聯(lián)芯科技 文章 進入聯(lián)芯科技技術(shù)社區(qū)
面向移動互聯(lián)網(wǎng)及大數(shù)據(jù)聯(lián)芯科技深耕4G市場
- 引領(lǐng)通信領(lǐng)域發(fā)展趨勢的盛會——2014年亞洲移動通信博覽會(MAE)前不久在上海落下帷幕，大唐電信執(zhí)行副總裁、聯(lián)芯科技總裁錢國良先生，在MAE同期論壇GTI亞洲大會發(fā)表演講時提到，大唐電信旗下聯(lián)芯科技推出的五模LTESoC智能終端芯片LC1860，已獲得多家客戶項目采用并導(dǎo)入開發(fā)。兩款終端樣機也已開發(fā)調(diào)試成功并在GSMA現(xiàn)場展示。LC1860的市場初期反饋良好。 錢國良先生表示，“LC1860是聯(lián)芯科技實施移動互聯(lián)市場戰(zhàn)略的先鋒產(chǎn)品，在已取得的智能手機市場
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國產(chǎn)IC發(fā)展黃金期將至 聯(lián)芯科技4G快步發(fā)展
- 近日又有國家集成電路扶持細則的消息傳出，據(jù)手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝透露，這次國家集成電路扶持基金總額度1200億元，時間區(qū)間為2014～2017年。按照目前擬定的細則，扶持基金由財政撥款300億元、社?；?50億元、其他450億元組成，國開行負責(zé)組建基金公司統(tǒng)籌，其中40%投入芯片制造，30%投入芯片設(shè)計，預(yù)計端午節(jié)前后出爐。 如果基金順利落實，這項基金的總規(guī)模要超過過去近十年整個國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的投入。作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的央企，大唐電信在國家和地方相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策和基金將要扮演
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聯(lián)芯科技推出TD四核芯片LC1813
- 聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)日前宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機具備極為出色的性能表現(xiàn)，包括采用四核ARM Cortex A7，具備1300萬像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系統(tǒng)，勢必加速千元智能手機“四核時代”的全面到來。
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全球芯片業(yè)進入洗牌期 國產(chǎn)梯隊趁勢縮小技術(shù)差距
- 2012年，全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜，實則暗流涌動。受到全球經(jīng)濟局勢影響，芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)頹勢，主流芯片廠商陣營開始洗牌，處于弱勢的國內(nèi)芯片企業(yè)憑借對本土市場的敏銳觀察，業(yè)績有所增長，個別企業(yè)還依靠TD這根救命稻草實現(xiàn)反撲。 陰霾籠罩的財政懸崖、持續(xù)發(fā)展的歐債危機、增速放緩的新興市場以及個別地區(qū)的緊張局勢都促使業(yè)界對于2012~2013年全球半導(dǎo)體收入失去信心。 全球芯片市場顯頹勢 Gartner在2012年底公布最新預(yù)測，2013年全球半導(dǎo)體市場總收入預(yù)計3110億美元，與2012年相比僅
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聯(lián)芯科技展示LTE多模終端芯片及產(chǎn)品
- “LTE是一個面向移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的非常重要的通信技術(shù)，同樣，移動互聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展也會推動LTE提速，并推動LTE在技術(shù)、應(yīng)用等方面走向更廣闊的融合，”聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望先生說道，“因此，多模、多頻、強大的計算能力、成熟穩(wěn)定的Modem將是4G時代聯(lián)芯科技芯片發(fā)展的方向。
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聯(lián)芯科技雙核A9智能終端芯片通過中移動芯片認證測試
- 日前，在中移動組織的終端通信類芯片認證測試中，聯(lián)芯科技憑借其雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810成為首家通過此認證測試的廠商。聯(lián)芯科技LC1810芯片產(chǎn)品從8月20日開始正測，僅用了兩周一輪的測試周期，即通過了中國移動新制訂的芯片測試認證標(biāo)準(zhǔn)，這直接標(biāo)志著LC1810芯片已達到商用水平。
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大唐電信擬籌資25億元收購聯(lián)芯科技等三公司
- 上市公司大唐電信于14日晚間發(fā)布公告稱，擬以8.39元/股的價格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發(fā)行3億股股份，用于收購聯(lián)芯科技等三家公司，相當(dāng)于融資25億元，若定向發(fā)行成功，大唐電信的重組將接近尾聲。 公告稱，大唐電信擬向以8.39元/股的價格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發(fā)行3億股股份，用于收購上述對象合計持有的聯(lián)芯科技99.36%股權(quán)、上海優(yōu)思49% 股權(quán)和優(yōu)思電子100%股權(quán)。上述股權(quán)交易價格合計為19.1億元。 其中，大唐電信擬向電信科研院定向發(fā)行股份募集配套資金6.3
