背板文章進(jìn)入背板技術(shù)社區(qū)

手機(jī)中高級(jí)背板滲透率挑戰(zhàn)60％

TrendForce指出，AMOLED成為智能型手機(jī)的主流技術(shù)，帶動(dòng)搭配的LTPS、LTPO等中高階背板技術(shù)在2024年智能型手機(jī)市場(chǎng)的滲透率逼近57％。2025年因良率提升、成本獲有效控制，滲透率有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)60％。隨著AMOLED面板加速拓展IT應(yīng)用，也將推升Oxide、LTPO背板的滲透率。自蘋(píng)果將視網(wǎng)膜屏幕導(dǎo)入iPhone后，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)對(duì)手機(jī)屏幕分辨率的追求，廠(chǎng)商相繼開(kāi)發(fā)LTPS背板技術(shù)，現(xiàn)已非常成熟。LTPS有高電子遷移率，能提供較快開(kāi)關(guān)速度和更高分辨率，但高電子遷移率也導(dǎo)致LTPS漏電流較大，無(wú)法
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2018年全球太陽(yáng)能背板市場(chǎng)需求將超17億美元

　　國(guó)際市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets日前發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，2018年至2023年，全球太陽(yáng)能背板市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以7.02%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2023年達(dá)到24億美元的市場(chǎng)規(guī)模，2018年估計(jì)市場(chǎng)規(guī)模為17.1億美元。　　　　全球市場(chǎng)增長(zhǎng)受全球太陽(yáng)能光伏發(fā)電裝置增加以及政府的政策支持推動(dòng)可再生能源技術(shù)的采用，以及減少碳排放的需求日益增加。　　從應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看，主要分為公用事業(yè)，工業(yè)，商業(yè)，住宅和軍事。公用事業(yè)部門(mén)有望成為最大的市場(chǎng)，這主要是因?yàn)槿蚍秶鷥?nèi)增加太陽(yáng)能發(fā)
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解析交換機(jī)背板帶寬延遲

解析交換機(jī)背板帶寬延遲。
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Molex 背板插針圖配置器簡(jiǎn)化定制產(chǎn)品設(shè)計(jì)

　　Molex公司最近宣布推出一款用于背板產(chǎn)品設(shè)計(jì)的全新在線(xiàn)工具，背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator)指導(dǎo)用戶(hù)通過(guò)一系列的輸入來(lái)確定背板參數(shù)，并可快速生成用于其背板應(yīng)用的插針圖。這款背板插針圖配置器經(jīng)設(shè)計(jì)能夠縮短上市時(shí)間，并提升總體背板設(shè)計(jì)和性能，可從Molex網(wǎng)站上免費(fèi)獲取。　　Molex新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)理Zach Bradford表示：“平衡性能和成本是實(shí)現(xiàn)成功的背板設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，我們很高興提供一款功能強(qiáng)大的全新設(shè)計(jì)工具，幫助客戶(hù)縮窄他們所需要的確
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太陽(yáng)能背板行業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)

　　隨著近幾年來(lái)行業(yè)重新復(fù)蘇，中國(guó)太陽(yáng)能(光伏)背板企業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，并開(kāi)始立足于在國(guó)際市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2013年臺(tái)虹、賽伍和中來(lái)三家公司全球市場(chǎng)份額合計(jì)近25%，三家公司累計(jì)出貨超過(guò)9GW。亞化咨詢(xún)專(zhuān)家告訴記者，未來(lái)幾年內(nèi)光伏背板行業(yè)的發(fā)展，將呈現(xiàn)以下三個(gè)趨勢(shì)。　　第一、國(guó)產(chǎn)背板企業(yè)份額進(jìn)一步擴(kuò)大。2010年，在全球光伏背板市場(chǎng)上，國(guó)產(chǎn)背板份額僅占10%左右，國(guó)外產(chǎn)品占據(jù)約90%的份額。預(yù)計(jì)到2015年底，在全球市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)背板市場(chǎng)份額將超過(guò)國(guó)外。未來(lái)幾年，國(guó)產(chǎn)背板市場(chǎng)份額將進(jìn)一步擴(kuò)大，將占據(jù)國(guó)內(nèi)背板
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中國(guó)面板廠(chǎng)2015年將有8座8代線(xiàn)量產(chǎn)

