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基于MSP430單片機(jī)高精度溫度測(cè)量的補(bǔ)償方法

• 　　摘要：用MSP430P315單片機(jī)的A/D轉(zhuǎn)換器，實(shí)現(xiàn)阻性溫度傳感器的電阻檢測(cè)；用查表和線性插值結(jié)合的方法，簡(jiǎn)化標(biāo)度變換的算法結(jié)構(gòu)。對(duì)電池電壓的降低進(jìn)行補(bǔ)償?shù)耐瑫r(shí)分析補(bǔ)償電阻的精度對(duì)溫度檢測(cè)的影響。     關(guān)鍵詞：?jiǎn)纹瑱C(jī) 線性插值 補(bǔ)償 溫度檢測(cè) 引言 　　長(zhǎng)期以來(lái)，人們?cè)跍y(cè)量溫度時(shí)，大部分使用常規(guī)的測(cè)量方法測(cè)量。檢測(cè)精度要求較高時(shí)，調(diào)理電路復(fù)雜、A/D的位數(shù)高，使設(shè)計(jì)的系統(tǒng)成本居高不，很難普及。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了很多功能完備的低功耗、低電壓大規(guī)模集成電
• 關(guān)鍵字： 單片機(jī)  線性插值  補(bǔ)償  溫度檢測(cè)  MCU和嵌入式微處理器