聯(lián)合開發(fā) 文章 進(jìn)入聯(lián)合開發(fā)技術(shù)社區(qū)
全球主要芯片商聯(lián)合開發(fā)新芯片技術(shù)
- 據(jù)路透社最新消息，包括美國IBM公司、新加坡特許半導(dǎo)體公司和韓國三星電子公司在內(nèi)的幾家芯片制造商將聯(lián)合起來，共同開發(fā)和制造采用更先進(jìn)制造工藝的芯片。 參與這一聯(lián)盟的合作伙伴還包括德國英飛凌科技公司和美國飛思卡爾半導(dǎo)體公司。這5家公司在23日發(fā)表的一份聯(lián)合聲明中稱，他們已經(jīng)簽署了一份包括研制32納米工藝技術(shù)的協(xié)議。 業(yè)內(nèi)人士稱，聯(lián)合開發(fā)技術(shù)和協(xié)調(diào)生產(chǎn)進(jìn)程已經(jīng)成為芯片制造業(yè)的發(fā)展趨勢，因?yàn)檫@有助于芯片廠商降低成本和向需求量大的客戶提供更好的服務(wù)。 根據(jù)這份協(xié)議，這5家公司的
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統(tǒng)寶光電將于SID 2007 發(fā)表9篇技術(shù)論文
- 統(tǒng)寶光電于5月20至25日參加在美國加州長島(Long Beach)所舉行的Society for Information Display 2007。今年，統(tǒng)寶光電在技術(shù)論文發(fā)表的成果豐碩，于技術(shù)長(CTO)大島弘之(Hiroyuki Ohshima)的領(lǐng)軍之下，共有9篇論文為SID所青睞，這也表示統(tǒng)寶光電在中小尺寸面板的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，獲得肯定。 去年(2006年)，統(tǒng)寶光電首次參加SID的盛會(huì)，這也是合并飛利浦行動(dòng)顯示器系統(tǒng)事業(yè)部(Philips Mobile Displays Sys
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