系統(tǒng)級封裝 文章 進(jìn)入系統(tǒng)級封裝技術(shù)社區(qū)
用于電源SiP的半橋MOSFET集成方案研究
- 系統(tǒng)級封裝（System in Package，SiP）設(shè)計(jì)理念是實(shí)現(xiàn)電源小型化的有效方法之一。然而，SiP空間有限，功率開關(guān)MOSFET的集成封裝方案對電源性能影響大。本文討論同步開關(guān)電源拓?fù)渲械陌霕騇OSFET的不同布局方法，包括基板表面平鋪、腔體設(shè)計(jì)、3D堆疊等；以及不同的電源互連方式，包括鍵合、銅片夾扣等。從封裝尺寸、載流能力、熱阻、工藝復(fù)雜度、組裝維修等方面，對比了不同方案的優(yōu)缺點(diǎn)，為電源SiP的設(shè)計(jì)提供參考。
- 關(guān)鍵字： 系統(tǒng)級封裝 腔體 3D堆疊 鍵合 銅片夾扣 202112 MOSFET
芯片疊層型系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì)優(yōu)化方法
- 芯片疊層封裝是一種三維封裝技術(shù)，不但可以提高封裝效率、產(chǎn)品集成度和器件運(yùn)行速度，且可以將可編程邏輯門陣列器件與處理器、存儲(chǔ)芯片、數(shù)模轉(zhuǎn)換器件等一起封裝，實(shí)現(xiàn)器件的多功能化和系統(tǒng)化。以航天小型化計(jì)算機(jī)為例，分析了芯片疊層型系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)中存在的典型問題。結(jié)合可編程邏輯門陣列器件的I/O可定義和疊層封裝結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，提出了一種基于氮化鋁襯底材料的BCB/Cu薄膜多層轉(zhuǎn)接板完成芯片間高密度互連和電磁屏蔽優(yōu)化新方法，并完成小型化計(jì)算機(jī)系統(tǒng)級封裝模塊研制。
- 關(guān)鍵字： 計(jì)算機(jī) 系統(tǒng)級封裝 芯片疊層 苯并環(huán)丁烯 轉(zhuǎn)接板 201804
3D IC技術(shù)蓄勢待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時(shí)間
- IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作，從系統(tǒng)級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下，在有限面積內(nèi)進(jìn)行最大程度的晶片疊加與整合，進(jìn)一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。 摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發(fā)展 過去40年來，摩爾定律(Moore’s Law)「每18個(gè)月電晶體數(shù)量/效能增
- 關(guān)鍵字： SoC 系統(tǒng)級封裝
歐洲旨在成為下一代“智能系統(tǒng)”的領(lǐng)導(dǎo)者
- 近日，歐洲新研究項(xiàng)目的合作伙伴發(fā)布了多國/多學(xué)科智能系統(tǒng)聯(lián)合設(shè)計(jì)(SMAC)項(xiàng)目的內(nèi)容細(xì)節(jié)。這項(xiàng)重要的三年期合作項(xiàng)目旨在為智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)創(chuàng)造先進(jìn)的設(shè)計(jì)整合環(huán)境(SMAC 平臺)，歐盟FP7(FP7-ICT-2011-7)項(xiàng)目為智能系統(tǒng)項(xiàng)目提供部分資金支持。智能系統(tǒng)是指在一個(gè)微型封裝內(nèi)整合多種功能的微型智能設(shè)備，這些功能包括傳感器、執(zhí)行器、運(yùn)算功能、無線網(wǎng)絡(luò)連接和能量收集功能。在節(jié)能、醫(yī)療、汽車、工廠自動(dòng)化以及消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域，智能系統(tǒng)將是下一代產(chǎn)品設(shè)備的重要組件。SMAC項(xiàng)目的目標(biāo)是通過降低智能系統(tǒng)的
- 關(guān)鍵字： 芯片堆疊 系統(tǒng)級封裝
數(shù)字射頻技術(shù)對手機(jī)電路設(shè)計(jì)帶來的影響
- 消費(fèi)者已經(jīng)開始將手機(jī)作為便攜式娛樂終端，集成越來越多的功能與減小手機(jī)尺寸、增長電池壽命形成矛盾。我們預(yù)...
- 關(guān)鍵字： 射頻收發(fā)器 手機(jī) 射頻器件 射頻技術(shù) 工藝尺寸 系統(tǒng)級封裝 輸入電路 采樣數(shù)據(jù) 聲表面波濾波器 頻率變換
怎樣應(yīng)對Edge技術(shù)給無線手機(jī)平臺的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
- 隨著全球廣泛覆蓋、穩(wěn)固的基礎(chǔ)架構(gòu)演進(jìn)以及各種手機(jī)對Edge功能的支持，Edge技術(shù)正日趨成熟。.更高的集成度，包...
- 關(guān)鍵字： Edge 手機(jī)平臺 LTE 信道均衡 多芯片封裝 干擾抵消 系統(tǒng)級封裝 手機(jī)設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn) 手機(jī)功能
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系統(tǒng)級封裝介紹
系統(tǒng)級封裝是一種新型封裝技術(shù)，其在單一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部，將1個(gè)以上的裸芯片和其它元件或組件集成于一體，從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品完整的系統(tǒng)或子系統(tǒng)功能。系統(tǒng)級封裝的概念與多芯片組件（MCM）和多芯片封裝（MCP）有些相似，但更強(qiáng)調(diào)其系統(tǒng)集成的功能?！ ∠到y(tǒng)級封裝一般分為兩種基本的封裝結(jié)構(gòu)形式，即芯片平面貼裝的二維封裝結(jié)構(gòu)和芯片垂直疊裝的三維封裝結(jié)構(gòu)?！ ≡诙S封裝結(jié)構(gòu)中，芯片是并排水平貼裝在基板上的，貼裝時(shí) [ 查看詳細(xì) ]
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