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終端芯片
中興微電子：全面布局，打好物聯(lián)網(wǎng)這場(chǎng)硬仗
- 中興微電子已經(jīng)連續(xù)兩年蟬聯(lián)中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)前三。中興通訊核心通信芯片全面由中興微電子自主研發(fā)，本文將由深圳市中興微電子技術(shù)有限公司無(wú)線終端市場(chǎng)規(guī)劃部總監(jiān)周晉先生介紹中興微電子的業(yè)務(wù)發(fā)展及未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展規(guī)劃。
- 關(guān)鍵字： 中興微電子 IC設(shè)計(jì) 終端芯片 201705
臺(tái)IC設(shè)計(jì)持續(xù)整并產(chǎn)業(yè)活動(dòng)力正萎縮
- 臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)自2012年下半，出現(xiàn)晨星半導(dǎo)體破天荒賣給聯(lián)發(fā)科的消息后，整個(gè)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局就不斷在加速進(jìn)行整并的動(dòng)作。 只是，相較于以往2012年以前，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司在宣布合并的新聞稿中，總會(huì)特別強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品、技術(shù)、客戶可以「互補(bǔ)」的綜效;而在這3年內(nèi)所進(jìn)行的新一輪合并過(guò)程中，則多是同業(yè)間化干戈為玉帛，希望一方面能停止無(wú)意義的殺價(jià)動(dòng)作，另一方面，也希望造就強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手的效果。 只是，相較于動(dòng)輒20%、30%溢價(jià)收購(gòu)金額，被收購(gòu)的臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司雖然名目上，應(yīng)該算是停利出場(chǎng)，但在市場(chǎng)及產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的比賽
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美聯(lián)社:英特爾換CEO不換思路 喪失變革良機(jī)
- 5月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，面對(duì)移動(dòng)終端芯片的挑戰(zhàn)，外界認(rèn)為，英特爾今年的CEO更替，將是一次洗心革面的好機(jī)會(huì)。不過(guò)周四，英特爾宣布現(xiàn)任COO Brian Krzanich擔(dān)任CEO，美聯(lián)社引述分析師稱，英特爾在更換CEO上，又玩過(guò)去的老一套，并未帶來(lái)“新鮮血液”，令人失望。 移動(dòng)終端的興起，使得人們擔(dān)心英特爾這家全球最大芯片廠商的未來(lái)，然而，在更換掌門人上，英特爾顯然是故伎重演。 自從兩位創(chuàng)始人擔(dān)任CEO之后，英特爾在選拔CEO上沿襲了一個(gè)習(xí)慣，就是將現(xiàn)有的二把
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中國(guó)CMMB、TD－LTE終端芯片市場(chǎng)分析
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： CMMB芯片 市場(chǎng)研究 TD-LTE 終端芯片
中國(guó)TD－LTE終端芯片市場(chǎng)研究
- 2011年，在TD-LTE-Advanced技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)正式4G國(guó)際候選標(biāo)準(zhǔn)的鼓舞下，全球范圍內(nèi)掀起了TD-LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的熱潮。2011年，全球已有沙特電信運(yùn)營(yíng)商沙特電信和Mobily、波蘭運(yùn)營(yíng)商Aero2、日本運(yùn)營(yíng)商軟銀、瑞典運(yùn)營(yíng)商Hi3G、巴西運(yùn)營(yíng)商SKY啟動(dòng)部分規(guī)模TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的商用服務(wù)，印度巴帝電信啟動(dòng)TD-LTE商用網(wǎng)絡(luò)部署;確定TD-LTE網(wǎng)絡(luò)商用計(jì)劃的運(yùn)營(yíng)商也增至10家;中國(guó)完成6大城市規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)建設(shè)并初步完成第一階段測(cè)試工作;全球TD-LTE試驗(yàn)網(wǎng)數(shù)量也迅速增至33個(gè)。在TD-LTE
