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美國(guó)芯片法規(guī)
美國(guó)芯片法規(guī) 文章 進(jìn)入美國(guó)芯片法規(guī)技術(shù)社區(qū)
拜登-哈里斯政府宣布與惠普達(dá)成初步條款,以支持尖端半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化
- 擬議的投資將支持現(xiàn)有園區(qū)的擴(kuò)建和現(xiàn)代化,并創(chuàng)造 250 多個(gè)制造和建筑工作崗位
- 關(guān)鍵字: 美國(guó)芯片法規(guī) 惠普 MEMS
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美國(guó)芯片法規(guī)介紹
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