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DisplaySearch最新 Quarterly Large-Area TFT Panel Shipment Report研究報(bào)告，到2015年，中國(guó)面板廠(chǎng)商(包含在中國(guó)的韓國(guó)面板廠(chǎng)商投資)計(jì)劃在中國(guó)增建的8代面板廠(chǎng)(目標(biāo)是提供給中國(guó)的內(nèi)需市場(chǎng))、預(yù)計(jì)將達(dá)到8座之多，并且都將完成建設(shè)、投入量產(chǎn)(而目前中國(guó)只有2條8代線(xiàn)量產(chǎn)中)。對(duì)于全球TFT-LCD液晶面板產(chǎn)能供需結(jié)構(gòu)的影響，值得關(guān)注。　　其中，京東方目前北京8代線(xiàn)已量產(chǎn)，并規(guī)劃盡快完成第3期的機(jī)臺(tái)安裝和投片以擴(kuò)大產(chǎn)能。預(yù)計(jì)自2
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PCB背板設(shè)計(jì)及其檢測(cè)要點(diǎn)介紹

用戶(hù)不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線(xiàn)的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
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基于CPLD的PLC背板總線(xiàn)協(xié)議接口芯片的設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)了一組基于CPLD的PLC背板總線(xiàn)協(xié)議接口芯片，協(xié)議芯片可以區(qū)分PLC的背板總線(xiàn)的周期性數(shù)據(jù)和非周期性數(shù)據(jù)。詳細(xì)介紹了通過(guò)Verilog HDL語(yǔ)言設(shè)計(jì)狀態(tài)機(jī)、協(xié)議幀控制器、FIFO控制器的過(guò)程，25MHz下背板總線(xiàn)工作穩(wěn)定的
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CPLD的PLC背板總線(xiàn)協(xié)議接口芯片的設(shè)計(jì)方案

設(shè)計(jì)了一組基于CPLD的PLC背板總線(xiàn)協(xié)議接口芯片，協(xié)議芯片可以區(qū)分PLC的背板總線(xiàn)的周期性數(shù)據(jù)和非周期性數(shù)據(jù)。詳細(xì)介紹了通過(guò)Verilog HDL語(yǔ)言設(shè)計(jì)狀態(tài)機(jī)、協(xié)議幀控制器、FIFO控制器的過(guò)程，25MHz下背板總線(xiàn)工作穩(wěn)定的
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基于CPLD的可管理SAS硬盤(pán)背板設(shè)計(jì)

摘要：基于CPLD為核心設(shè)計(jì)了一款可管理的SAS硬盤(pán)背板，在方便更換故障硬盤(pán)的同時(shí)通過(guò)對(duì)LED燈的控制來(lái)指示硬盤(pán)的工作狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)對(duì)硬盤(pán)狀態(tài)的監(jiān)控。測(cè)試結(jié)果表明該背板可以完成6Ghps SAS信號(hào)的傳輸，實(shí)現(xiàn)對(duì)硬盤(pán)狀態(tài)指示
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PCB背板自動(dòng)測(cè)試儀的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)

隨著各種電子設(shè)備使用的PCB日益精密復(fù)雜，光靠人工檢測(cè)PCB背板故障不僅繁瑣且可靠性低，本文介紹的基于PLD的PCB背板自動(dòng)測(cè)試儀可提高工作效率并保證檢測(cè)可靠性?！　‰S著電子技術(shù)的快速發(fā)展，被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)
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編程嵌入式信號(hào)處理背板的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)

編程嵌入式信號(hào)處理背板的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),摘要：介紹了基于Ｖｉｒｔｅｘ系列ＦＰＧＡ和ＴＭＳ３２０Ｃ４０ＤＳＰ的可編程通用信號(hào)處理背板的設(shè)計(jì)和制作；并對(duì)Ｖｉｒｔｅｘ系列ＦＰＧＡ的性能和特點(diǎn)進(jìn)行了分析；同時(shí)還敘述了可編程通用信號(hào)處理背板的調(diào)試；最
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PCB背板設(shè)計(jì)及檢測(cè)要點(diǎn)

用戶(hù)不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線(xiàn)的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
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用CPLD實(shí)現(xiàn)DSP與背板VME總線(xiàn)之間的連接

1 引言CPLD是一種用戶(hù)可以根據(jù)自行需要而自己能夠設(shè)計(jì)構(gòu)造其邏輯功能的數(shù)字集成電路系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了硬件設(shè)計(jì)的軟件化。CPLD具有豐富的可編程I/O引腳，具有在系統(tǒng)可編程( In System programmability)、使用方便靈活的的特
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新一代PCI背板的電源管理需求

高速總線(xiàn)提高電源設(shè)計(jì)難度　　隨著許多高速處理器、大容量硬盤(pán)和磁盤(pán)陣列、顯示卡、以太網(wǎng)絡(luò)和光纖數(shù)據(jù)通訊、以及內(nèi)存數(shù)組等設(shè)備通訊速度不斷加快，使用更快速總線(xiàn)接口來(lái)符合其應(yīng)用需求成為必要?！　‖F(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)
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