聯(lián)盟競爭 文章 進入聯(lián)盟競爭技術社區(qū)

加快組建產業(yè)聯(lián)盟 應對半導體市場全球化競爭

• 　　產業(yè)聯(lián)盟有多種多樣的形式，包括股權合作、代工伙伴、技術授權與R&D（研發(fā)設計）合作以及銷售、技術支持合作等等，企業(yè)可以根據(jù)自身的實際情況選擇最合適的方式。改變國內半導體產業(yè)各自為戰(zhàn)、惡性競爭的不利局面，既需要政府的整合與引導，更需要企業(yè)突破傳統(tǒng)思維，學會與競爭對手合作，加快建立產業(yè)聯(lián)盟。 　　半導體行業(yè)是公認的高技術、高投入、高風險行業(yè)。市場需求快速變化、制程技術日趨復雜、研發(fā)以及建廠費用成倍增長，企業(yè)競爭日益慘烈，這些都是半導體市場“三高”特點的顯著表現(xiàn)。隨著半導體
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