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組件文章進(jìn)入組件技術(shù)社區(qū)

機(jī)載任務(wù)記錄器中數(shù)據(jù)記錄器組件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

機(jī)載任務(wù)記錄器中數(shù)據(jù)記錄器組件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),摘要：隨著現(xiàn)代空戰(zhàn)訓(xùn)練的轉(zhuǎn)型，對機(jī)載任務(wù)記錄系統(tǒng)所記錄數(shù)據(jù)的多樣性和全面性，記錄數(shù)據(jù)的時間同步性和一致性有了很高的要求。為此，在新型機(jī)載任務(wù)記錄儀設(shè)計(jì)研發(fā)中，采用統(tǒng)一的時間標(biāo)準(zhǔn)，同步記錄多路任務(wù)數(shù)據(jù)，
關(guān)鍵字：記錄設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) 組件數(shù)據(jù) 任務(wù) 機(jī)載

太陽能電池組件的封裝材料特性――接線盒

本文主要介紹太陽能電池組件封裝材料——接線盒的構(gòu)造及各部分功能：圖1 太陽能電池組件接線盒1、接線盒的構(gòu)造一般接線盒由盒蓋、盒體、接線端子、二極管、連接線、連接器幾大部分組成。2、各部分的功能外
關(guān)鍵字：特性接線材料封裝組件太陽能電池

晶體硅電池組件EL缺陷分析

:EL檢測儀，又稱太陽能組件電致發(fā)光缺陷檢測儀，是跟據(jù)硅材料的電致發(fā)光原理對組件進(jìn)行缺陷檢測及生產(chǎn)工藝監(jiān)控的專用測試設(shè)備。給晶體硅電池組件正向通入1-1.5倍Isc的電流后硅片會發(fā)出1000-1100nm的紅外光，測試儀下
關(guān)鍵字：缺陷分析 EL 組件電池晶體

太陽能光伏組件致命傷害-熱斑效應(yīng)

隨著社會對能源的需求量越來越大，能源安全危機(jī)的問題也愈發(fā)突顯。對此，經(jīng)濟(jì)和社會學(xué)家舍爾赫爾曼曾提出陽光型世界經(jīng)濟(jì)的概念，指出利用陽光型能源和陽光型原材料即可再生能源來滿足人類對能源和原材料的總體需
關(guān)鍵字：效應(yīng) 傷害致命組件太陽能

EMI濾波電路常見的組件

交流輸入端EMI濾波電路常見的組件開始介紹。交流電輸入插座：此為交流電從外部輸入電源供應(yīng)器的第一道關(guān)卡，為了阻隔來自電力在線干擾，以及避免電源供應(yīng)器運(yùn)作所產(chǎn)生的交換噪聲經(jīng)電力線往外散布干擾**用電裝置，都
關(guān)鍵字：組件常見電路濾波 EMI

微波電纜組件選擇

在選擇微波互連線時，設(shè)計(jì)工程師就應(yīng)該權(quán)衡電氣，機(jī)械和環(huán)境參數(shù)，使之順應(yīng)于系統(tǒng)應(yīng)用?！　‰妼W(xué)性能　　影響 ...
關(guān)鍵字：微波電纜組件

移動操作SoC接口IP組件設(shè)計(jì)

移動操作SoC接口IP組件設(shè)計(jì),　1 引言

　　移動操作或移動計(jì)算（mobile computing）原是通訊領(lǐng)域的研究方向，隨著數(shù)字無線通信技術(shù)和嵌入式計(jì)算技術(shù)的發(fā)展、應(yīng)用與融合，移動操作已逐步成為嵌入式系統(tǒng)中很具發(fā)展?jié)摿Φ囊粋€領(lǐng)域［1］。SoC（Sy
關(guān)鍵字：組件設(shè)計(jì) IP 接口操作 SoC 移動

基于TinyOS的CC2420驅(qū)動組件的研究

基于TinyOS的CC2420驅(qū)動組件的研究,摘要：首先介紹了nesC語言及專門面向傳感器網(wǎng)絡(luò)的TinyOS操作系統(tǒng)軟件平臺，然后闡述了網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的硬件模塊功能特點(diǎn)及其接口電路，最后根據(jù)硬件抽象體系結(jié)構(gòu)的原則，在TinyOS操作系統(tǒng)平臺下，對CC2420無線收發(fā)模塊驅(qū)動
關(guān)鍵字：組件研究驅(qū)動 CC2420 TinyOS 基于