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聯(lián)芯科技推出多模芯片LC1761和雙?；鶐酒琇C1761L
- 日前，聯(lián)芯科技在其2012年度客戶大會上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙?；鶐酒琇C1761L。兩款芯片為目前業(yè)界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，能率先滿足LTE預(yù)商用背景下工信部、中國移動對于多模終端芯片的需求。
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Wind River與聯(lián)芯科技合作開發(fā)Android片上系統(tǒng)
- 風(fēng)河(Wind River)與中國無線芯片開發(fā)商聯(lián)芯科技(LeADCore )日前共同宣布達成一項策略合作協(xié)議，攜手開發(fā)專門針對Android智能手機的全新片上系統(tǒng)(SoC)平臺。同時，聯(lián)芯科技也引入Wind River測試軟件以保障其智能手機平臺軟件的質(zhì)量和性能，并且完全符合Android兼容性測試套件(CTS，Compatibility Test Suite)的要求。
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Wind River與聯(lián)芯科技開發(fā)Android片上系統(tǒng)
- 全球嵌入式及移動應(yīng)用軟件領(lǐng)導(dǎo)廠商風(fēng)河(Wind River)與中國無線芯片開發(fā)商聯(lián)芯科技(Leadcore )今日共同宣布達成一項策略合作協(xié)議，攜手開發(fā)專門針對Android智能手機的全新片上系統(tǒng)(SoC)平臺。同時，聯(lián)芯科技也引入Wind River測試軟件以保障其智能手機平臺軟件的質(zhì)量和性能，并且完全符合Android兼容性測試套件(CTS，Compatibility Test Suite)的要求。
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芯片如何給力無線技術(shù)創(chuàng)新？
- LTE的商用能力取決于芯片環(huán)節(jié)的成熟，這已是不爭的事實。 從去年全球各地建設(shè)LTE試驗網(wǎng)、世博會試用TD-LTE到今年多個地區(qū)開通LTE商用服務(wù)、國內(nèi)TD-LTE進入6+1城市規(guī)模試驗階段，LTE終端數(shù)量也隨之不斷增多，但相比先期涌現(xiàn)出的單模LTE終端，終端和芯片廠商已將多模多頻視為現(xiàn)階段的攻關(guān)重點。
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TD-LTE雙模數(shù)據(jù)卡年內(nèi)推出
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)芯科技將聯(lián)合終端廠商于今年年中推出TD-LTE/TD-SCDMA雙模數(shù)據(jù)卡，最高可實現(xiàn)100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率。在今年4月下旬召開的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇”上，聯(lián)芯科技宣布推出三款自主研發(fā)的芯片產(chǎn)品，其中包括業(yè)界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙?；鶐酒琇C1760?！ ?/li>
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聯(lián)芯科技放言60%占有率
- 4月下旬，繼去年發(fā)布INNOPOWER原動力系列自研芯片之后，聯(lián)芯科技再次發(fā)布三款TD自主研發(fā)芯片LC1710、LC1711和LC1760。 至此，從大唐移動獨立出來三年的聯(lián)芯科技，已完成了對TD整體芯片市場及細分領(lǐng)域產(chǎn)品全覆蓋。目前，從低端無線固話市場，到高端智能機領(lǐng)域，再到面向未來的TD-LTE領(lǐng)域，聯(lián)芯科技均有解決之道。
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聯(lián)芯科技推出2款業(yè)界體積最小TD手機芯片
- 聯(lián)芯科技日前推出2款目前業(yè)界體積最小的TD手機芯片，代號各為LC1711和LC1710，均采用55納米制程技術(shù)。 在不久前召開的客戶大會上，聯(lián)芯科技曾宣布將進入智能型手機芯片領(lǐng)域。而上述LC1711芯片正是聯(lián)芯科技進入智能型手機芯片市場的試金石。
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聯(lián)芯科技獲得多個ARM IP授權(quán)
- ARM公司近日宣布：聯(lián)芯科技有限公司(簡稱“聯(lián)芯科技”)授權(quán)獲得包括ARM Cortex-A9多核處理器、Mali-400 MP GPU(圖形處理單元)和針對TSMC 40LP工藝技術(shù)的ARM Cortex-A9 PeRFormance Optimization Pack(性能優(yōu)化包)在內(nèi)的一系列ARM IP。聯(lián)芯科技將在自己的基帶芯片上集成基于ARM CPU和GPU的應(yīng)用處理器，瞄準(zhǔn)中國3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的高端智能手機。
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聯(lián)芯科技介紹
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