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對 IC 工藝缺陷的新見解

• 流程邊際性和參數(shù)異常值曾經(jīng)在每個新節(jié)點上都會出現(xiàn)問題，但現(xiàn)在它們在多個節(jié)點和先進封裝中成為持續(xù)存在的問題，其中可能存在不同技術(shù)的混合。此外，每個節(jié)點都有更多的工藝，應(yīng)大型芯片制造商的要求進行更多的定制，即使在同一節(jié)點，從一個代工廠到下一個代工廠也有更多的差異化。結(jié)果，一種解決方案不再能解決所有問題。使這些問題變得更加復(fù)雜的是，當(dāng)新的缺陷機制尚未完全了解時，各種其他新工藝（例如混合鍵合）會在制造和裝配流程的早期產(chǎn)生隨機和系統(tǒng)性缺陷。為了解決這些問題，工程師依靠一系列檢查方法、智能缺陷分類和機器學(xué)習(xí)分析，在產(chǎn)
• 關(guān)鍵字： 先進封裝  缺陷檢查