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結(jié)構(gòu)工藝
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PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)介紹
- PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進(jìn)行了圖形加工的薄片,通過一次層壓形成多層板的工藝”?! ?duì)于PCB抄板工程師來說,除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外,還應(yīng)該對(duì)各類電路
- 關(guān)鍵字: PALUP PCB 基板 結(jié)構(gòu)工藝
PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)
- PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進(jìn)行了圖形加工的薄片,通過一次層壓形成多層板的工藝”?! ?duì)于PCB抄板工程師來說,除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外,還應(yīng)該對(duì)各類電路
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結(jié)構(gòu)工藝介紹
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