美國“新規(guī)” 文章 進(jìn)入美國“新規(guī)”技術(shù)社區(qū)
美國主要公司2023年在中國大陸的營收情況
- 芯思想研究院（ChipInsights）對美國19家主要半導(dǎo)體公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家設(shè)備公司）營收進(jìn)行了梳理和分析，現(xiàn)將有關(guān)情況整理如下。美國13家主要芯片公司2023財年整體營收為2854億美元，與2022財年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的營收出現(xiàn)負(fù)增長，美光營收下滑50%，威訊下滑23%，高通下滑19%，英特爾營收下滑14%；2023財年營收與2022財年基本持平，得益于英偉達(dá)，2023財年英偉達(dá)受益AI芯片的出貨，營收暴增126%，突破600億美元大關(guān)
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英特爾授予 85 億美元資金用于建設(shè)芯片制造晶圓廠
- 美國商務(wù)部今天宣布，已與英特爾達(dá)成初步協(xié)議，為這家芯片制造商提供85億美元的直接資金，用于美國的商業(yè)半導(dǎo)體制造，以及110億美元的低利率貸款和25%的投資稅收抵免，用于英特爾高達(dá)1000億美元的資本投資。這筆資金是《芯片法案》的副產(chǎn)品，該法案旨在為振興國內(nèi)芯片生產(chǎn)提供直接資金。美國總統(tǒng)約瑟夫·拜登（Joseph Biden）今天將前往該公司位于亞利桑那州錢德勒的Ocotillo園區(qū)，參加宣布這筆交易的儀式。這筆資金將有助于抵消英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的芯片制造設(shè)施的成本。除了直接
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2800 億美元不夠，美國商務(wù)部長呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主導(dǎo)全球芯片
- IT之家 2 月 23 日消息，根據(jù)彭博社報道，美國商務(wù)部長吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）認(rèn)為，2800 億美元不足以推動美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得世界主導(dǎo)地位，并呼吁推動第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動，表示美國要成為世界芯片強國，聯(lián)邦補貼是必不可少的。雷蒙多認(rèn)為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以繼續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)的國內(nèi)舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說：我認(rèn)為，如果我們想引領(lǐng)世界，就必須繼續(xù)加大投資，而這就需要第
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美國硅谷公司裁員不斷 科技類人才紛紛涌入非科技類企業(yè)
- 1月15日消息，在經(jīng)歷過硅谷各大科技公司大規(guī)模裁員的一年之后，科技行業(yè)從業(yè)者紛紛放棄高增長的股票和耳熟能詳?shù)木蜆I(yè)前景，轉(zhuǎn)而尋求更穩(wěn)定的工作崗位。根據(jù)科技行業(yè)招聘平臺Karat關(guān)于2023年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，非科技類企業(yè)公司每敲定10個符合條件的求職者就有9個成功入職，而以增長為重點的大型科技公司招聘成功率僅為三分之二。近年來這一差距有所擴大。相比之下，2020年高速增長的科技公司往往能吸引更多符合條件的求職者。但目前經(jīng)濟形勢波動和科技類崗位在各行各業(yè)的普及已經(jīng)改變了原有局面。Karat總裁兼聯(lián)合創(chuàng)始人杰夫·斯佩
