系統(tǒng)級芯片文章進(jìn)入系統(tǒng)級芯片技術(shù)社區(qū)

利用FPGA IP平臺引進(jìn)微控制器系統(tǒng)級芯片

工業(yè)設(shè)計人員所面對的上市時間壓力從未如此巨大。不論是設(shè)計網(wǎng)絡(luò)接口、電機(jī)控制器、邏輯控制器、通信系統(tǒng)、或任何數(shù)以百計的工業(yè)應(yīng)用，F(xiàn)PGA結(jié)合種類繁多的可用IP正成為工業(yè)設(shè)計的優(yōu)選方案。就上市時間、執(zhí)行的靈活性及未來的產(chǎn)品廢棄過時等因素而言，F(xiàn)PGA較ASSP和ASIC解決方案具有更多優(yōu)勢。
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規(guī)模RF集成可減少手機(jī)線路板面積和功耗

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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用于系統(tǒng)級芯片的納米晶非易失性存儲器

基于不斷發(fā)展的硅技術(shù)的集成電路使得集成了若干模塊的復(fù)雜SoC的制造得以實(shí)現(xiàn)。最早的SoC是微控制器，其中包括...
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關(guān)于可編程系統(tǒng)級芯片（SoPC）應(yīng)用設(shè)計的工具要求

對可編程系統(tǒng)級芯片(SoPC)的開發(fā)而言，僅僅依靠可編程器件(PLD)在規(guī)模和速度方面的進(jìn)步，依靠使用方便的嵌入式處理器內(nèi)核，以及依靠其他的IP內(nèi)核本身是不夠的。通過解決系統(tǒng)級的復(fù)雜問題，使PLD技術(shù)在產(chǎn)品面市時間方
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采用邊界掃描法測試系統(tǒng)級芯片互連的信號完整性

互連中的信號完整性損耗對于數(shù)千兆赫茲高度復(fù)雜的SoC來說是非常關(guān)鍵的問題，因此經(jīng)常在設(shè)計和測試中采用一些特殊的方法來解決這樣的問題。本文介紹如何利用片上機(jī)制拓展JTAG標(biāo)準(zhǔn)使其包含互連的信號完整性測試，從而利
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ST發(fā)布全球最強(qiáng)的寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級芯片技術(shù)細(xì)節(jié)

　　意法半導(dǎo)體擴(kuò)大其在機(jī)頂盒芯片市場的領(lǐng)先優(yōu)勢，發(fā)布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗的高性能寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)。　　該芯片屬于意法半導(dǎo)體新一代家庭娛樂平臺，擁有市場領(lǐng)先的能效、極高的性能以及業(yè)界最好的安全功能，并支持各種開源操作系統(tǒng)環(huán)境。新產(chǎn)品的處理性能高于市場上現(xiàn)有的機(jī)頂盒芯片，支持各種不同的增值服務(wù)，如最先進(jìn)的游戲、第三方通過互聯(lián)網(wǎng)傳送的OTT視頻、從全新的應(yīng)用商店下載數(shù)量不斷增加的內(nèi)容和應(yīng)用軟件，向平板
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mimoOn在TI系統(tǒng)級芯片上集成LTE物理層軟件

為各種軟件定義無線電（SDR）平臺提供長期演進(jìn)計劃（LTE）授權(quán)軟件的先驅(qū)性企業(yè)minoOn今日宣布：該公司與德州儀器公司（TI）合作，提供符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的LTE物理層（PHY）軟件。TI將為它的KeyStone多核架構(gòu)提供完整的、用于LTE Release 8 和9的PHY軟件，特別適用于它最新的TMS320TCI6612和TMS320TCI6614系統(tǒng)級芯片（SoC）。這些系統(tǒng)級芯片專為用于企業(yè)級、微蜂窩和城市級市場的小蜂窩基站而設(shè)計。
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中芯國際45納米高性能工藝獲得良率驗證

　　中芯國際集成電路制造有限公司今日宣布45納米高性能工藝在首批完整流程芯片上獲得良率驗證。　　中芯國際高速、高性能的45納米工藝技術(shù)集成硅鍺應(yīng)力模塊的設(shè)計，提升了器件的運(yùn)行速度，從而適用于更多應(yīng)用，包括系統(tǒng)級芯片，圖形和網(wǎng)絡(luò)處理器，電信和無線消費(fèi)電子產(chǎn)品，并作為技術(shù)平臺，應(yīng)用于快速成長的中國市場。　　45納米工藝技術(shù)中的低功耗技術(shù)驗證成功，使移動設(shè)備更具備低功耗的性能。中芯國際已與 IBM 于2007年12月簽訂了45納米 bulk CMOS 技術(shù)許可協(xié)議，該技術(shù)轉(zhuǎn)移已于2009年3月成功完成。
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恩智浦半導(dǎo)體SAA7164系統(tǒng)級芯片提升新Loewe液晶電視數(shù)字錄像功能

