綠芯文章進(jìn)入綠芯技術(shù)社區(qū)

綠芯推出高耐久性NVMe M.2 ArmourDrive固態(tài)硬盤(pán)

綠芯半導(dǎo)體正在提供其新推出的高耐久性EnduroSLC??NVMe M.2 ArmourDrive??EX系列固態(tài)硬盤(pán)樣品，該產(chǎn)品采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的2242和2280兩種外形規(guī)格，并支持7.5萬(wàn)和15萬(wàn)超高擦寫(xiě)次數(shù)。NVMe M.2 ArmourDrive EX系列固態(tài)硬盤(pán)工作溫度-40oC至+95oC，可提供航空航天、工業(yè)控制、交通運(yùn)輸和網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的客戶(hù)所需要的高可靠和長(zhǎng)期供貨的支持。綠芯目前也在提供升級(jí)后的NVMe M.2 ArmourDrive PX系列固態(tài)硬盤(pán)的樣品，該產(chǎn)品同樣采用
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綠芯將在2024嵌入式展會(huì)展示其新推出的eMMC和NVMe NANDrive BGA固態(tài)硬盤(pán)

綠芯將于4月9日至11日在德國(guó)紐倫堡舉行的2024年嵌入式世界展會(huì) ((embedded world 2024)，4A號(hào)館606展位)展示其新推出的高耐久性EX系列和高性?xún)r(jià)比的PX/VX系列NVMe和eMMC NANDrive?球柵陣列（BGA）固態(tài)硬盤(pán)，該產(chǎn)品用于工業(yè)控制和智能交通等高可靠應(yīng)用。搭配高可靠3D TLC NAND的eMMC NANDrive VX系列專(zhuān)門(mén)為價(jià)格敏感但是要求高可靠的應(yīng)用而準(zhǔn)備，工作在寬溫（-25oC至+85oC）環(huán)境下，支持3千擦寫(xiě)次數(shù)。NVMe NANDrive PX系列工
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綠芯為工業(yè)控制和智能交通應(yīng)用的客戶(hù)提供高可靠NVMe NANDrive BGA固態(tài)硬盤(pán)樣品

綠芯正在提供其新推出的NVMe NANDrive??BGA封裝的固態(tài)硬盤(pán)樣品，以滿(mǎn)足其用戶(hù)在高壓力、嚴(yán)苛工作環(huán)境的嵌入式應(yīng)用中要求高可靠、高性能的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。NVMe NANDrive固態(tài)硬盤(pán)工作溫度-40oC至+95oC，支持PCIe Gen3x4接口，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的M.2 1620（16 x 20mm，291球）BGA封裝。欲了解更多NVMe NANDrive 產(chǎn)品信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)https://bit.ly/NVMe-BGA-SSD。綠芯總經(jīng)理王序倫表示："基于綠芯在PATA、SA
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綠芯推出更高耐久性EX系列和高性?xún)r(jià)比VX系列固態(tài)硬盤(pán)，以擴(kuò)展其eMMC NANDrive? 產(chǎn)品組合

EnduroSLC? eMMC NANDrive EX系列最高可達(dá)40萬(wàn)擦寫(xiě)次數(shù)；高性?xún)r(jià)比eMMC NANDrive VX系列可在寬溫 (-25oC 至 +85oC) 環(huán)境下工作中國(guó)，北京和美國(guó)，硅谷 - EQS Newswire - 2023年12月19日 - 綠芯半導(dǎo)體新推出的高性?xún)r(jià)比VX系列為其客戶(hù)提供更廣泛的、高可靠的eMMC固態(tài)硬盤(pán)。eMMC NANDrive? VX系列采用153球封裝，搭配高可靠的3D TLC NAND (每單元3bit)，可在寬溫 (-25oC - +85oC)
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綠芯將在德國(guó)斯圖加特 ADAS和無(wú)人駕駛技術(shù)博覽會(huì)上展示高可靠固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品

中國(guó)，北京和德國(guó)，斯圖加特 -2023年6月6日 - 綠芯將于6月13日至15日在德國(guó)新斯圖加特展覽中心舉行的ADAS和無(wú)人駕駛技術(shù)博覽會(huì)((ADAS & Autonomous Vehicle Technology Expo)，6024展位)上展示用于汽車(chē)和交通運(yùn)輸應(yīng)用的固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品。PX系列和高耐久性EX系列固態(tài)硬盤(pán)采用綠芯先進(jìn)的NAND控制器，支持工業(yè)級(jí)工作溫度范圍 (-40oC – 85oC) ，并且經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的出廠(chǎng)測(cè)試，以滿(mǎn)足汽車(chē)系統(tǒng)公司的要求：● 高耐久性: 搭配End
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綠芯將在上海國(guó)際嵌入式展會(huì)展示用于工業(yè)、汽車(chē)和交通運(yùn)輸應(yīng)用的固態(tài)硬盤(pán)和存儲(chǔ)卡

