美國(guó)芯片法案 文章 進(jìn)入美國(guó)芯片法案技術(shù)社區(qū)

美國(guó)芯片法案：一塊不盡人意的蛋糕

• 2月23日消息，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多表示，美國(guó)將通過(guò)規(guī)模530億美元的《芯片法案》在2030年前創(chuàng)建至少兩個(gè)前沿半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)集群，旨在建立生態(tài)系統(tǒng)，將半導(dǎo)體制造廠、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、組裝芯片的最終包裝設(shè)施以及支持每個(gè)階段運(yùn)作所需的供應(yīng)商聚集在一起。作為吸引更多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)美國(guó)投資辦廠的“第一步”計(jì)劃，《芯片與科學(xué)法案》向新建與擴(kuò)建生產(chǎn)設(shè)施的半導(dǎo)體公司提供390億美元的補(bǔ)貼，同時(shí)還有超120億美元將投資于研發(fā)、產(chǎn)業(yè)工人培養(yǎng)方面。雷蒙多在喬治城大學(xué)發(fā)表演講稱：“我們希望在這項(xiàng)計(jì)劃完成時(shí)，美國(guó)是世界上唯一一個(gè)每
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