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          美高森美James J. Peterson 榮獲美國加州奧蘭治縣技術(shù)聯(lián)盟頒發(fā)“卓越科技CEO”大獎

          •   致力于在功率能耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布公司董事會主席兼首席執(zhí)行官James J. Peterson贏得美國奧蘭治縣技術(shù)聯(lián)盟 (Orange County Technology Alliance) 的“卓越科技CEO” (Outstanding CEO in Technology) 大獎。由該機(jī)構(gòu)主辦的第21屆年度高科技創(chuàng)新獎項(xiàng)嘉獎,旨為表揚(yáng)加利福尼亞州奧蘭治縣的技術(shù)行業(yè)的卓越成就,
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  半導(dǎo)體  功率  

          美高森美發(fā)布全新安全特性 為業(yè)界提供最安全FPGA器件

          •   全球領(lǐng)先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新型超安SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件,它們在器件、設(shè)計(jì)和系統(tǒng)層次上的安全特性都比其他領(lǐng)先FPGA制造商更先進(jìn)。新的數(shù)據(jù)安全特性現(xiàn)已成為美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的一部分,可讓開發(fā)人員充分利用器件本身所具有的同級別器件中的最低功耗,高可靠性和最佳安全技術(shù),
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  FPGA  SmartFusion2  

          美高森美推出帶有最高密度150K LE器件的SmartFusion2先進(jìn)開發(fā)工具套件

          •        美高森美公司宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion®2 150K LE 系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA先進(jìn)開發(fā)工具套件。電路板級設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師通過使用兩個FPGA夾層卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)擴(kuò)展接頭來連接廣泛的具有新功能的現(xiàn)成子卡,可以快速開發(fā)系統(tǒng)級設(shè)計(jì),并在創(chuàng)建用于通信、工業(yè)、國防和航天市場的新應(yīng)用時能夠顯著減少設(shè)計(jì)時間和成本。   美高森美高級產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示:“我們?nèi)?/li>
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  SmartFusion2  FPGA  

          美高森美推出創(chuàng)新可編程DSP平臺Timberwolf實(shí)現(xiàn)用于智能處理市場的領(lǐng)先解決方案

          •   致力于提供大功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出全新Timberwolf™數(shù)字信號處理器(Digital Signal Processors, DSP)平臺,以滿足不斷增長的智能處理市場需求。Timberwolf DSP平臺充分利用美高森美在語音通信領(lǐng)域豐富的專有技術(shù)和領(lǐng)導(dǎo)地位,進(jìn)入要求語音清晰、無噪聲、無回聲的新興免提手持應(yīng)用領(lǐng)域。   全新Timberwolf平臺采用小尺寸設(shè)計(jì)的第三代低功耗先進(jìn)DSP架
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  數(shù)字信號處理器  Timberwolf  

          美高森美推出全新任意輸入輸出頻率倍頻及去抖芯片以增強(qiáng)時鐘產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)地位

          •   致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出新型ZL30252和 ZL30253任意輸入頻率至任意輸出頻率時鐘倍頻器 (any-to-any frequency clock multiplier)和抖動衰減器(jitter attenuator)集成電路(IC)。這些器件采用超小型5x5 mm封裝,是具有業(yè)界一流抖動性能的時鐘倍頻器(在12kHz-20MHz頻段為160fs) 及抖動衰減器 (在12kHz-20MHz
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  時鐘倍頻器  ZL30253  

          美高森美和eInfochips合作提高關(guān)鍵性航空電子系統(tǒng)開發(fā)和設(shè)計(jì)的效率、可靠性和性能

          •   致力于提供低功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 和技術(shù)研發(fā)服務(wù)領(lǐng)先企業(yè)eInfochips宣布共同合作為航空航天工業(yè)提供DO-254兼容設(shè)計(jì)服務(wù)。建設(shè)關(guān)鍵性航空電子系統(tǒng)的企業(yè)現(xiàn)在能夠利用美高森美獲獎的SmartFusion2®和IGLOO2®等基于FPGA產(chǎn)品的配置翻轉(zhuǎn)免疫能力(immunity to configuration upsets),并且能夠依賴eInfochips部署的先進(jìn)設(shè)計(jì)實(shí)踐來提升設(shè)計(jì)效率、可
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  eInfochips  FPGA  

          美高森美SmartFusion2和IGLOO2產(chǎn)品系列成為PLD行業(yè)唯一首先成功完成

          •   致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA產(chǎn)品系列是唯一首先成功完成美國國家安全局(NSA)信息安全保障局(IAD)安全實(shí)施指南(SIG)文件的FPGA器件。   NSA IAD 設(shè)立這一過程,旨為提供與一套信息保障 (IA) 系統(tǒng)使用模型最具相關(guān)性的設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)安全特性概述,并包括了用于基于合適用戶場景的安全條例指南。通過清楚的Sm
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  FPGA  SoC  