中國(guó)，上海和美國(guó)，硅谷 - 2023年5月31日 - 綠芯將于6月14日至16日在上海舉行的2023年國(guó)際嵌入式展會(huì)((embedded world China 2023)，A088展位)展示其高可靠、高耐久性的固態(tài)硬盤(pán)和存儲(chǔ)卡。綠芯的固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品專(zhuān)注于高品質(zhì)和長(zhǎng)壽命周期，針對(duì)要求嚴(yán)苛的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。綠芯擁有廣泛的固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品組合，其中包括NANDrive? 球柵陣列(BGA)固態(tài)硬盤(pán)(eMMC、PATA、SATA)、ArmourDrive? 可插拔式固態(tài)硬盤(pán)(
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綠芯將在2023嵌入式展會(huì)展示其豐富的工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品組合

綠芯將于3月14日至16日在德國(guó)紐倫堡舉行的2023年嵌入式世界展會(huì) ((Embedded World 2023), 4A號(hào)館606展位)展示其廣泛的工業(yè)級(jí)固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品，其中包括具有30萬(wàn)擦寫(xiě)次數(shù)超高耐久性和超強(qiáng)數(shù)據(jù)保持力的EnduroSLC?固態(tài)硬盤(pán)。隨著用戶(hù)對(duì)產(chǎn)品的可靠性和使用壽命日益重視，再加上對(duì)存儲(chǔ)容量的需求不斷增加，綠芯的大容量工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)旨在滿(mǎn)足并超越在航空航天、國(guó)防、通信、安全和交通運(yùn)輸?shù)葢?yīng)用對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的要求。采用先進(jìn)自主開(kāi)發(fā)的控制器, 綠芯的大容量工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)是要求高可靠、高耐久性和超
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綠芯開(kāi)始批量供應(yīng)具有30萬(wàn)擦寫(xiě)次數(shù)超高耐久性的SATA ArmourDrive? 固態(tài)硬盤(pán)

中國(guó)，北京和美國(guó)，硅谷 - EQS Newswire - 2022年12月21日 - 綠芯開(kāi)始批量供應(yīng)采用EnduroSLC?技術(shù)的mSATA和SATA M.2 2242 ArmourDrive? EX系列固態(tài)硬盤(pán)（SSD），支持6萬(wàn)、12萬(wàn)和業(yè)界領(lǐng)先的30萬(wàn)擦寫(xiě)次數(shù)，具有卓越的數(shù)據(jù)保持和超高耐久性。該產(chǎn)品系列采用綠芯先進(jìn)的自研控制器，可提供10GB、20GB、40GB、80GB、160GB和320GB多種容量。 mSATA和SATA M.2 2242 ArmourDri
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綠芯將在慕尼黑2022電子展上展示用于工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)和交通運(yùn)輸應(yīng)用的固態(tài)硬盤(pán)和存儲(chǔ)卡

中國(guó)，北京和德國(guó)，慕尼黑 - EQS Newswire - 2022年11月8日 - 綠芯將在11月15日至18日德國(guó)慕尼黑2022電子展（C4展廳，347展位）展示其N(xiāo)ANDrive?, ArmourDrive? 和大容量固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品系列。綠芯豐富的工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)和存儲(chǔ)卡產(chǎn)品組合可滿(mǎn)足嵌入式系統(tǒng)對(duì)耐久性、長(zhǎng)壽命和可靠性等需求。綠芯的工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品組合包括NANDrive 產(chǎn)品系列（具有eMMC、PATA或SATA接口的球柵陣列（BGA）固態(tài)硬盤(pán)）、ArmourDrive 可插
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綠芯發(fā)布U.2超耐久工業(yè)級(jí)SLC SSD：5年每天30次全盤(pán)擦寫(xiě)

綠芯(Greenliant)旗下的EnduroSLC超耐久閃存技術(shù)最近相當(dāng)活躍，接連發(fā)布了一系列產(chǎn)品，涵蓋SATA、mSATA、M.2、CFast、BGA等各種形態(tài)。今天，綠芯又發(fā)布了NVMe U.2形態(tài)的EnduroSLC G7200 EX系列工業(yè)級(jí)企業(yè)SSD，構(gòu)成了一個(gè)完整的大家庭。EnduroSLC是綠芯開(kāi)發(fā)的3D NAND專(zhuān)有管理技術(shù)，基于3D SLC閃存顆粒，擁有先進(jìn)的硬件ECC功能、NAND管理算法，可顯著提升SLC SSD的擦寫(xiě)耐久性，在復(fù)雜溫度條件下實(shí)現(xiàn)超強(qiáng)的數(shù)據(jù)保存能力，比如高度交叉溫度
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綠芯發(fā)布超耐久SLC SSD：25萬(wàn)次擦寫(xiě)循環(huán)

日前，高端固態(tài)存儲(chǔ)廠(chǎng)商綠芯（Greenliant）宣布了新一代NANDrive EX系列SSD，BGA單芯片整合方案，應(yīng)用了自家研發(fā)的超長(zhǎng)壽EnduroSLC閃存，最高支持25萬(wàn)次P/E編程擦寫(xiě)循環(huán)。
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