　　恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）宣布，歐洲地區(qū)居于領(lǐng)先地位的電視制造商Loewe，選擇了恩智浦SAA7164系統(tǒng)級芯片（SoC）為其新推出的液晶電視產(chǎn)品提供數(shù)字視頻錄像（DVR）以及時移（Time Shifting）功能。以SoC設(shè)計為核心的恩智浦SAA7164芯片，擁有高度整合的硬件編碼模塊，讓消費(fèi)者無需外接機(jī)頂盒（set-top box），即可把數(shù)字節(jié)目存取至硬盤，并可暫?；蜾浿颇M信號的節(jié)目。SAA7164的3D梳形濾波器和噪聲抑制功能，更可為所
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可配置技術(shù)影響SoC（系統(tǒng)級芯片）的設(shè)計

　　傳統(tǒng)上，系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計師必須應(yīng)對剛性的非可配置核心技術(shù)。眾所周知，傳統(tǒng)的核心工藝在設(shè)計或制造過程中是不可配置的，并且不能按多種用途進(jìn)行定制。反過來，這些工藝產(chǎn)生了如下的迫切需要：將定制程序包括進(jìn)處理器，配置多種應(yīng)用，能進(jìn)行軟件開發(fā)的綜合工具，簡化機(jī)器語言編程。　　隨著可配置的核心處理器的出現(xiàn)，SoC設(shè)計有望發(fā)生重大變化來改變這些設(shè)計問題。影響SOC設(shè)計能力的主要益處有：降低開發(fā)成本，減少芯片的重新設(shè)計、進(jìn)入各類垂直市場更快，性能的獨(dú)特性和設(shè)計的靈活性，同時不損害系統(tǒng)的特性和性能。此外，S
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系統(tǒng)級芯片掀開半導(dǎo)體市場美麗新世界

　　采用系統(tǒng)級芯片(SoC)的設(shè)計方法開發(fā)半導(dǎo)體解決方案，對于未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義重大，特別是ASIC市場。SemicoResearch預(yù)測，2007年SoC市場年收入約374億美元，到2012年將成長為超過560億美元，年復(fù)合增長率接近9%。　　SemicoResearch高級分析師RichWawrzyniak表示，“就在幾年前，SoC市場曾經(jīng)被當(dāng)作ASIC設(shè)計的“美麗新世界(ABraveNewWorld)”，這種高超的設(shè)計技術(shù)水平受到很多公司親睞?，F(xiàn)在，市場已經(jīng)從單芯片SoC概念發(fā)展到單芯片多系
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混合信號電路設(shè)計技術(shù)研究

摘要：本文針對航天電子系統(tǒng)小型化發(fā)展的特殊要求，提出在星載電子系統(tǒng)中進(jìn)行混合信號電路設(shè)計，重點(diǎn)探討了混合信號電路設(shè)計技術(shù)所面臨的問題及其對策，并以星載計算機(jī)的下行信道設(shè)計為例，對航天微電子系統(tǒng)的混合信號設(shè)計進(jìn)行了初步探索。關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級芯片；混合信號；設(shè)計流程；IP核引言航天市場的需求帶動了衛(wèi)星技術(shù)的發(fā)展，微型、納型甚至皮型衛(wèi)星的研究已成為航天技術(shù)研究的熱點(diǎn)。微電子技術(shù)、系統(tǒng)集成技術(shù)、微機(jī)電技術(shù)、微組裝技術(shù)以及輕型結(jié)構(gòu)材料技術(shù)的發(fā)展使得衛(wèi)星進(jìn)一步小型化成為可能。從星
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系統(tǒng)級芯片介紹

　　系統(tǒng)級芯片是以電子系統(tǒng)的系統(tǒng)功能為出發(fā)點(diǎn),把系統(tǒng)模型,處理機(jī)制,芯片結(jié)構(gòu),各層次電路直至器件的設(shè)計緊密結(jié)合起來,在單芯片上完成整個系統(tǒng)的功能。真正稱得上系統(tǒng)級芯片集成，不只是把功能復(fù)雜的若干個數(shù)字邏輯電路放在同一個芯片上，做成一個完整的單片數(shù)字系統(tǒng)，而且在芯片上還應(yīng)包括其它類型的電子功能器件，如模擬器件和專用存貯器，在某些應(yīng)用中，可能還會擴(kuò)大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統(tǒng)級芯片起 [ 查看詳細(xì) ]

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