美光科技文章進(jìn)入美光科技技術(shù)社區(qū)

美光科技宣布出貨用于AI數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵內(nèi)存產(chǎn)品

近日，美光科技宣布在業(yè)界率先驗(yàn)證并出貨基于大容量32Gb單塊DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存，其速率在所有主流服務(wù)器平臺(tái)上均高達(dá)5600MT/s。據(jù)介紹，該款128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存采用美光行業(yè)領(lǐng)先的1β（1-beta）制程技術(shù)，相較于采用3DS硅通孔（TSV）技術(shù)的競(jìng)品，容量密度提升45%以上，1能效提升高達(dá)22%，2延遲降低高達(dá)16%1。該款高速率內(nèi)存模組特別針對(duì)數(shù)據(jù)中心常見的任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用，包括人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）、高性能計(jì)算（HPC）、內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)（IMD
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美光、英特爾再談中國(guó)市場(chǎng)，說了什么？

4月15日，在世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)會(huì)員代表座談會(huì)上，英特爾副總裁蔣濤、美光科技執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官馬克·墨菲就“互聯(lián)互通共同繁榮—攜手構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間命運(yùn)共同體”主題發(fā)表了各自的觀點(diǎn)，并與其他會(huì)員代表共同探討了國(guó)際組織未來(lái)發(fā)展及行業(yè)熱點(diǎn)議題。美光：持續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng)，共塑全球半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)美光扎根中國(guó)20多年來(lái)，與客戶建立了密切的合作。馬克·墨菲介紹，美光的投資體現(xiàn)了對(duì)中國(guó)的堅(jiān)定信念，期待一起繼續(xù)塑造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)，為全球帶來(lái)利益。2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測(cè)試新廠房已正式破土動(dòng)工，進(jìn)一步
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存儲(chǔ)大廠業(yè)績(jī)高于預(yù)期

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月20日，存儲(chǔ)大廠美光科技公布截止2024年2月29日的2024財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)。受惠于人工智能AI對(duì)HBM的強(qiáng)烈需求，美光科技該財(cái)季意外實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)虧為盈，且本季財(cái)測(cè)優(yōu)于預(yù)期。數(shù)據(jù)顯示，美光科技2 大 024財(cái)年第二季度收入為58.2億美元，上一季度為47.3億美元，去年同期為36.9億美元，同比增長(zhǎng)約57.7%，增速遠(yuǎn)超第一財(cái)季的15.6%，高于51億到55億美元的公司自身指引區(qū)間。另外，2024年第二季度資本支出投資凈額為12.5億美元。圖片來(lái)源：美光科技官網(wǎng)截圖美光科技總裁兼首席執(zhí)行
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存儲(chǔ)大廠現(xiàn)場(chǎng)展示HBM3E產(chǎn)品

近日，存儲(chǔ)大廠美光科技在GTC 2024活動(dòng)，展示一系列存儲(chǔ)解決方案。該公司此前剛宣布8層堆疊HBM3E已量產(chǎn)，并預(yù)計(jì)2024年第二季搭配NVIDIA H200 GPU出貨。美光展示的解決方案，分別包括8層堆疊24GB HBM3E解決方案與后續(xù)12層36GB HBM3E解決方案；使用單片晶粒具低延遲與低功耗優(yōu)勢(shì)的DDR5 RDIMM；支持NVIDIA Grace CPU的LPDDR5X存儲(chǔ)解決方案與LPCAMM2模組；可提供AI與存儲(chǔ)器工作負(fù)載所需的容量、頻寬、彈性的CXL存儲(chǔ)器模組，并攜手MemVerg
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兩家存儲(chǔ)大廠：今年HBM售罄

近期，SK海力士副社長(zhǎng)Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已經(jīng)售罄，已開始為2025年做準(zhǔn)備。稍早之前，美光科技CEO Sanjay Mehrotra也對(duì)外透露，美光2024年的HBM產(chǎn)能預(yù)計(jì)已全部售罄。生成式AI火熱發(fā)展，推動(dòng)了云端高性能AI芯片對(duì)于高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求，存儲(chǔ)大廠積極瞄準(zhǔn)HBM擴(kuò)產(chǎn)。其中，三星電子從2023年四季度開始擴(kuò)大HBM3的供應(yīng)。此前2023年四季度三星內(nèi)部消息顯示，已經(jīng)向客戶提供了下一代HBM3E的8層堆疊樣品，并計(jì)劃在今年上半年開始量產(chǎn)。到下半年，其占比預(yù)計(jì)將
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美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月9日，存儲(chǔ)大廠美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存，速度高達(dá)8000MT/s，可支持當(dāng)前和未來(lái)的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。據(jù)美光介紹，該產(chǎn)品采用美光1β(1-beta)技術(shù)，與競(jìng)爭(zhēng)性3DS硅通孔(TSV)產(chǎn)品相比，位密度提高45%以上、能源效率提高高達(dá)24%、延遲降低高達(dá)16%、AI訓(xùn)練性能提升高達(dá)28%。該產(chǎn)品旨在滿足數(shù)據(jù)中心和云環(huán)境中各種關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用程序的性能和數(shù)據(jù)處理需求，包括人工智能(AI)、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)庫(kù)(IMDB)）以及多線程、多核計(jì)數(shù)一般計(jì)算工作負(fù)載的高效處
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存儲(chǔ)市場(chǎng)何時(shí)否極泰來(lái)？