          美高森美新增Cryptography Research的差分功率分析專利許可

          •   致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已從Rambus公司屬下Cryptography Research獲得其現(xiàn)有差分功率分析(Differential Power Analysis, DPA)專利許可的延期,這項(xiàng)專利許可延期可讓美高森美繼續(xù)使用Cryptography Research專利的突破性DPA對策產(chǎn)品組合,提供業(yè)界領(lǐng)先的第三方處理器和FPGA安全啟動解決方案。   美高森美是目前擁有使用DPA對策專利許
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  差分功率分析  FPGA  

          美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運(yùn)行時間高達(dá)35%,顯著提升FPGA設(shè)計(jì)生產(chǎn)率

          •   致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)綜合設(shè)計(jì)軟件,用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。   美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA,改善設(shè)計(jì)流程運(yùn)行時間多達(dá)35%。新產(chǎn)品還提供了更高的設(shè)計(jì)效率,具有改善的SmartDesign圖形設(shè)計(jì)畫布、改善的文本編
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  SoC  Libero  

          美高森美提供全面的新型SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件

          •   致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司發(fā)布了新一代先進(jìn)的SmartFusion®2 SoC FPGA評測工具套件。新一代SmartFusion2評測工具套件是一款定位于易于使用、功能豐富、價格相宜的平臺,可讓設(shè)計(jì)人員快速、容易地加速其應(yīng)用的評測或樣品構(gòu)建。使用美高森美的主流SmartFusion2 FPGA器件,OEM廠商可以充分利用這些器件在同級中最低功耗、高可靠性性能和同級最佳安全性技術(shù),來構(gòu)建高度差異化產(chǎn)品,并幫助他們贏得顯著的上市時間優(yōu)勢。   一個
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  SmartFusion2  FPGA  

          美高森美為廣泛的RF產(chǎn)品組合增添全新單片微波集成電路器件系列

          •   致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布進(jìn)軍單片微波集成電路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)市場領(lǐng)域。在其豐富的RF、微波和毫米波解決方案歷史的基礎(chǔ)下,新的產(chǎn)品系列最初將提供涵蓋DC-40GHz范圍的16種產(chǎn)品,包括寬帶放大器、低噪聲放大器和開關(guān)產(chǎn)品,設(shè)計(jì)用于國防、通信、儀器儀表和航空航天工業(yè)。   美高森美一直活躍于MMIC產(chǎn)品的開發(fā)工作,同時使用成熟的
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  RF  

          美高森美增添全新單片微波集成電路器件系列

          •   致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 宣布進(jìn)軍單片微波集成電路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)市場領(lǐng)域。在其豐富的RF、微波和毫米波解決方案歷史的基礎(chǔ)下,新的產(chǎn)品系列最初將提供涵蓋DC-40GHz范圍的16種產(chǎn)品,包括寬帶放大器、低噪聲放大器和開關(guān)產(chǎn)品,設(shè)計(jì)用于國防、通信、儀器儀表和航空航天工業(yè)。  美高森美一直活躍于MMIC
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  MMIC  放大器  

          美高森美發(fā)布創(chuàng)新SiC MOSFET系列

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: SiCMOSFET  功率模塊  美高森美  APT40SM120B  高壓工業(yè)  

          美高森美發(fā)布用于高壓工業(yè)應(yīng)用的創(chuàng)新SiC MOSFET系列 繼續(xù)保持在碳化硅解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

          •   致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 推出全新碳化硅(Silicon Carbide, SiC) MOSFET產(chǎn)品系列 ─ 1200V解決方案。這系列創(chuàng)新SiC MOSFET器件設(shè)計(jì)用于效率至關(guān)重要的大功率工業(yè)應(yīng)用,包括用于太陽能逆變器、電動汽車、焊接和醫(yī)療設(shè)備的解決方案?! ∶栏呱罁碛欣肧iC半導(dǎo)體市場增長的良好條件,據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Yole Développement預(yù)計(jì),從201
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  MOSFET  SiC  

          美高森美率先推出低噪聲芯片級原子鐘

          •   致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 宣布推出市面上唯一的低噪聲芯片級原子鐘(Low Noise Chip Scale Atomic Clock, LN CSAC)產(chǎn)品。LN CSAC通過增添低噪聲性能,增強(qiáng)了美高森美現(xiàn)有CSAC產(chǎn)品的小尺寸、輕重量與低功耗(SWaP)特性?! ∶栏呱览迷谔幚?、封裝和制造方面的創(chuàng)新,提供了具有如低噪聲等先進(jìn)性能和指標(biāo)的便攜式原子鐘,這是同時用于軍事和
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  LN CSAC  振蕩器  
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