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黃曉慶詳解TD終端芯片:三模單待成趨勢(shì)
- 在TD智能終端技術(shù)發(fā)展研討會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)研究院黃曉慶院長(zhǎng)表示，Marvell已商用全球首款TD單芯片，而TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000三模單待芯片將是未來(lái)主流。 全球首款TD單芯片已商用 由于芯片集成度與功耗的問(wèn)題，TD終端在外型與續(xù)航能力受到制約，據(jù)黃曉慶透露，中國(guó)移動(dòng)已開始利用公版模式，將元器件、軟件與硬件集成，以達(dá)到SOC單芯片規(guī)格，形成終端產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)解決方案，“保證質(zhì)量一致性的同時(shí)快速量產(chǎn)推出產(chǎn)品”。 據(jù)C114了解，Marvell推業(yè)界
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移動(dòng)科技發(fā)展趨勢(shì)：擴(kuò)增實(shí)境
- 擴(kuò)增實(shí)境正在引發(fā)業(yè)界的關(guān)注。2010年，這項(xiàng)技術(shù)被《時(shí)代》周刊評(píng)為本年度十大科技發(fā)展趨勢(shì)。與此同時(shí)，調(diào)研機(jī)構(gòu)ARCchart最新報(bào)告顯示，2015年手機(jī)擴(kuò)增實(shí)境(Mobile Augmented Reality)應(yīng)用程序收入將達(dá)到22億美元。
- 關(guān)鍵字： 終端芯片 應(yīng)用程序 擴(kuò)增實(shí)境
工信部本月內(nèi)開始TD-LTE芯片測(cè)試
- 6月3日消息，工信部科技司司長(zhǎng)聞庫(kù)今天上午在NGMN2010大會(huì)上表示，TD-LTE第一階段的系統(tǒng)測(cè)試已結(jié)束，工信部將從6月開始進(jìn)行三個(gè)月左右的TD-LTE終端芯片測(cè)試，9月之后再進(jìn)行TD-LTE系統(tǒng)和芯片的互操作(IOT)測(cè)試。 據(jù)了解，工信部未來(lái)進(jìn)行測(cè)試，專門在北京的順義和懷柔搭建了兩張TD-LTE測(cè)試網(wǎng)。 第一階段的TD-LTE系統(tǒng)設(shè)備測(cè)試，摩托羅拉、華為等設(shè)備廠商均順利通過(guò)了測(cè)試。但與在海外已經(jīng)商用WiMax技術(shù)相比，TD-LTE目前在終端上仍然處于落后的位置。 美國(guó)第三大移
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聯(lián)芯科技總裁孫玉望：為何推自主研發(fā)TD芯片
- 4月26日消息，許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露，聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片，從而彌補(bǔ)了以往聯(lián)發(fā)科平臺(tái)芯片的一些不足，但與聯(lián)發(fā)科的合作將繼續(xù)。 推出自主研發(fā)的TD芯片 聯(lián)芯科技是大唐電信集團(tuán)旗下TD終端芯片企業(yè)，而大唐電信集團(tuán)又是TD產(chǎn)業(yè)鏈最核心企業(yè)，聯(lián)芯科技在TD終端芯片上市場(chǎng)占有率占據(jù)半壁江山以上，這家企業(yè)的動(dòng)向因而一直受關(guān)注。 之前，原大唐移動(dòng)上海公司結(jié)合大唐集團(tuán)相關(guān)優(yōu)勢(shì)資源合并成立了聯(lián)芯科技，并于2008年4月1日正式掛牌成立，由原大唐移動(dòng)高級(jí)
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中國(guó)移動(dòng)將與聯(lián)發(fā)科成立合資公司 前者控股70%