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美國宣布與微芯科技達(dá)成CHIPS初步協(xié)議，以加強美國汽車、國防和航空航天產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈韌性
- CHIPS和科學(xué)法案的潛在投資將支持微控制器芯片的國內(nèi)供應(yīng)，并創(chuàng)造700多個新職位今天，拜登-哈里斯政府宣布，美國商務(wù)部和微芯科技公司已經(jīng)達(dá)成一份非約束性初步備忘錄條款（PMT），根據(jù)CHIPS和科學(xué)法案，提供約1.62億美元的聯(lián)邦激勵，以支持該公司半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的本土化。這筆投資將使微芯能夠大幅增加其在美國的微控制器單元（MCU）和其他專業(yè)半導(dǎo)體的生產(chǎn)，這些半導(dǎo)體建立在對美國汽車、商業(yè)、工業(yè)、國防和航空航天產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要的成熟節(jié)點上，并創(chuàng)造700多個直接的建筑和制造工作崗位。拜登總統(tǒng)于2022年8月簽署了C
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美國新電池采購規(guī)則正式生效 特斯拉皮卡與部分Model 3失去稅收抵免資格
- 1月2日消息，據(jù)外媒報道，美國財政部宣布，從當(dāng)?shù)貢r間周一開始，新的電池采購規(guī)定正式生效。這一變化導(dǎo)致更多電動汽車失去了最高7500美元的稅收抵免資格，包括日產(chǎn)Leaf、特斯拉全輪驅(qū)動版Cybertruck、部分特斯拉Model 3以及雪佛蘭Blazer EV等。在2022年12月，美國財政部發(fā)布了新的電池采購規(guī)定，詳細(xì)說明了新的電池采購要求，旨在推動美國電動汽車供應(yīng)鏈的多元化。從周一開始，這些規(guī)定正式實施。受此影響，符合美國電動汽車稅收抵免資格的電動汽車車型數(shù)量從原先的43個減少到了19個，這還包括了相同
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不聽話就“封殺”？英偉達(dá)沒在怕的
- 據(jù)彭博社報道，當(dāng)?shù)貢r間12月2日，美國商務(wù)部長雷蒙多在加利福尼亞州錫米瓦利舉行的年度國防論壇上妄稱，中國是“我們有史以來面臨的最大威脅”，并強調(diào)“中國不是我們的朋友”。她還敦促美國議員、硅谷人士和美國的盟友阻止中國“獲得對國家安全至關(guān)重要的半導(dǎo)體和尖端技術(shù)”，“我們不能讓中國得到這些芯片”。這一言論引發(fā)了廣泛關(guān)注，特別是對美國企業(yè)在中國市場的影響。其中，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示，公司正與美國政府合作以確保芯片出口符合新的限制。在這場國際舞臺上，國家安全與市場競爭正展開激烈的博弈。美國的國家安全擔(dān)憂美國商
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美國新規(guī) 使用中國等國家電池的美國電動汽車將不享受免稅
- 12月5日消息，據(jù)外媒報道，當(dāng)?shù)貢r間周五，美國財政部宣布，從明年開始，美國生產(chǎn)的電動汽車中如果包含中國等國家制造或組裝的電池組件，將不再有資格享受美國《通脹削減法案》（IRA）提供的高達(dá)7500美元的稅收抵免。根據(jù)新規(guī)定，從2024年起，符合免稅條件的美國清潔汽車不能包含由“受關(guān)注外國實體”（FEOC）所制造或組裝的電池組件。另外，在2025年后，合規(guī)的車輛也不能含有由此類實體提取、加工或回收的關(guān)鍵礦物鎳和鋰等。報道稱，該新規(guī)定的目標(biāo)是中國、俄羅斯和伊朗等國家的公司。如果某公司或集團(tuán)在這些國家注冊，或該國
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AMD RX 7900不會在中國禁售！已經(jīng)賣瘋 自己都吃驚
- RTX 4090在國內(nèi)遭到禁售，NVIDIA正在規(guī)劃特供版本RTX 4090 D，性能降級以滿足出口管制——D代表Dragon，因為明年是中國龍年。由于美國是按照算力密度來禁售產(chǎn)品的，AMD RX 7900系列顯卡是否會步其后塵也讓人擔(dān)心，尤其是日前戴爾發(fā)出通知，聲稱不會繼續(xù)在中國銷售RX 7900 XTX/XT、Pro W7900，更加劇了這種憂慮。但是據(jù)了解，AMD從未向合作伙伴發(fā)布過RX 7900系列在中國停售的通知，也從未接到美國有關(guān)部門的通知，所謂禁售都是誤讀。當(dāng)然，不排除以后情況可能會發(fā)生變化
