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萊迪思將參加2024中國(guó)嵌入式世界展，展示其專為網(wǎng)絡(luò)邊緣優(yōu)化的先進(jìn)可編程解決方案

萊迪思半導(dǎo)體，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布參加2024年嵌入式世界展中國(guó)站。萊迪思將展示其FPGA解決方案的最新進(jìn)展，幫助工程師為汽車(chē)、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用提供面向未來(lái)的設(shè)計(jì)?！? ?參展商：萊迪思半導(dǎo)體●? ?內(nèi)容/時(shí)間：o? ?萊迪思展臺(tái)和演示展示：6月12-14日，3號(hào)館，#332展位o? ?現(xiàn)場(chǎng)直播：萊迪思先進(jìn)的可編程解決方案：6月14日上午10：30-11：30●? ?地點(diǎn)：o&nbs
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中國(guó)上?！?023年3月27日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布更新Automate?和sensAI?解決方案集合，幫助客戶實(shí)現(xiàn)最新的工廠自動(dòng)化和工業(yè)機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用。兩款產(chǎn)品均在萊迪思低功耗FPGA上運(yùn)行，可實(shí)現(xiàn)高效、靈活和安全的工業(yè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)，同時(shí)帶來(lái)低功耗和小尺寸優(yōu)勢(shì)。?萊迪思Automate（v 3.0）現(xiàn)支持OPC-UA（開(kāi)放平臺(tái)通信統(tǒng)一架構(gòu)）和TSN（時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)），包括以下特性：§? 更新了IP庫(kù)，新增RISC-V? fr
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