還支持高達1200萬像素的數(shù)碼相機功能，并具有高性能和超低功率的3D圖形功能，可實現(xiàn)世界水平的游戲體驗。利用該芯片上的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)HDMI接口，高清視頻、3D游戲和1200萬像素高分辨率照片能以最高畫質(zhì)顯示在全尺寸高清電視機和顯示器上。
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日本IC產(chǎn)業(yè)再現(xiàn)巨變新一輪重組正在上演

由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于疲弱階段，日本IC產(chǎn)業(yè)正在進入新一輪的重組，其中實力較弱的廠商可能被淘汰。由于傳統(tǒng)的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力，許多日本芯片廠商正在悄悄地轉(zhuǎn)向輕晶圓廠策略，這與其美國和歐洲同業(yè)非常相似。實際上，日本再度考慮組建一家全國性晶圓代工企業(yè)，不久以前一個類似的計劃流產(chǎn)了。問題是，日本打算建設(shè)這樣的工廠，或者向輕晶圓廠策略方向進行痛苦的轉(zhuǎn)變，是否為時太晚了。分析師指出，作為日本發(fā)生的這種巨變的一個例子，三洋電機(SanyoEl
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Insights預(yù)測：模擬IC市場正面臨短暫衰退

ICInsights日前預(yù)測，經(jīng)歷了連續(xù)五年的增長，模擬IC市場目前正面臨2001年以來的第一次衰退。ICInsights的年中預(yù)測顯示，2007年模擬IC銷售總額約為362億美元，下滑2％。而2006年模擬IC的銷售總額為369億美元，較2005年增長16％。2007年模擬IC產(chǎn)品的數(shù)量增速緩慢，主要是由于產(chǎn)品出貨量僅為4％，而2002－2006年該數(shù)字年平均增長速度為16％。ICInsights副總裁BrianMatas說道：“便攜式電子產(chǎn)品的存貨修正和價格下跌沖擊了模擬IC市場?！?nbsp;&nb
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嵌入式系統(tǒng)中CMOS圖像傳感器接口技術(shù)

提出了CMOS(互補金屬氧化物半導(dǎo)體)圖像傳感器在嵌入式系統(tǒng)中的接口技術(shù)，通過設(shè)計軟件驅(qū)動使嵌入式處理器能夠控制CMOS圖像傳感器圖像數(shù)據(jù)自動采集。
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μC/OS-II中縮短中斷關(guān)閉時間的方法

　　引言　　在實時操作系統(tǒng)中，由于是多任務(wù)的并發(fā)運行，所以在進入一些臨界區(qū)時為了保證多任務(wù)的正常運行要關(guān)中斷。而最大關(guān)中斷時間是衡量一個實時操作系統(tǒng)性能的重要指標(biāo)，因為外部的輸入一般都是通過中斷方式來通知系統(tǒng)的，系統(tǒng)如果關(guān)中斷時間長，必然不能及時接收中斷，對中斷的及時處理就更談不上。　　更重要的是，有些應(yīng)用場合對關(guān)中斷的時間有非常嚴(yán)格的要求。例如，在電力系統(tǒng)微機繼電保護裝置中，對電流A/D采樣時，為了保障對采樣值的正確處理，定時中斷的每一個周期時間都必須及時采樣。試想，如果定時器設(shè)置的周期時間到
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MSP430系統(tǒng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)設(shè)計與選型

　　1 MSP430簡介　　MSP430是TI公司推出的16位單片機系列產(chǎn)品，在電池供電的低功耗應(yīng)用中具有獨特的優(yōu)勢。其工作電壓為1.8～3.6 V，正常工作時功耗可控制在200μA左右，低功耗模式可實現(xiàn)2μA甚至O.1μA的低功耗。MSP430系列單片機作為性能優(yōu)異的MCU在中國已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用。MSP430具有高集成度，通常在單個芯片上集成了12位的A/D轉(zhuǎn)換器、比較器、多個定時器，以及片內(nèi)USART、看門狗、片內(nèi)DCO等。一般單片就可滿足大多數(shù)的應(yīng)用需要。　　MSP430單片機的程序存儲
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凌力爾特推出升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT3580

凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出電流模式、固定頻率、升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT3580，該器件具有 2A、42V 內(nèi)部開關(guān)。LT3580 用 2.5V 至 32V 的輸入電壓工作，非常適用于輸入電源為單節(jié)鋰離子電池到汽車輸入的各種應(yīng)用。LT3580 可以配置為升壓、SEPIC 或負輸出型轉(zhuǎn)換器。其開關(guān)頻率范圍為&nb
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ARM SecurCore代工廠計劃提供32位智能卡IP