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美國變革性的下一代電網(wǎng)控制技術(shù)獲得 4200 萬美元的聯(lián)邦資助
- 美國能源部 (DOE) 啟動了一條新的“賦能”途徑，通過電力電子結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)并維持國家不斷發(fā)展的電網(wǎng)的巨大轉(zhuǎn)型，并實現(xiàn)先進(jìn)的半導(dǎo)體材料、設(shè)備和功率模塊技術(shù)。該機構(gòu)于 11 月 21 日公布了該機構(gòu)的首批獎項——為 11 個州的 15 個項目提供 4200 萬美元——根據(jù) ULTRAFAST 計劃，這是一項高級研究計劃署能源 (ARPA-E) 計劃，于 2023 年 2 月啟動。 器件和電源模塊級，ULTRAFAST（通過更快地驅(qū)動功率半導(dǎo)體技術(shù)解鎖持久的變革性彈性進(jìn)步）的一個關(guān)鍵計劃目標(biāo)是在更高的電流和電壓
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美國CHIPS 法案和勞動力發(fā)展
- 2022 年《芯片與科學(xué)法案》——一項旨在啟動美國芯片制造的兩黨法律——正在有利于國家經(jīng)濟，進(jìn)而有利于美國國防工業(yè)。 事實上，美國國防部 (DoD) 負(fù)責(zé)科學(xué)技術(shù)的副首席技術(shù)官芭芭拉·麥奎斯頓 (Barbara McQuiston) 稱，該法案對其認(rèn)為最重要的 14 個技術(shù)領(lǐng)域的投資“對于維護(hù)美國國家安全至關(guān)重要”。麥克奎斯頓在法案通過后第二天的一份國防部聲明中表示：“當(dāng)我們致力于自己的科學(xué)和技術(shù)組合時，我們作為盟友制定這些投資戰(zhàn)略，并與行業(yè)和國內(nèi)合作伙伴合作，優(yōu)先考慮對這些新興領(lǐng)域的投資?！?被簽署成為
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DARPA 著眼于創(chuàng)建下一代半導(dǎo)體制造中心
- 美國國防高級研究計劃局表示，計劃明年夏天授予一份合同，建立美國先進(jìn)微電子制造中心。該計劃被稱為“下一代微電子制造”，將資助研究和設(shè)備，以創(chuàng)建一個國內(nèi)尖端制造技術(shù)原型制作中心，DARPA 希望該中心將為美國半導(dǎo)體工業(yè)基地帶來領(lǐng)先優(yōu)勢。 目標(biāo)是到 2029 年實現(xiàn)這一能力。該中心將專注于 3D 異構(gòu)集成微系統(tǒng)（3DHI）——一種先進(jìn)的微電子制造方法。 3DHI 研究的前提是，通過以不同的方式集成和封裝芯片組件，制造商可以分解內(nèi)存和處理等功能，從而顯著提高性能。這一技術(shù)領(lǐng)域不僅可以改變美國的工業(yè)基礎(chǔ)，而且包括全
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30億美元，美國加碼先進(jìn)封裝領(lǐng)域
- 當(dāng)?shù)貢r間11月20日，美國宣布計劃投入大約30億美元的資金，專門用于資助美國芯片封裝行業(yè)。該計劃資金來自美國《芯片法案》中專門用于研發(fā)的110億美元資金，與價值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵資金池是分開的。上述計劃將專門用于各種活動，包括建立先進(jìn)的封裝試點設(shè)施，用于驗證新技術(shù)并將其轉(zhuǎn)移給美國制造商；勞動力培訓(xùn)計劃，以確保新流程和工具配備有能力的人員；以及為材料和基材，設(shè)備、工具和流程，電力輸送和熱管理，光子學(xué)和連接器，小芯片生態(tài)系統(tǒng)，以及測試、修復(fù)、安全性、互操作性和可靠性的協(xié)同設(shè)計等項目提供資金。先進(jìn)封
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