靠 AI 無(wú)法帶動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)。
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美光科技收購(gòu)力成資產(chǎn)案新進(jìn)展

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，力成董事會(huì)于6月27日通過了旗下中國(guó)大陸西安廠力成半導(dǎo)體出售給美國(guó)芯片商美光資產(chǎn)案，預(yù)計(jì)交易金額為5143.6萬(wàn)美元，預(yù)估交割日為2024年6月28日。2016年1月21日，力成西安廠與美光共同簽訂半導(dǎo)體封裝服務(wù)合約，相關(guān)合約于2022年4月20日到期，之后延長(zhǎng)至2023年7月20日，雙方協(xié)議于合約到期后提供一年的過渡期，以利辦理過渡期間內(nèi)的相關(guān)事宜。力成先前在6月16日宣布，收到美光將執(zhí)行購(gòu)買力成半導(dǎo)體（西安）資產(chǎn)權(quán)利的通知。力成強(qiáng)調(diào)，公司將與美光保有長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系，并可望雙
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美光聘請(qǐng)楊偉東擔(dān)任美光西安副總裁，負(fù)責(zé)集成電路與模組封測(cè)業(yè)務(wù)

2月20日，美光科技宣布聘請(qǐng)楊偉東擔(dān)任美光西安副總裁暨西安封裝與測(cè)試工廠負(fù)責(zé)人，管理美光西安的集成電路與模組封測(cè)業(yè)務(wù)。楊偉東將向美光DRAM封裝與測(cè)試運(yùn)營(yíng)企業(yè)副總裁吳明霞（Betty Wu）女士匯報(bào)。資料顯示，楊偉東擁有英國(guó)萊斯特大學(xué)工商管理碩士學(xué)位和北京理工大學(xué)機(jī)械工程學(xué)士學(xué)位，在電子半導(dǎo)體IC封裝與測(cè)試制造領(lǐng)域工作超過24年，具有豐富的管理經(jīng)驗(yàn)。在加入美光之前，楊偉東曾在高通、三星、日月光集團(tuán)及江蘇長(zhǎng)電科技擔(dān)任領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)。美光表示，非常歡迎楊偉東加入美光的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)，高級(jí)別人才的加入，突顯了美光西安的制造
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兩家存儲(chǔ)大廠最新財(cái)報(bào)示警，市場(chǎng)需求何時(shí)復(fù)蘇？

進(jìn)入2023年，此前供過于求的存儲(chǔ)器現(xiàn)狀如何？未來(lái)市況是否將有好轉(zhuǎn)？近期，三星電子、美光科技兩家存儲(chǔ)大廠對(duì)外透露了答案。三星：存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)收益下降，看好下半年需求復(fù)蘇1月31日，三星電子公布第四季度和2022財(cái)年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。截至2022年12月31日，三星第四季度合并收入為70.46萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為4.31萬(wàn)億韓元。2022全年報(bào)告的年收入為302.23萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為43.38萬(wàn)億韓元。三星表示，全球經(jīng)濟(jì)放緩導(dǎo)致需求疲軟，第四季度的商業(yè)環(huán)境顯著惡化。由于價(jià)格下跌和客戶不斷調(diào)整庫(kù)存，存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)的收益
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美光科技宣布DDR5服務(wù)器內(nèi)存已獲驗(yàn)證

近日，美光科技宣布，其用于數(shù)據(jù)中心的DDR5服務(wù)器內(nèi)存產(chǎn)品組合已在第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器上得到全面驗(yàn)證。據(jù)介紹，美光DDR5提供的內(nèi)存帶寬是前幾代產(chǎn)品的兩倍，這對(duì)于推動(dòng)當(dāng)今數(shù)據(jù)中心處理器內(nèi)核的快速增長(zhǎng)至關(guān)重要。過渡到DDR5將提供更高的帶寬以釋放每個(gè)處理器的更多計(jì)算能力，從而有助于緩解未來(lái)幾年的潛在瓶頸。美光DDR5結(jié)合第四代Intel Xeon Scalable處理器使包括SPECjbb在內(nèi)的廣泛工作負(fù)載受益，與前幾代相比，它在 Critical-jOPS（每秒 Java 操作數(shù)）基準(zhǔn)測(cè)試中的性能
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美光科技與Athinia合作進(jìn)行開創(chuàng)性數(shù)據(jù)協(xié)作

