聯(lián)芯 文章 進入聯(lián)芯技術(shù)社區(qū)
聯(lián)芯總裁孫玉望任大唐電信副總 雙方繼續(xù)融合
- 5月27日消息，根據(jù)大唐電信上市公司發(fā)布的公告，其新增兩名高管，引入注目的是大唐系芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望當(dāng)選大唐電信副總經(jīng)理，似乎聯(lián)芯科技真的要融入大唐電信上市公司。 此前2012年4月，大唐電信發(fā)布公告，收購聯(lián)芯科技99.36%股權(quán);同時收購上海優(yōu)思49%股權(quán)和優(yōu)思電子100%股權(quán)。 不過，該項收購并業(yè)內(nèi)認為只是財務(wù)報表上的合并，大唐電信本身的經(jīng)濟效益還不如聯(lián)芯科技，收購只是為了讓大唐電信有更好的財務(wù)表現(xiàn)。 而大唐電信近日的公告則顯示，其通過了《關(guān)于聘任公司副總經(jīng)理的議案》，聘
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聯(lián)芯TD芯片研發(fā)資金 四核終端有望破千元
- 大唐電信科技股份有限公司發(fā)布公告稱，將斥資9000萬元用于L1813、1812智能手機芯片方案項目，3000萬元用于下一代智能手機芯片嵌入式軟件平臺操作系統(tǒng)開發(fā)項目。 今年，聯(lián)芯科技發(fā)布了L1810芯片，是多媒體主流TD智能終端配置，面向中檔市場。盡管公告中并沒有明確指出L1813、1812智能手機芯片的規(guī)格和技術(shù)參數(shù)，業(yè)界猜測L1813、L1812可能是1810的后續(xù)版本。 9月27日，中國移動通信集團總裁李躍表示，預(yù)計明年TD終端銷售量將超過1億部，其中80%以上將是智能終端。分析認為
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聯(lián)芯稱TD智能手機將大爆發(fā) 今年將出貨2500萬片
- 在出席“2012年聯(lián)芯科技大會”時，大唐電信集團旗下TD終端芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，去年聯(lián)芯TD自研芯片已占主導(dǎo)，與聯(lián)發(fā)科(微博)合作的TD終端芯片銷量占比已不多，他同時預(yù)測今年將是TD智能手機大爆發(fā)的意念，但TD功能手機仍將有很大市場。他還表示，參與大唐電信上市公司的重組對聯(lián)芯有利。 希望今年TD終端芯片出貨2500萬 在TD終端芯片領(lǐng)域，聯(lián)芯是一個焦點性企業(yè)，很重要的一點是因為它是TD-SCDMA龍頭企業(yè)大唐電信集團旗下，關(guān)系到TD-SCDMA終端的好壞
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聯(lián)芯稱今年TD芯片市場規(guī)模有望達3500萬
- 4月22日消息，聯(lián)芯科技總裁孫玉望今天上午在TD-SCDMA芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇上透露，“今年第一季度，聯(lián)芯的TD芯片出貨接近400萬片，樂觀的預(yù)計全年TD芯片整體市場出貨有望達到3500萬片。” TD-SCDMA作為中國自主知識產(chǎn)權(quán)的3G標(biāo)準(zhǔn)，自去年1月正式商用以來，中國移動已在國內(nèi)238個城市和地區(qū)完成網(wǎng)絡(luò)部署。截至3月底，中國移動的TD在網(wǎng)用戶達到769萬，在三大運營商的3G用戶競爭中，暫時領(lǐng)跑。 中國移動總裁王建宙今年1月表示，“到2009年底
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聯(lián)芯推高集成芯片 OPhone或降至千元
- 在今日舉行的“風(fēng)云際會——TD創(chuàng)新盛典”上，聯(lián)芯科技獲得TD終端創(chuàng)新發(fā)展貢獻獎，面對這一殊榮，聯(lián)芯科技總裁孫玉望在發(fā)表獲獎時感慨，在TD領(lǐng)域耕耘十年，“在質(zhì)疑聲中我們蛻變，一路戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢，一路如履薄冰”，獲得今天這樣的成果的確不容易。 孫玉望表示，2009年，聯(lián)芯科技率先推出了HSDPA解決方案的芯片，在市場上取得了很好的表現(xiàn)。他透露，在2010年，聯(lián)芯科技將推出高集成度、低成本的芯片，助力TD終端廠商推出一批款式新穎、價格適
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聯(lián)芯介紹
聯(lián)芯科技有限公司是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團為了更好地促進TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展和后續(xù)技術(shù)演進而成立的高科技公司。公司總部位于上海市漕河涇高新技術(shù)開發(fā)區(qū)。聯(lián)芯科技全面整合了上海大唐移動通信設(shè)備有限公司的TD-SCDMA終端業(yè)務(wù)和大唐集團內(nèi)部相關(guān)資源，致力于提供滿足3G和B3G/4G用戶需求的終端關(guān)鍵技術(shù)、終端整體解決方案、專業(yè)測試終端及業(yè)務(wù)和應(yīng)用。
2004年4月，開發(fā)出全球第一款TD-SC [ 查看詳細 ]
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