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基于FPGA玻璃缺陷圖像采集處理系統(tǒng)
- 在進行圖像采集過程中,重點需要解決采集系統(tǒng)的實時性問題。而這里選用的多線陣CCD拼接圖像的采集方法勢必導(dǎo)致在低級算法階段會產(chǎn)生極大的數(shù)據(jù)流,應(yīng)用一個高速的嵌入式處理模塊則能很好地完成圖像處理的低級算法部分。在此分析了玻璃缺陷采集處理系統(tǒng)的工作過程,對系統(tǒng)內(nèi)存控制做了詳細的描述,并在FPGA內(nèi)實現(xiàn)了圖像的低級處理,從而使計算機從低級處理的大量數(shù)據(jù)中解脫出來。
- 關(guān)鍵字: FPGA 玻璃 缺陷 處理系統(tǒng)
使用SPI找到無鉛制造缺陷的根本原因
- 使用SPI找到無鉛制造缺陷的根本原因 Jeff Harrell, 安捷倫科技自動光學(xué)檢測系統(tǒng)(AOI)產(chǎn)品經(jīng)理 錫膏印刷在無鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,為印刷過程SMT組裝流程的后續(xù)環(huán)節(jié)部分提供了關(guān)鍵的基礎(chǔ)。為使制造商能夠處理回流焊后焊點的相關(guān)問題,根據(jù)錫膏沉積特定的根本原因,對無鉛對生產(chǎn)線最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要的。首先,可以通過結(jié)構(gòu)化實現(xiàn)的三維錫膏印刷檢測(3D SPI)識別這些根本原因,并且利用3D SPI更好的實現(xiàn)過程控制以及識別變化。此外,在電路板組裝后認
- 關(guān)鍵字: SPI 測量 測試 缺陷 無鉛制造
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