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華虹公司明天正式登陸科創(chuàng)板，為今年以來最大 IPO

• IT之家 8 月 6 日消息，半導(dǎo)體“巨無霸”華虹公司將于明天（8 月 7 日）正式登陸科創(chuàng)板。這將會是繼中芯國際回 A 后，又一家港股半導(dǎo)體企業(yè)擬發(fā)行 A 股上市。根據(jù)發(fā)行公告，華虹公司本次發(fā)行價為 52.00 元 / 股，發(fā)行市盈率為 34.71 倍，預(yù)計募集資金總額為 212.03 億元。此次成功發(fā)行后，華虹公司成為 A 股今年以來最大募資規(guī)模 IPO。同時，公司也是截至目前科創(chuàng)板募資規(guī)模排名第三的 IPO，其募資額僅次于此前中芯國際的 532.3 億元和百濟神州的 221.6 億元。公開
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