Athinia宣布，美光科技計(jì)劃使用Athinia 數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，建立一個(gè)開創(chuàng)性的數(shù)據(jù)協(xié)作生態(tài)系統(tǒng)，這將有助美光科技與關(guān)鍵供貨商一起進(jìn)行數(shù)字轉(zhuǎn)型的永續(xù)旅程。Athinia 的AI人工智能質(zhì)量控制方案將運(yùn)用自美光科技供應(yīng)鏈篩選出的相關(guān)數(shù)據(jù)和洞察信息進(jìn)一步優(yōu)化流程、提升裝置良率、降低成本并加速價(jià)值創(chuàng)造。Athinia 平臺(tái)于 2021 年 12 月推出，是默克和 Palantir 所合作建立的安全協(xié)作數(shù)據(jù)分析平臺(tái)。 (左起)Athinia 執(zhí)行長(zhǎng)Laura Matz 、美光全球營(yíng)運(yùn)執(zhí)行副總裁 Ma
關(guān)鍵字：美光科技 Athinia 供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)分析

人工智能：不懈追求人腦級(jí)別的性能

人工智能 (AI) 的首要發(fā)展途徑將逐漸轉(zhuǎn)向（回到）人工智能增強(qiáng)硬件——并且不會(huì)只有處理器受到影響。這就好比剛誕生的互聯(lián)網(wǎng)和以前的鐵路熱潮一樣——最開始，人們歡欣鼓舞，許多小公司都在謀求成功的解決方案；但市場(chǎng)終將回歸價(jià)值，從而鎖定最好的解決方案。當(dāng)人工智能開始進(jìn)入主流意識(shí)時(shí)，我們能看到同樣的情況：每一個(gè)從事新型AI或者神經(jīng)處理芯片業(yè)務(wù)的企業(yè)，都在宣稱人工智能將成為所有業(yè)務(wù)的核心。這種激進(jìn)的做法大多數(shù)不會(huì)有市場(chǎng)，而且企業(yè)只是將大量常用任務(wù)，或者以圖形處理為主的計(jì)算，交給人工智能。這在一段時(shí)間內(nèi)是可行的，但很
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美光：智能邊緣應(yīng)用的供應(yīng)鏈和汽車架構(gòu)轉(zhuǎn)型之路

隨著數(shù)十億臺(tái)設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)和洞察力不斷激增，智能邊緣也隨之崛起。業(yè)界已認(rèn)識(shí)到數(shù)據(jù)處理的重要性，以獲得更好的洞察結(jié)果——并非所有應(yīng)用場(chǎng)景都能承受數(shù)據(jù)返回云端數(shù)據(jù)中心進(jìn)行處理所帶來(lái)的延遲和成本，因此智能邊緣也逐漸被視為一種可行的戰(zhàn)略投資。企業(yè)逐漸認(rèn)識(shí)到實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析對(duì)于預(yù)測(cè)性維護(hù)和工廠優(yōu)化，以及建設(shè)更高效的城市和有效利用數(shù)字化等方面具有重要意義。隨著人工智能和5G的進(jìn)步，智能邊緣的轉(zhuǎn)型也正在加速。因此，互聯(lián)和計(jì)算的優(yōu)勢(shì)正在衍生到工業(yè)應(yīng)用和高端汽車體驗(yàn)等環(huán)境中。隨著邊緣部署的日漸成熟，人們?cè)谶@些具有挑戰(zhàn)的環(huán)境中對(duì)
關(guān)鍵字：美光科技智能邊緣汽車架構(gòu)

美光科技與聯(lián)華電子宣布全球和解

美光科技與聯(lián)華電子（UMC）宣布達(dá)成全球和解協(xié)議，雙方將各自撤回向?qū)Ψ教岢鲋V訟，同時(shí)聯(lián)電將向美光一次支付金額保密之和解金，雙方并將共創(chuàng)商業(yè)合作機(jī)會(huì)。美光科技為創(chuàng)新內(nèi)存和儲(chǔ)存空間解決方案的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者，擁有超過 40 年的技術(shù)引領(lǐng)與創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)及總數(shù)超過 47,000 件的全球?qū)＠e極大幅投資于先進(jìn)研發(fā)及制造。美光科技持續(xù)推動(dòng)對(duì)于數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要的各項(xiàng)創(chuàng)新，而知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)則是美光科技賴以保持競(jìng)爭(zhēng)力的重要基石。聯(lián)華電子為半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者之一，專注于邏輯及特殊技術(shù)，為跨越電子行業(yè)的各項(xiàng)主要應(yīng)用提供高
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