分析RFID通訊組件設(shè)計(jì)與應(yīng)用

引言射頻識別技術(shù)（Radio Frequency IdentificatiON，縮寫RFID），射頻識別技術(shù)是20世紀(jì)90年代開始興起的一種自動識別技術(shù)，射頻識別技術(shù)是一項(xiàng)利用射頻信號通過空間耦合（交變磁場或電磁場）實(shí)現(xiàn)無接觸信息傳遞并
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 應(yīng)用組件通訊 RFID 分析

ESD保護(hù)組件的設(shè)計(jì)要求

　　針對這些便攜式電子產(chǎn)品所使用的ESD保護(hù)組件需符合下列幾項(xiàng)要求：第一，為符合這類電子產(chǎn)品輕薄小巧、易于攜帶的需求，ESD保護(hù)組件的尺寸必須夠小，例如0402封裝尺寸，甚至0201封裝尺寸，以達(dá)到在PCB設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字：要求設(shè)計(jì) 組件保護(hù) ESD

射頻電纜及測試電纜組件的性能指標(biāo)

該文詳細(xì)討論了射頻電纜及測試電纜組件的各項(xiàng)指標(biāo)和性能，為廣大測試工程人員在選用高性能高可靠性射頻測試電纜組件時所應(yīng)關(guān)注的幾個方面提出了專業(yè)建議。

概述—射頻電纜的通用設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

射頻電纜組件的
關(guān)鍵字：電纜指標(biāo) 性能測試射頻組件

SCA體系結(jié)構(gòu)中ARM組件的設(shè)計(jì)

SCA體系結(jié)構(gòu)中ARM組件的設(shè)計(jì), 　SCA的出現(xiàn)使得軟件無線電的民用成為現(xiàn)實(shí)，SCA是通信平臺組件可移植性、可交換性、互用性、軟件可重用性、體系結(jié)構(gòu)可擴(kuò)展性的一個標(biāo)準(zhǔn)，這個標(biāo)準(zhǔn)主要體現(xiàn)在以下4個方面：1)使移植費(fèi)用降到最低;2)使一個波形應(yīng)用在不
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 組件 ARM 體系結(jié)構(gòu) SCA

基于COM的輕量級組件技術(shù)的簡單實(shí)現(xiàn)

0 引言在軟件開發(fā)中，組件是一些小的二進(jìn)制可執(zhí)行程序，它們可以給應(yīng)用程序、操作系統(tǒng)以及其他組件提供服務(wù)。實(shí)際應(yīng)用中主要采用COM技術(shù)開發(fā)軟件組件。這是由Microsoft提出的一種組件標(biāo)準(zhǔn)，它定義了組件程序之間進(jìn)行
關(guān)鍵字：簡單實(shí)現(xiàn) 技術(shù) 組件 COM 輕量級基于

SCA平臺ARM組件的設(shè)計(jì)

SCA平臺ARM組件的設(shè)計(jì),為了使一個波形能夠在多個平臺包括不同的操作系統(tǒng)和不同的硬件上無縫移植，從手持到終端都使用同樣的體系結(jié)構(gòu)，提出了軟件通信體系架構(gòu)SCA(Software Communication Architecture)，其設(shè)計(jì)分為核心框架的開發(fā)和設(shè)備節(jié)點(diǎn)的開發(fā)，其中對ARM處理器的組件進(jìn)行了設(shè)計(jì)和封裝，使得上層波形調(diào)用直接通過邏輯設(shè)備，達(dá)到上層波形應(yīng)用和底層實(shí)際硬件ARM處理器分離的目的。由此推論出具有SCA功能的無線電最大限度節(jié)省波形移植費(fèi)用，實(shí)現(xiàn)了軟件無線電民用的可能性。
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 組件 ARM 平臺 SCA

基于NIOSⅡ的矩陣鍵盤和液晶顯示外設(shè)組件的設(shè)計(jì)

摘要：給出了利用SOPC Builder中元件編輯器Create New Component并通過自定義邏輯方法在SOPC設(shè)計(jì)中添加自己開發(fā)的矩陣鍵盤和液晶顯示模塊IP核，同時將其集成到系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方案。該方案可實(shí)現(xiàn)嵌入式NiosⅡ軟核處理器與
關(guān)鍵字：外設(shè) 組件設(shè)計(jì) 液晶顯示鍵盤 NIOS 矩陣基于嵌入式

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組件介紹

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組件電路

超高性能電纜組件問世：通過廣泛質(zhì)量測試
嵌入式視頻監(jiān)控組件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
MC-8439厚膜組件電路
EXA688厚膜組件電路

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