- 據(jù)臺(tái)灣媒體援引消息人士報(bào)道，中國(guó)移動(dòng)[76.15 1.00%]將與聯(lián)發(fā)科在內(nèi)地成立合資公司，以共同生產(chǎn)TD-SCDMA終端芯片。新公司將由中國(guó)移動(dòng)絕對(duì)控股，據(jù)悉持股比例達(dá)到了70%。 消息人士指出，中國(guó)移動(dòng)希望通過(guò)建立合資企業(yè)，繞過(guò)終端廠商直接與聯(lián)發(fā)科協(xié)作開發(fā)所需要的定制芯片，幫助中國(guó)移動(dòng)在TD上提供更多的增值服務(wù);作為聯(lián)發(fā)科鼎力支持的回報(bào)，中國(guó)移動(dòng)在集中采購(gòu)的3G及2G手機(jī)，也將優(yōu)先使用聯(lián)發(fā)科芯片。雖然社會(huì)渠道在國(guó)內(nèi)終端銷售中起主導(dǎo)作用，但在3G時(shí)代，集中采購(gòu)和深度定制已經(jīng)成為了常態(tài)。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 3G TD-SCDMA 終端芯片
重郵信科：持續(xù)突破 打造TD技術(shù)高地
- 從1998年起，重慶重郵信科通信技術(shù)有限公司(其前身是重慶重郵信科集團(tuán)股份有限公司3G研究院，以下簡(jiǎn)稱重郵信科)就開始積極參與TD-SCDMA(時(shí)分同步碼分多址接入，以下簡(jiǎn)稱TD)標(biāo)準(zhǔn)和終端的開發(fā)工作，是國(guó)內(nèi)最早從事TD技術(shù)研究的單位之一。經(jīng)過(guò)10余年不斷的技術(shù)創(chuàng)新，在TD標(biāo)準(zhǔn)、終端芯片及終端核心技術(shù)上取得了重大突破，走出了一條原始創(chuàng)新、產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合、發(fā)展TD終端產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新之路。 回首10年創(chuàng)新路，重郵信科董事長(zhǎng)聶能在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者專訪時(shí)說(shuō)：“我們創(chuàng)新的最
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通信設(shè)備制造業(yè):新應(yīng)用帶動(dòng)新增長(zhǎng)
- 為應(yīng)對(duì)國(guó)際金融危機(jī)的影響，確保電子信息產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，國(guó)務(wù)院組織編制了《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》(簡(jiǎn)稱《規(guī)劃》)?！兑?guī)劃》強(qiáng)調(diào)，通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)要抓住3G網(wǎng)絡(luò)和下一代互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)的市場(chǎng)機(jī)遇，推進(jìn)產(chǎn)品和服務(wù)的融合創(chuàng)新，以新應(yīng)用、新業(yè)務(wù)帶動(dòng)新增長(zhǎng)，積極促進(jìn)通信設(shè)備制造業(yè)發(fā)展。 發(fā)展現(xiàn)狀 經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，我國(guó)通信設(shè)備制造業(yè)堅(jiān)持技術(shù)引進(jìn)和自主開發(fā)相結(jié)合，已經(jīng)形成了一個(gè)較為完整的通信設(shè)備制造業(yè)產(chǎn)業(yè)體系，產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，自主創(chuàng)新能力明顯提升，涌現(xiàn)出了華為、中興等一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)
- 關(guān)鍵字： 通信設(shè)備 3G TD-SCDMA 終端芯片
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終端芯片介紹
目錄
1 概述
2 終端的類型和重要意義
3 終端芯片架構(gòu)
概述
終端芯片，是指應(yīng)用在終端設(shè)備上的芯片。這里的終端，主要指通訊網(wǎng)絡(luò)中的代表用戶的節(jié)點(diǎn)，因此在很多場(chǎng)合也叫UE（User Equipment，用戶設(shè)備）。終端有很多類型，包括智能家居終端（如智能機(jī)頂盒）、行業(yè)通訊應(yīng)用終端（如對(duì)講機(jī)）和蜂窩移動(dòng)通信終端（如手機(jī)、數(shù)據(jù)卡、平板電腦），因此廣義上終端芯片也包含 [ 查看詳細(xì) ]
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