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聯(lián)合科技承接德儀成都晶圓廠測(cè)試訂單
- 半導(dǎo)體封測(cè)廠聯(lián)合科技擴(kuò)大封測(cè)布局，取得中芯國(guó)際位在成都的封測(cè)廠90%股權(quán)，并于本月承接德儀(TI)訂單，并規(guī)劃來(lái)臺(tái)發(fā)行臺(tái)灣存托憑證(TDR)。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)合科技 晶圓
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聯(lián)合科技介紹
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