ARM公司發(fā)布了全新的ARM® SecurCore™ 代工廠計劃，同時宣布fabless設(shè)計公司同方微電子（TMC）和華大電子(HED)以及代工廠華虹NEC成為該計劃的首批合作伙伴。該計劃將幫助fabless設(shè)計公司授權(quán)獲得為智能卡和安全應(yīng)用進行了優(yōu)化的ARM SecurCore SC100™;處理器技術(shù)，同時將其設(shè)計在經(jīng)認證的代工廠進行制造。在主要的智能卡細分市場（例如SIM、條件接收、多媒體和識別應(yīng)用）中，嚴(yán)格的市
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賽靈思推出一系列PCI Express協(xié)議解決方案

賽靈思公司宣布推出一系列基于賽靈思Virtex™-5 LXT FPGA的PCI Express®協(xié)議解決方案。這些解決方案包括由獨立設(shè)計服務(wù)商和IP供應(yīng)商組成的賽靈思生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供的軟件/驅(qū)動開發(fā)套件、參考設(shè)計以及IP。這些解決方案提供的兼容技術(shù)使用戶能夠快速進入PCI Express產(chǎn)品的開發(fā)，從而加快產(chǎn)品的上市速度。這些生態(tài)系統(tǒng)解決方案由CG-CoreEl systems、Jungo和Northwest Logic公
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ARM發(fā)布新款高擴展性Cortex-A9處理器系列

ARM公司近日在美國加州圣克拉拉(SantaClara)舉行的第四屆ARM開發(fā)者大會上發(fā)布了其新款Cortex-A9處理器系列。全新的ARMCortex-A9MPCore多核處理器與ARMCortex-A9單核處理器能在嚴(yán)格的功率限制下提供高性能，可用于提供出眾的全面功能的創(chuàng)新設(shè)備，例如智能手機、連接移動電腦(connectedmobilecomputers)、消費電子產(chǎn)品、汽車信息娛樂系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)及其它嵌入式和企業(yè)設(shè)備。全新的Cortex-A9處理器能與其他Cortex系列處理
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2006-2011年全球IC插座復(fù)合年增率達8.5%

市場調(diào)研公司BishopandAssociates預(yù)測，2011年全球IC插座市場將增長到28.444億美元，而去年是18.88億美元，2006-2011年的復(fù)合年增率為8.5%。上述2011年的數(shù)字相當(dāng)于全球連接器需求的4.8%。 Bishop的分析覆蓋了生產(chǎn)IC插座和測試/老化(burn-in)插座。2006年IC插座市場接近19億美元，比2005年的16.55億美元上升14.1%。2006年，IC插座需求占355億美元的總體連接器市場的4.7%。 IC插座用于
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芯片業(yè)或下滑臺積電未雨綢繆削減明年支出

臺灣《經(jīng)濟日報》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的話報導(dǎo)，臺灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,簡稱：臺積電)計劃將明年的資本支出在今年的基礎(chǔ)上削減17%，同時聯(lián)華電子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能將資本支出削減27%。據(jù)報導(dǎo)，業(yè)內(nèi)人士稱，上述兩家公司計劃削減資本支出也可謂是未雨綢繆，因為預(yù)計芯片行業(yè)明年可能出現(xiàn)下滑。
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六寸太陽能電池硅晶圓價格再度上漲

第二十二屆歐洲太陽能電池會議（EUPVSEC）在意大利米蘭舉行，除了德國對太陽能電池需求維持高檔外，西班牙及意大利因政府提高補助金，對太陽能電池需求大幅轉(zhuǎn)強，也帶動了關(guān)鍵材料多晶硅及六吋太陽能電池硅晶圓價格再度上漲。據(jù)業(yè)者指出，多晶硅合約價第四季應(yīng)可再度小幅調(diào)漲5％，每公斤約85美元至90美元，6吋晶圓平均單價已調(diào)漲1成至8.75美元，第四季將會漲升至9美元以上。為了達成京都議定書中的節(jié)能共識，歐盟各國在此次的太陽能電池會議中，均釋出擴大補助金的利多。包括德國政府提供38歐元至四十九歐元的
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μC／OS-II在LPC213X上的多種移植方案

μC/OS-II是可移植、適用于對安全性要求苛刻的剝奪型實時多任務(wù)嵌入式系統(tǒng)，簡單易學(xué)，在工程應(yīng)用和嵌入式系統(tǒng)教學(xué)中很受歡迎。LPC213X是Philips公司推出的基于ARM7TDMI-S核的32位RISC微處理器，也適合于ARM學(xué)習(xí)開發(fā)平臺和工程應(yīng)用。 1 與μC/OS-II移植工作相關(guān)的主要特性 ARM體系結(jié)構(gòu)分為7種運行模式，ARM和Thumb兩種工作狀態(tài)。LPC213X的編程模型就是標(biāo)準(zhǔn)的ARM7體系結(jié)構(gòu);同時LPC213X也具備ARM的標(biāo)準(zhǔn)異常模式IRQ和FIQ。稍具特色的是其VIC向量
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系統(tǒng)程序／嵌入式系統(tǒng)介紹

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系統(tǒng)程序／嵌入式系統(tǒng)電路

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